Apparecchiature di legame anodico a termocompressione Legamento a pressione termica Materiale Si Cu Al-Ge 600°C 2-8 pollici

Apparecchiature di legame anodico a termocompressione Legamento a pressione termica Materiale Si Cu Al-Ge 600°C 2-8 pollici

Abstract of Thermo-compression Anodic Bonding Equipment

L'apparecchiatura di legame anodico a termocompressione integra la tecnologia di legame a doppio processo che combina la termocompressione e il legame anodico,con una lunghezza di 20 mm o più, ma non superiore a 20 mm.g., sistemi Si/Cu/Al-Ge) con una temperatura massima di funzionamento di 600°C. Apparecchiature di legame anodico a termocompressione mediante controllo preciso dei parametri temperatura-pressione-tensione,si ottiene una tenuta ermetica di alta resistenza tra i wafer, che lo rende adatto per applicazioni di imballaggio che richiedono resistenza e affidabilità ad alte temperature, come dispositivi MEMS e semiconduttori di potenza.Il vantaggio principale risiede nella sua capacità di legare contemporaneamente i metalli per diffusione (termicompressione) e le interfacce vetro-silicio (legame anodico).

Specificativi tecnici del sistema di legame delle wafer

L'apparecchiatura di legame anodico a termocompressione supporta la lavorazione di wafer da 2 a 8 pollici con una temperatura massima di funzionamento di 600 °C, un intervallo di pressione di 5-200 kN e un livello di vuoto ≤ 5 × 10−3 Pa.Apparecchiature di legame anodico a termocompressione incorporano un sistema di controllo a circuito chiuso di alta precisione per la temperatura (± 1 °C), pressione (fluctuazione ≤±1%) e tensione (0-2000 V regolabili per il legame anodico). Compatibile con sistemi di materiali tra cui Si, Cu e Al-Ge,è specificamente progettato per applicazioni di imballaggio ermetico (tasso di fuga ≤1×10−8 Pa·m3/s) in MEMS e dispositivi di potenza.

Collegamento a pressione termica

Collegamento Au-Si:

Principio di funzionamento:

Apparecchiature per il legame anodico a termocompressione:

Performance di allineamento del legame per termocompressione (precisione < 2μm)

Applicazioni

· Imballaggio dei dispositivi MEMS: l'apparecchiatura di legame anodico a termocompressione consente l'incapsulamento ermetico per i sistemi microelettromeccanici, garantendo un'affidabilità operativa a lungo termine.

· Imballaggio dei semiconduttori di potenza: l'apparecchiatura di legame anodico a termocompressione facilita il legame interfacciale resistente alle alte temperature e termicamente conduttivo per i chip ad alta potenza.

· Imballaggio ermetico del sensore: l'apparecchiatura di legame anodico a termocompressione fornisce un'incapsulazione protettiva a prova di umidità/ossidazione per i sensori sensibili all'ambiente.

· Integrazione ottoelettronica: l'apparecchiatura di legame anodico a termocompressione consente il legame eteromateriale tra componenti ottici ed elettronici per migliorare l'efficienza di conversione fotoelettrica.

Effetto meccanicoLegame anodico vetro-silicio.