Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Cina
Marca: zmsh
Termini di pagamento e spedizione
1 pollice: |
25 mm, 1000 PCS/cartuccia |
2 pollici: |
50 mm, 720 PCS/cartuccia |
3 pollici.: |
78 mm, 400 PCS/cartuccia |
4inch: |
104mm, 200 pezzi/cartone |
5 pollici: |
128 mm, 200 PCS/cartuccia |
6 pollici: |
153 mm, 120 PCS/cartuccia |
8inch: |
202 mm, 25 PCS/cartuccia |
12inch: |
301 mm, 10 PCS/cartuccia |
Materiale: |
PP o PC |
1 pollice: |
25 mm, 1000 PCS/cartuccia |
2 pollici: |
50 mm, 720 PCS/cartuccia |
3 pollici.: |
78 mm, 400 PCS/cartuccia |
4inch: |
104mm, 200 pezzi/cartone |
5 pollici: |
128 mm, 200 PCS/cartuccia |
6 pollici: |
153 mm, 120 PCS/cartuccia |
8inch: |
202 mm, 25 PCS/cartuccia |
12inch: |
301 mm, 10 PCS/cartuccia |
Materiale: |
PP o PC |
Scatola di imballaggio per wafer orizzontale a un pezzo da 1 a 12 pollici di materiale PP/PC con cuscino di schiuma
Progettate per il trasporto e lo stoccaggio di wafer ultra puliti, le nostre scatole di imballaggio orizzontali a un pezzo forniscono una protezione completa per wafer da 1 a 12 pollici (25 mm a 300 mm).Prodotto in polipropilene (PP) o policarbonato (PC) di alta purezza, questi contenitori sono dotati di cuscini di schiuma stampati su misura per garantire zero movimento dei wafer durante la movimentazione.
✔ Modellazione al 100% priva di particelle (compatibile con le stanze pulite di classe ISO 1)
✔Protezione antistatica (10⁶¥10⁹Ω resistività superficiale)
✔Assorbimento degli urti fino a 50 G (conforme alla norma MIL-STD-883H)
✔Impilabili e leggeri (30% più leggeri dei trasportatori tradizionali)
Ideali per i laboratori di ricerca e sviluppo, la produzione a piccoli lotti e la logistica dei wafer, queste scatole sono conformi a SEMI E1.9 e supportano il tagging RFID per la tracciabilità.
Caratteristiche chiaveImballaggio orizzontale in wafer a un pezzo
1. Costruzione avanzata di materiali
2Protezione precisione dei wafer
3Progettazione ottimizzata per la stanza pulita
4. Ergonomica e pronta per l' automazione
5. Opzioni di personalizzazione
Specifiche tecniche
Parametro |
|
---|---|
Materiale | PP o PC |
Capacità dei wafer | 1pc |
Spessore massimo della wafer | 1.0 mm (regolabile) |
Decadimento statico | < 2,0 secondi (per ESD S20.20) |
Temperatura di funzionamento | -30°C a 90°C |
Resistenza agli urti | 30G (1" ′′ 6"), 50G (8" ′′ 12") |
Generazione di particelle | < 5 @ 0,3 μm |
ApplicazionidiImballaggio orizzontale in wafer a un pezzo
1. Ricerca e sviluppo e prototipazione
2Produzione su piccola scala
3- Wafer Logistics
4Metrologia e ispezione
Domande e risposte
D1: Qual è la differenza tra le versioni PP e PC?
A1:
D2: Queste scatole possono essere utilizzate nei sistemi a vuoto?
A2:Sì ️ le versioni speciali a vuoto presentano:
D3: I cuscini in schiuma sono sostitutibili?
A3:Sì ¢ inserti modulari che consentono una facile sostituzione ogni 300-500 cicli