Substrato di vetro perforato con via passante (TGV) per wafer TGV Sapphire

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Substrato di vetro perforato con via passante (TGV) per wafer TGV Sapphire

vetro TGV

April 11, 2025

Connessione Categoria: Parti dello zaffiro

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The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processesCombina l'eccezionale durezza dello zaffiro, la resistenza alle alte temperature e la trasparenza ottica con le capacità di micro/nano-strutturazione del TGV.

Etichette:

#tubo dello zaffiro #cuscinetti dello zaffiro #finestre dello zaffiro

Riassunto: Scopri l'avanzato TGV Sapphire Wafer Perforated Glass Substrate con tecnologia Through Glass Via (TGV).questi wafer offrono una elevata resistenza meccanica, stabilità termica e micro-vias di precisione, personalizzabili per le vostre esigenze specifiche.

Caratteristiche del prodotto correlate:

Alta resistenza meccanica con durezza Mohs di 9, resistente ai graffi e alla corrosione.
Stabilità termica superiore, resiste a temperature estreme (> 2000°C) con bassa espansione termica.
Fori di precisione con laser/fotolitografia che consentono aperture su scala micron e elevati rapporti di aspetto.
Prestazioni ottiche eccellenti con trasparenza a banda larga (80%+ @400-5000nm) dai raggi UV alle lunghezze d'onda IR.
Proprietà dielettriche eccellenti con resistività > 1014 Ω*cm per un eccellente isolamento.
Disponibile in diametri da 2-6" (espandibile fino a 8") con vias da 10-500μm e rapporti di aspetto fino a 20:1.
Supporta micro-vias ad alta densità con 10-10.000 vias/cm2 e angoli di conio < 2°.
Le soluzioni personalizzate includono micro-vias < 5 μm e trattamenti superficiali specializzati per applicazioni impegnative.

FAQ:

Quali sono i vantaggi dei wafer TGV in zaffiro rispetto ai tradizionali substrati di vetro?

I wafer TGV in zaffiro offrono una resistenza meccanica superiore, una maggiore resistenza alle temperature (>2000°C) e una migliore stabilità chimica rispetto ai substrati in vetro standard.
Per quali applicazioni sono più adatti i wafer di zaffiro TGV?

Essi sono ideali per l'imballaggio avanzato di semiconduttori, dispositivi LED ad alta potenza e componenti RF che richiedono estrema durata e microstrutture di precisione.
I wafer di zaffiro TGV possono essere personalizzati per specifici processi di metallizzazione?

Sì, i nostri wafer TGV sono progettati per integrarsi perfettamente con i tuoi processi di metallizzazione preferiti, tra cui placcatura chimica, sputtering o galvanostegia.

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