Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Shanghai Cina
Marca: ZMSH
Certificazione: ROHS
Numero di modello: Attraverso le vie vetrate (TGV)
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: in 30 giorni
Termini di pagamento: T/T
Materiale: |
BF33 giallo giallo giallo giallo |
Dimensione: |
Tutti i tipi fino a 200 mm |
Spessore: |
< 1,1 mm |
Diametro minimo del microbuco: |
10 µm |
Accuratezza posizionale: |
± 3 μm |
Via forma: |
Diritta. |
Materiale: |
BF33 giallo giallo giallo giallo |
Dimensione: |
Tutti i tipi fino a 200 mm |
Spessore: |
< 1,1 mm |
Diametro minimo del microbuco: |
10 µm |
Accuratezza posizionale: |
± 3 μm |
Via forma: |
Diritta. |
Via di vetro (TGV) per JGS1 JGS2 Sapphire Corning Glass ammissibile a qualsiasi processo di metalizzazione
Descrizione del prodotto
La nostra tecnologia Through-Glass Vias (TGV) rivoluziona i processi di produzione e imballaggio dei sensori.Permettiamo lo sviluppo di sensori che eccellono nelle prestazioni, affidabilità e compatibilità con varie applicazioni.
Attraverso la nostra tecnologia TGV, creiamo microfori precisi all'interno del substrato di vetro, permettendo una connettività elettrica e una trasmissione del segnale senza soluzione di continuità.facilitare l'integrazione dei componenti sensori e consentire la miniaturizzazione dei dispositivi sensori.
L'uso di materiali di prima qualità come JGS1, JGS2, zaffiro e vetro Corning migliora la durata e la stabilità dei sensori, rendendoli adatti per ambienti esigenti.Questi materiali hanno un'eccellente trasparenza ottica., resistenza termica e inerzia chimica, garantendo capacità di rilevamento accurate in una vasta gamma di condizioni.
La nostra tecnologia TGV offre vantaggi significativi per i produttori di sensori.Il posizionamento preciso e la connettività elettrica affidabile fornita dai micro-buchi consentono un miglioramento delle prestazioni e della sensibilità dei sensoriInoltre, la miniaturizzazione ottenuta con il TGV consente lo sviluppo di modelli di sensori compatti e leggeri, aprendo nuove possibilità di integrazione in varie applicazioni.
Sfruttando la nostra esperienza nella tecnologia TGV e utilizzando materiali di prima qualità,Forniamo ai produttori di sensori una soluzione completa per la produzione e l'imballaggio di sensori ad alte prestazioniChe si tratti di sistemi di sicurezza automobilistici, navigazione aerospaziale, diagnostica medica o elettronica di consumo, la nostra tecnologia TGV offre risultati eccezionali.promuovere l'avanzamento della tecnologia dei sensori in diversi settori.
Parametro del prodotto
| Specificità | Valore |
| Spessore del vetro | < 1,1 mm |
| Dimensioni dei wafer | Tutti i tipi fino a 200 mm |
| Diametro minimo del microbuco | 10 μm |
| Diametro identico del foro | 99% |
| Accuratezza posizionale | ± 3 μm |
| Fabbricazione di frammenti | Nessuna |
| Pareti laterali super lisce | RA < 0,08 μm |
| Tipi di buchi | Attraverso Via (Vero cerchio o ellisse), Via cieca (Vero cerchio o ellisse) |
| Forma del foro | Orologio di sabbia |
| Opzione | Singolamento da vetro di grandi dimensioni lavorato a fori |
Visualizzazione dei dettagli del prodotto
Informazioni sui prodotti
La tecnologia via vetro (TGV) è una tecnica di microfabricazione che prevede la creazione di connessioni elettriche verticali attraverso un substrato di vetro.consentire l'integrazione di componenti elettronici in applicazioni avanzate di imballaggio e interpositori.
La tecnologia TGV è ampiamente utilizzata nell'industria dei semiconduttori, in particolare per applicazioni che richiedono integrazione ad alta densità, migliore gestione termica, prestazioni ad alta frequenza,e maggiore stabilità meccanicaLa tecnologia TGV, fornendo un mezzo affidabile ed efficiente di interconnessioni elettriche verticali, consente la miniaturizzazione e l'ottimizzazione dei dispositivi elettronici.
Il processo di fabbricazione del TGV prevede in genere la perforazione laser o l'incisione chimica per creare microfori precisi nel substrato di vetro.Questi microfori vengono poi metallizzati per stabilire connessioni elettriche tra diversi strati o componentiL'uso del vetro come substrato offre diversi vantaggi, tra cui eccellenti proprietà di isolamento elettrico, elevata conduttività termica,e compatibilità con vari materiali e processi semiconduttori.
In sintesi, la tecnologia TGV svolge un ruolo cruciale nella produzione di semiconduttori, consentendo la creazione di connessioni elettriche verticali attraverso substrati di vetro.Facilita l'integrazione di componenti elettronici ad alta densità, prestazioni migliorate e maggiore affidabilità in varie applicazioni.
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