Attrezzatura per seghe di taglio a precisione completamente automatica per il taglio di wafer da 8 pollici a 12 pollici

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April 29, 2025

Connessione Categoria: Attrezzatura a semiconduttore

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La sega di taglio a seghe di precisione completamente automatica è un avanzato sistema di taglio dei semiconduttori progettato per la separazione ad alta precisione di wafer (8"/12") e materiali fragili.Utilizzo della tecnologia delle lame di diamante (30,000-60,000 RPM), raggiunge una precisione di taglio a livello di micron (± 2 μm) con minime frantumazioni (< 5 μm), superando i metodi alternativi nelle applicazioni di semiconduttori e di imballaggi avanzati.Il sistema integra fusi ad alta rigidità, fasi di posizionamento nanometrico e allineamento della visione intelligente per il funzionamento senza equipaggio, soddisfacendo i severi requisiti della moderna fabbricazione di chip e della lavorazione dei semiconduttori di terza generazione.

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