| Marchio: | ZMSH |
| MOQ: | 1 |
| Tempo di consegna: | 2-4 settimane |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Macchine di taglio a doppia stazione di lavoro a sving-up multi-wire per materiali duri e fragili
Visualizzazione del prodotto:
Questa avanzata macchina di taglio multi-filo è progettata per soddisfare i requisiti di taglio ad alta precisione di materiali duri e fragili come il carburo di silicio (SiC), zaffiro, ceramica, metalli preziosi,Quarzo, materiali semiconduttori, vetro ottico, vetro stratificato, e altro ancora.rendendolo perfetto per la produzione di grandi volumi e le applicazioni di taglio di grandi dimensioni o ultra-sottili.
La macchina utilizza un metodo di taglio swing-up, abbinato a un sistema servomotore completo e un controllo della tensione stabile per garantire un'elevata precisione e stabilità del taglio.Con filo di diamante con velocità fino a 1500 metri al minutoLa capacità di taglio è molto elevata, con tempi di lavorazione molto rapidi e una capacità di produzione notevolmente migliorata.01 mm garantisce tagli precisi, anche per le applicazioni più impegnative.
Dotata di un serbatoio d'acqua da 300 litri e di un sistema di fluido di taglio efficiente, questa macchina garantisce un raffreddamento ottimale e prolunga la vita dell'apparecchiatura.L'angolo di oscillazione è regolabile a ±8° con una velocità di oscillazione pari a 00,83°/s, consentendo la flessibilità per diversi materiali e spessori di taglio.
Questa macchina è ideale per le industrie che richiedono un taglio ad alto volume e ad alta precisione ed è adatta per semiconduttori, ottici, aerospaziali, medici e altre applicazioni ad alta precisione.
Specifiche tecniche
| Specificità | Valore |
|---|---|
| Dimensione massima del pezzo da lavorare | φ320×430 mm |
| Diametro del rivestimento del rullo principale | φ225×450 mm (cinque rulli principali) |
| Velocità di funzionamento del filo | 1500 m/min (massimo) |
| Diametro del filo di diamante | 00,1-0,5 mm |
| Capacità di stoccaggio della linea (ruota di alimentazione) | 20 km (0,25 mm di diametro) |
| Distanza di spessore di taglio | 1.4-50 mm |
| Precisione di taglio | 0.01 mm |
| Colpo di sollevamento verticale | 350 mm |
| Metodo di taglio | Swing-up workbench, filo di diamante fisso |
| Riduzione della velocità di alimentazione | 00,01-10 mm/min |
| Capacità del serbatoio dell'acqua | 300L |
| Fluido di taglio | T fluido di taglio antirrugine ad alta efficienza |
| Angolo di oscillazione | ± 8° |
| Velocità di oscillazione | 00,83°/s |
| Tensione di taglio massima | 110N (unità minima: 0,1N) |
| Numero di postazioni di lavoro | 2 |
| Fornitore di energia | AC380V/50Hz a tre fasi e cinque fili |
| Potenza totale | ≤ 46 kW |
| Motore principale (raffreddato ad acqua) | 7.5×3 kW |
| Motore di cablaggio | 00,75×2 kW |
| Motore oscillante per banchi da lavoro | 1.5×2 kW |
| Motore di regolazione della tensione | 1.5×2 kW |
| Motore di sollevamento del banco di lavoro | 0.4×2 kW |
| Motore di rilascio e raccolta del filo | 7.5×2 kW (raffreddato ad acqua) |
| Dimensioni esterne (esclusa la scatola a braccio a dondolo) | 2750 × 2340 × 2670 mm |
| Dimensioni esterne (compresa la scatola a braccio a dondolo) | 2900 × 2340 × 2850 mm |
| Peso della macchina | 6 000 kg |
Applicazioni
Questa macchina per il taglio multifili è ideale per una vasta gamma di settori che richiedono un taglio di alta precisione di materiali duri e fragili.
Fabbricazione di semiconduttori
Taglio di carburo di silicio (SiC) e zaffiro per wafer semiconduttori.
Trasformazione di wafer ultra-sottili per l'elettronica di potenza e altre applicazioni ad alte prestazioni.
Vetri e lenti ottiche
Taglio di precisione di vetro ottico per lenti e altri componenti ottici.
Garantisce una perdita minima di materiale e un'elevata qualità della superficie, cruciale per la precisione ottica.
Aerospaziale e automobilistico
Taglio di materiali duri come ceramiche e metalli utilizzati nei componenti aerospaziali e automobilistici.
Adatto per la produzione di parti per veicoli elettrici, garantendo precisione e durata.
Fabbricazione di dispositivi medici
Taglio ad alta precisione di componenti ceramici e metallici utilizzati nei dispositivi medici.
Offre la precisione necessaria per applicazioni mediche di fascia alta, come impianti e strumenti chirurgici.
Industria dell'energia solare
Materiali di taglio come il silicio cristallino per la produzione di celle fotovoltaiche.
Garantisce un elevato rendimento e qualità per la produzione di pannelli solari su larga scala.
Ricerca e sviluppo (R&S)
Adatto ai laboratori di ricerca e sviluppo che tagliano una vasta gamma di materiali per scopi sperimentali.
Abbastanza flessibile per gestire le esigenze di taglio personalizzate e standard.
Trasformazione del vetro stratificato
Ideale per il taglio di vetro stratificato utilizzato in architettura, automotive e elettronica di consumo.
Fornisce tagli precisi, garantendo bordi puliti e riducendo lo spreco di materiale.
Metalli preziosi e gioielli
Taglio di materiali di alto valore come oro, platino e altri metalli preziosi per la produzione di gioielli.
Garantisce tagli precisi e puliti, preservando l'integrità e il valore di questi materiali.
Ceramiche e materiali duri
Ideale per il taglio di ceramiche utilizzate in applicazioni industriali.
Fornisce un taglio affidabile per parti di ceramica spesse e sottili, riducendo al minimo la rottura e lo spreco.
Con la sua combinazione di taglio ad alta velocità, precisione e affidabilità,questa macchina fornisce una soluzione ottimale per le industrie che richiedono sia efficienza e risultati di alta qualità nel taglio di materiali duri e fragili.
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