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Attrezzature per il legame di wafer Temperatura ambiente Legamento idrofilico

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April 15, 2025
Connessione Categoria: Attrezzatura a semiconduttore
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Questo sistema è un'attrezzatura di legame di fascia alta specificamente progettata per la produzione di dispositivi di alimentazione a carburo di silicio (SiC), supportando specifiche di wafer da 2 a 12 pollici.Il sistema incorpora tecnologie avanzate di attacco diretto a temperatura ambiente e di attacco a superficie, con speciale ottimizzazione per i processi di legame eterogenei SiC-SiC e SiC-Si.
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#4 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #8 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #6 pollici forno per la coltivazione di lingotti di SiC
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