Ingotti di cristallo SiC da 8 pollici

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May 23, 2025

Connessione Categoria: Piatto del quarzo fuso

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Il Wafer Thinning System da 8 pollici è un'attrezzatura ad alta precisione progettata appositamente per la produzione di semiconduttori.consente di sottilizzare con precisione i wafer in silicio, carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN) e altri materiali.capace di sottilizzare i wafer da 8 pollici (200 mm) dallo spessore iniziale fino a meno di 50 μm mantenendo TTV (Total Thickness Variation) ≤2 μm. Risponde a severi requisiti di processo per dispositivi avanzati di imballaggio e alimentazione ed è particolarmente adatto per applicazioni di fascia alta, compresi i processi TSV e 3D IC,offrendo elevate caratteristiche di efficienza e di trattamento a basso danno.

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#substrato del quarzo #finestra ottica del quarzo #wafer della silice fusa

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Wafer al quarzo da 8 pollici, diametro 200 mm, TTV ≤10μm, Ra ≤1.0 nm, per sensori ad alta precisione
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