Riassunto di mattrezzature per la tecnologia laser icrojet Apparecchiature laser a micro getto per l'arrotondamento di wafer a carburo di silicio e il taglio di wafer a base di silicio Le apparecchiature laser ... Leggi di più
Riassunto del forno di ossidazione LPCVD Forno di ossidazione LPCVD da 6 pollici, 8 pollici e 12 pollici per la deposizione uniforme di film sottile I sistemi LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) ... Leggi di più
Riepilogo Attrezzatura per seghe di taglio a precisione completamente automatica per il taglio di wafer da 8 pollici a 12 pollici La sega di taglio a seghe di precisione completamente automatica è un avanzato ... Leggi di più
Riepilogo Sistema di taglio laser a doppia piattaforma a picosecondi a infrarossi per la lavorazione del zaffiro/quarzo/vetro ottico Il sistema di taglio laser del vetro a doppia piattaforma a picosecondi a ... Leggi di più
Abstract Infrared Nanosecond Laser Drilling equipment Large-Format for Glass Substrates The infrared nanosecond laser glass drilling system is an advanced manufacturing platform that utilizes 1064 nm infrared ... Leggi di più
Equipaggiamento di marcatura laser olografico contro la contraffazione con potenza di uscita di 2500 W Riassunto dell'apparecchiatura laser olografica anti-falsificazione La litografia a colori strutturali ... Leggi di più
Descrizione del prodotto Macchine per la perforazione laser ad alta precisione con lunghezza d'onda di 1064 nm per l'elaborazione di micro-buchi ad alta efficienza · Fonte laser:Il componente centrale, di ... Leggi di più
Apparecchiature di legame anodico a termocompressione Legamento a pressione termica Materiale Si Cu Al-Ge 600°C 2-8 pollici Abstract of Thermo-compression Anodic Bonding Equipment L'apparecchiatura di legame ... Leggi di più
Sistema di sottilizzazione dei wafer attrezzature di sottilizzazione di precisione Wafer SiC Si compatibile 4 -12 pollici Wafer capacità Visualizzazione tecnica dell'apparecchiatura per l'assottigliamento dei ... Leggi di più
Attrezzatura per il legame dei wafer Temperatura della stanza Bondin Legamento idrofilico Si-SiC Si-Si Legamento 2 -12 pollici Visualizzazione del sistema di legame dei wafer L'attrezzatura per il legame dei ... Leggi di più