The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesCombina l'eccezionale durezza dello zaffiro, la resistenza alle alte temperature e la trasparenza ottica con le capacità di micro/nano-strutturazione del TGV.