Marchio: | ZMSH |
Numero di modello: | Attrezzatura da taglio in ceramica |
MOQ: | 3 |
prezzo: | by case |
Tempo di consegna: | 3-6 mesi |
Condizioni di pagamento: | T/t |
Attrezzature per il taglio di ceramica Taglio di filo di diamante a filo singolo/più fili
Le macchine per il taglio della ceramica sono classificate in macchine per il taglio a filo singolo e macchine per il taglio a fili multipli, progettate specificamente per materiali ceramici duri e fragili.
Materiali applicabili: ossido di alluminio (Al2O3), nitruro di alluminio (AlN), carburo di silicio (SiC), zirconia (ZrO2), vetro, cristalli e altri materiali fragili.
Attrezzature per il taglio di un solo filo
Attrezzature per il taglio di fili multipli
Caratteristica
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Macchina di taglio a filo singolo
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Macchina di taglio a fili multipli
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Precisione.
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Errore di spessore di taglio ≤ 0,1 mm, rugosità superficiale Ra ≤ 1,6 μm | Errore di spessore di taglio ≤ 0,012 mm, rugosità superficiale Ra ≤ 0,8 μm |
Efficienza.
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Adatto per piccole dimensioni (≤ 100×100 mm), 10 ̊30 minuti per taglio | Processo di centinaia di fette per ciclo (ad esempio, pezzi da lavoro da 300×300 mm) |
Perdite materiali.
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Larghezza del cerchio: 0,3 ∼ 0,5 mm, utilizzo del materiale ~ 70% | Larghezza del filo: ~ 0,01 mm più largo del diametro del filo, utilizzo fino all'85% |
Automazione.
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Funzionamento manuale/semi-automatico di base con regolazione manuale dei parametri | Controllo completamente automatizzato con allarmi di tensione, diagnosi di guasti |
Applicazione
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Laboratori, piccoli lotti di alto valore (ad esempio, wafer a semiconduttori, bioceramica) | Linee industriali, produzione in serie (ad esempio, substrati a LED, PCB in ceramica per veicoli elettrici) |
Campo dell'elettronica: utilizzato principalmente per il taglio di substrati ceramici di nitruro di alluminio (AlN) e zirconia (ZrO2), con casi tipici come la lavorazione di precisione di substrati di filtri per la comunicazione 5G.
Campo di imballaggio dei semiconduttori: adatto per il taglio di involucri di imballaggio in ceramica di ossido di alluminio (Al2O3), con casi tipici che includono la lavorazione senza frantumi di involucri di imballaggio in frantumi.
Nuovo campo energetico: è destinato al taglio di substrati ceramici a carburo di silicio (SiC), con applicazioni tipiche come la produzione di substrati di dissipazione del calore per i moduli IGBT dei veicoli a nuova energia.
Campo dei dispositivi medici: specializzato nella lavorazione di impianti dentali in zirconio (ZrO2), con casi tipici come il taglio ad alta precisione di impianti bioceramici.
Q1: Qual è la differenza principale tra macchine per il taglio di ceramica a filo singolo e a fili multipli?
A1: le macchine a filo singolo utilizzano un filo di diamante per tagli di piccole quantità ad alta precisione (ad esempio campioni di laboratorio),mentre le macchine multifili utilizzano più fili paralleli per la produzione industriale ad elevato throughput con meno rifiuti di materiale.
D2: Perché scegliere il taglio multi-filo per la produzione di massa di ceramica?
A2: i sistemi multifili raggiungono un'efficienza superiore al 30%, larghezze di taglio più strette (< 0,01 mm) e frantumazione quasi zero, che li rende ideali per la produzione di substrati ceramici su larga scala.
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