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Wafer di tipo 4H Dia 157±0,5 mm spessore 500±50um monocristallo area > 153 mm

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4 pollici Wafer Si Dia 100mm Spessore 350um Orientazione <100> DSP SSP Wafer di silicio personalizzati tipo N tipo P

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Attrezzature per il taglio di ceramica Taglio di filo di diamante a filo singolo/più fili

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