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Buon prezzo Apparecchiature laser a micro getto per l'arrotondamento di wafer a carburo di silicio e il taglio di wafer a base di silicio in linea
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4 pollici 6 pollici Alta purezza Barchetta di cristallo di quarzo SiO2 Processo di diffusione di wafer Alta resistenza alle temperature

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Wafer di Zaffiro 3" Dia76.2±0.1mm, Spessore 550um, C-Piano 0001 DSP/SSP

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Wafer di zaffiro 8' di diametro 200 mm ± 0,2 mm Spessore 725 Um C-Plano SSP, Densità DSP9.0

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Wafer in carburo di silicio monocristallino SiC da 12 pollici 300 mm 4H-N 6H-N per dispositivi di potenza e LED

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SiC macchina di incollaggio a spruzzo completamente automatica per applicazioni di wafer e piastre di grafite ad alta precisione

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Wafer di tipo 4H Dia 157±0,5 mm spessore 500±50um monocristallo area > 153 mm

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Wafer di zaffiro Al2O3, fuori asse C verso M-piano 8°, diametri: 2" ′′ 8", spessore personalizzato

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Wafer di zaffiro fuori dell'asse C verso il piano M 20° Al2O3 Dia 2"3"4"6"8" Personalizzare l'orientamento

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