SiC macchina di incollaggio a spruzzo completamente automatica per applicazioni di wafer e piastre di grafite ad alta precisione

SiC macchina di incollaggio a spruzzo completamente automatica per applicazioni di wafer e piastre di grafite ad alta precisione

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La macchina di incollaggio a spruzzo completamente automatica SiC è un sistema integrato che combina il rivestimento a spruzzo ad ultrasuoni e l'incollaggio automatico per wafer, semi SiC, carta di grafite e piastre di grafite.

Utilizzando un manipolatore e un calibratore, il sistema ottiene una precisa deposizione dell'adesivo, l'allineamento centrale, il legame del wafer, la lettura dell'ID e il rilevamento delle bolle.I materiali legati vengono quindi trasformati nel forno di sinterizzazione SiC, ottenendo una sinterizzazione e una carbonizzazione uniformi e senza bolle.

Ottimizzato per la tecnologia di legame dei semi SiC, questo sistema garantisce adesione affidabile e di alta resistenza, rendendolo ideale per ambienti ad alta temperatura, alta resistenza e corrosivi.

Tecnologia di base: SiC Seed Bonding

1. Principio:

   • Le particelle di semi di SiC vengono gradualmente depositate sull'agente di legame ad alta temperatura.

   • L'adesivo reagisce con le superfici di SiC a temperatura e pressione controllate, formando unalegame chimico e meccanico stabile.

   • La spruzzatura ad ultrasuoni garantisce un flusso uniforme e una distribuzione uniforme della pressione.

   • Il raffreddamento e il riscaldamento controllati completano il legame, producendo interfacce SiC-SiC o SiC-substrato stabili e resistenti.

2. Vantaggi:

   • Forza di legame elevata:Forte adesione su più strati e interfacce.

   • Compatibilità del materiale:Eccellente compatibilità chimica e strutturale con il SiC.

   • Adesivo a basso residuo:Agente di legame residuo minimo, garantendo la stabilità a lungo termine.

   • Alta efficienza produttiva:Supporta un'elaborazione SiC di grandi dimensioni, ad alta precisione e veloce.

3. Ottimizzazione dei processi:

   • Spessore di adesivo regolabile per le caratteristiche del materiale.

   • Temperatura di legame controllata e tempo di reazione per proprietà chimiche e fisiche stabili.

   • Validazione dei processi e controlli di qualità regolari per ottenere risultati coerenti.

Caratteristiche del sistema

• Configurazione modulare:Configurazione flessibile per wafer singoli o multipli.

• Ciclo di processo automatizzato:Riduce il funzionamento manuale, garantendo ripetibilità e elevato rendimento.

• Supporto a wafer da 12 pollici:Compattibile con i wafer più piccoli.

• Alto parallelizzato dei wafer:Garantisce un legame uniforme e una distribuzione della tensione.

• Produzione a basso volume/medio volume:Adatto per la ricerca e sviluppo, per la produzione pilota o per la produzione di lotti di piccole o medie dimensioni.

• Caratteristiche di sicurezza standard del settore

• Automazione multifunzione:Raccolta dati, personalizzazione del flusso di lavoro e modalità automatizzate.

• Interfaccia touchscreen user-friendly

Principali vantaggi

• Alta precisione:Mantiene rigorose specifiche di diametro e spessore per i wafer incollati.

• Alta affidabilità:I componenti critici vengono acquistati da produttori di livello mondiale.

• Alta velocità:Trasformazione rapida di grandi quantità di wafer.

• Alta automazione:Minimizza l'operazione manuale e aumenta il throughput.

• Collegamento senza bolle:Il collegamento integrato assistito dal vuoto e il rilevamento delle bolle assicurano risultati privi di difetti.

• Efficienza di spruzzatura ad ultrasuoni:Le goccioline a bassa velocità riducono l'eccesso di spruzzo e migliorano l'utilizzo del materiale (più di 4 volte superiore rispetto alla spruzzatura convenzionale a due fluidi).

Specifiche tecniche

Applicazioni tipiche

• Semiconduttori e crescita dei cristalli di SiC:Collegamento di semi, preparazione di wafer

• Ambienti ad alta temperatura e corrosivi:Componenti meccanici ad alta resistenza

• Sottostrati flessibili o compositi:Carta di grafite, lamiere di grafite

• Ricerca e produzione pilota:Ricerca e sviluppo, legame SiC su scala pilota, rivestimenti a film sottile

Domande frequenti

Q1: Quali materiali può gestire la macchina di incollaggio a spruzzo SiC?
A1:Wafer, semi di SiC, carta di grafite e piastre di grafite, compresi i substrati rigidi e flessibili.

Q2: Quanto è preciso il rivestimento adesivo?
A2:La spruzzatura ad ultrasuoni garantiscespessore del rivestimento altamente uniforme e controllato, evitando accumuli locali o punti sottili.

D3: Come fa il sistema a garantire un'incollaggio senza bolle?
A3:Integratolegame assistito dal vuoto, allineamento centrale e rilevamento delle bolle, in combinazione con la lavorazione in forno di sinterizzazione,senza bolle, adesione uniforme.

Q4: Qual è la dimensione massima dei wafer supportata?
A4:Fino a15 centimetri, retrocompatibile con wafer più piccoli.

D5: Il sistema può essere utilizzato per la produzione su scala pilota e a medio volume?
A5:Il controllo programmabile a asse XYZ e il collegamento multi-wafer consentono ricerca e sviluppo, produzione pilota o di piccole e medie serie.