Apparecchiature di taglio laser a doppia piattaforma a picosecondi a infrarossi per la lavorazione del zaffiro / quarzo / vetro ottico

Riepilogo

Sistema di taglio laser a doppia piattaforma a picosecondi a infrarossi per la lavorazione del zaffiro/quarzo/vetro ottico

Il sistema di taglio laser del vetro a doppia piattaforma a picosecondi a infrarossi è una soluzione di lavorazione di precisione di fascia alta basata sulla tecnologia laser ultraveloce.Utilizza un laser a picosecondi a infrarossi da 1064 nm (larghezza di impulso 1-10ps) combinato con un design di piattaforma a due stazioni, specificamente progettato per la lavorazione di precisione di materiali fragili ad alta durezza tra cui zaffiro, vetro al quarzo e vetro ottico.

Attraverso un meccanismo di "elaborazione a freddo" basato sull'assorbimento multifotonico, il sistema ottiene un taglio di alta qualità con una zona affetta dal calore < 1 μm e una rugosità superficiale Ra < 0,5 μm,mantenendo una precisione di lavorazione di ± 2 μm e una capacità di dimensione minima di 10 μm. La configurazione a doppia piattaforma consente operazioni di carico/scarico alternate,migliorare l'efficienza di lavorazione di oltre il 30% con velocità di taglio che raggiungono i 100-500 mm/s, rendendola particolarmente adatta alla produzione in serie di componenti di qualità superiore come le coperture degli smartwatch, lenti ottiche e wafer semiconduttori.

Parametro principale

Principio di funzionamento

1Meccanismo di interazione laser ultra veloce
Utilizzo di laser ad impulsi ultra-corti a livello di picosecondi (10^-12 secondi) con densità di potenza di picco estremamente elevata (livello GW/cm2) per plasmarizzare istantaneamente materiali,ottenere la rimozione di materiale a livello atomico.

2. Effetto di assorbimento non lineare
L'energia laser viene catturata dai materiali attraverso processi di assorbimento multifotonico, superando i tradizionali limiti di assorbimento lineare per consentire un'efficace lavorazione di materiali trasparenti.

3Operazione di collaborazione a due stazioni
Due piattaforme di lavorazione indipendenti consentono di effettuare operazioni di lavorazione parallele e di carico/scarico attraverso un sistema di programmazione intelligente, massimizzando l'efficienza di utilizzo delle attrezzature.

Vantaggi

1.Alto grado di automazione complessiva (il taglio e la rottura possono essere integrati), basso consumo energetico e semplice funzionamento.

2La natura senza contatto della lavorazione laser consente tecniche irraggiungibili con i metodi tradizionali.

3. Trasformazione priva di consumabili con costi operativi inferiori e migliore rispettosità dell'ambiente.

4- Alta precisione, zero conificazione e nessun danno secondario ai pezzi da lavorare.

Applicazioni di processo

Adatti per il taglio di precisione di vari materiali duri e fragili, tra cui:

·Fabbricazione di vetri di vetro standard/ottico

·Taglio di materiali ultra-duri (quarzo, zaffiro)

·Profili di vetro temperato, filtri e specchi

·Estrazione di fori interni precisi

Vantaggi della lavorazione

·a. apparecchiature per il taglio/rottura integrate a doppia piattaforma con commutazione flessibile;

·elaborazione ad alta velocità di profili complessi (miglioramento dell'efficienza del 30%);

·Tagli senza coni con bordi lisci e privi di sbavature;

·Cambio di modello completamente automatico con funzionamento intuitivo;

·zero consumabili, senza inquinamento (50% in meno di costi operativi);

·Nessuna generazione di rifiuti di lavorazione, garantendo l'integrità della superficie;

Effetto di lavorazione