Linea di lucidatura wafer al silicio e SiC da 6–8 pollici con teste quadre e montaggio a ciclo chiuso

Panoramica del prodotto

La linea di automazione per la lucidatura di wafer semiconduttori da 6–8 pollici è un sistema di produzione post-lucidatura completamente integrato progettato per wafer al silicio e carburo di silicio (SiC).

Combina lucidatura a quattro teste, smontaggio automatico dei wafer, gestione dei supporti ceramici, pulizia di precisione e rimontaggio dei wafer ad alta precisione in un'unica piattaforma di automazione a ciclo chiuso.

Questo sistema consente una lavorazione continua dei wafer, controllata dalla contaminazione e ad alto rendimento, rendendolo ideale per fabbriche di semiconduttori di potenza, produttori di substrati SiC e linee di wafer per packaging avanzato.

Architettura del sistema

L'intera linea è composta da quattro moduli di processo altamente coordinati:

1. Unità di smontaggio automatico dei wafer

Dopo la lucidatura quadrupla, i wafer vengono separati automaticamente dai supporti ceramici utilizzando algoritmi di movimento controllati a basso stress, prevenendo:

• Scheggiatura dei bordi

• Micro-fessurazioni

• Danni da stress residuo

Questo è particolarmente critico per i wafer SiC fragili e di alto valore.

2. Sistema di stoccaggio e buffer dei supporti ceramici

I supporti ceramici vengono automaticamente ordinati, stoccati e spediti.
Il sistema buffer consente:

• Funzionamento continuo della linea di lucidatura

• Compatibilità con supporti multi-specifica

• Controllo stabile del tempo di ciclo

Questo elimina le interruzioni di produzione causate dalla manipolazione manuale o dalla carenza di supporti.

3. Sistema di lavaggio dei supporti ceramici ultra-pulito

Prima del rimontaggio, ogni supporto ceramico viene sottoposto a una pulizia di precisione di livello profondo per rimuovere:

• Sospensione di lucidatura

• Particelle sub-microniche

• Residui chimici

Questo garantisce una superficie ripetibile e priva di contaminazione per ogni nuovo ciclo di montaggio del wafer.

4. Unità di rimontaggio wafer ad alta precisione

I wafer vengono montati su supporti puliti con:

• Pressione controllata

• Allineamento sub-micronico

• Controllo della planarità ultra-elevata

Questo fornisce la condizione iniziale ideale per la successiva fase di lucidatura quadrupla, migliorando direttamente l'uniformità della lucidatura e la qualità finale del wafer.

Vantaggi chiave del processo

Ultra-elevata pulizia

Pulizia dell'area di montaggio:

• ≥ 0,5 µm particelle: < 50 ea

• ≥ 5 µm particelle: < 1 ea

Pienamente conforme agli standard di produzione avanzati per semiconduttori di potenza e SiC.

Eccezionale planarità di montaggio

Planarità di montaggio ≤ 2 µm
Questo garantisce:

• Pressione di lucidatura uniforme

• Tassi di rimozione del materiale stabili

• Uniformità dello spessore superiore

Fondamentale per dispositivi di potenza ad alte prestazioni e wafer per packaging avanzato.

Produzione flessibile ad alto rendimento

Il sistema consente ai produttori di bilanciare produttività, costi e qualità della superficie in base alla loro strategia di produzione.

Specifiche tecniche

• Dimensione del wafer: wafer al silicio e SiC da 6–8 pollici

• Dimensioni dell'apparecchiatura: 13.643 × 5.030 × 2.300 mm (L × P × A)

• Alimentazione: CA 380 V, 50 Hz

• Consumo energetico totale: ca. 119 kW

• Planarità di montaggio: ≤ 2 µm

• Pulizia di montaggio:
  ≥0,5 µm < 50 ea, ≥5 µm < 1 ea

Applicazione 

• Wafer semiconduttori di potenza Si e SiC (MOSFET, IGBT, diodi)

• Substrati e wafer epitassiali SiC

• Packaging avanzato e wafer interposer

• Wafer lucidati di precisione per dispositivi

Assistenza e supporto post-vendita

• Supporto tecnico remoto e in loco 24 ore su 24, 7 giorni su 7

• Risposta entro 2 ore

• Arrivo in loco: entro 24 ore (locale) / 36 ore (non locale)

• Riparazione e assistenza in garanzia gratuite

• Manutenzione a vita e supporto per i pezzi di ricambio

• Pezzi di ricambio critici sempre in stock

• Visite regolari di manutenzione preventiva da parte di tecnici sul campo

FAQ – Domande frequenti

Q1: Questa linea è adatta sia per wafer al silicio che per SiC?

Sì. Il sistema è specificamente ottimizzato per wafer al silicio e carburo di silicio. I profili di movimento, la pressione di montaggio e le traiettorie di smontaggio sono ottimizzati per gestire in sicurezza l'elevata durezza e fragilità del SiC.

Q2: In che modo questo sistema migliora la resa di lucidatura?

Combinando supporti ultra-puliti, montaggio ad alta planarità e movimentazione completamente automatizzata, il sistema riduce al minimo:

• Contaminazione da particelle

• Deformazione del wafer

• Non uniformità della pressione
  Questo porta a una lucidatura più stabile, a tassi di rottura inferiori e a una maggiore resa dei wafer.

Q3: Il sistema può funzionare continuamente con la lucidatrice quadrupla?

Sì. Il buffer del supporto e la logistica automatizzata sono progettati per consentire un funzionamento continuo 24 ore su 24, 7 giorni su 7, mantenendo la lucidatrice quadrupla in funzione senza attendere il caricamento o la pulizia manuali.

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