Apparecchiature laser microfluidiche per la lavorazione di wafer a semiconduttori

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Apparecchiature laser microfluidiche per la lavorazione di wafer a semiconduttori

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April 02, 2025

Connessione Categoria: Attrezzatura a semiconduttore

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La tecnologia laser a microgetto è una tecnologia di lavorazione composita avanzata e ampiamente utilizzata, che combina un getto d'acqua "sottile come un capello" con un raggio laser, e guida il laser con precisione sulla superficie del pezzo lavorato attraverso la riflessione interna totale in modo simile alle fibre ottiche tradizionali. Il getto d'acqua raffredda continuamente l'area di taglio e rimuove efficacemente la polvere prodotta dalla lavorazione.

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Riassunto: Scopri l'avanzata attrezzatura laser microfluidica per la lavorazione di wafer a semiconduttore, che combina la precisione del getto d'acqua con la tecnologia laser per taglio e foratura ad alta precisione e a basso danno termico nella produzione di semiconduttori.

Caratteristiche del prodotto correlate:

Laser Nd:YAG allo stato solido pompato a diodo con tempo di ampiezza dell'impulso us/ns e lunghezze d'onda 1064 nm, 532 nm o 355 nm.
Sistema a getto di acqua pura deionizzata filtrata a bassa pressione con consumo di solo 1 litro/ora a 300 bar.
Gamma ugello da 30 a 150 um, realizzato in zaffiro o diamante per una guida laser precisa.
Sono incluse pompe ad alta pressione e sistemi di trattamento dell'acqua per prestazioni ottimali.
Assi XY e Z azionate da motore lineare con precisione di posizionamento di +/-5 μm.
Roverezza della superficie Ra≤1,6um con velocità di apertura ≥1,25 mm/s e velocità di taglio lineare ≥50 mm/s.
Adatto per il nitruro di gallio, materiali semiconduttori a banda ultra larga e materiali speciali per l'aerospazio.
Le applicazioni includono il taglio di wafer, la foratura di chip, l'incapsulamento avanzato e la riparazione di difetti.

FAQ:

A cosa serve la tecnologia laser microjet?

La tecnologia laser a microgetto viene utilizzata per il taglio, la foratura e la strutturazione di alta precisione e a basso danno termico nei semiconduttori e nell'imballaggio avanzato.
Come fa il laser a microgetto a migliorare la produzione di semiconduttori?

Esso consente una precisione sotto-microne con danni termici quasi zero, sostituendo lame meccaniche e riducendo i difetti nei materiali fragili come GaN e SiC.
Quali materiali possono essere lavorati con questa attrezzatura?

L'apparecchiatura elabora materiali quali silicio, carburo di silicio, nitruro di gallio, diamanti, ossido di gallio, substrato ceramico a carbonio LTCC e cristalli scintillatori.

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