TGV (Through-Glass Via) vetro borosilicato quarzo

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TGV (Through-Glass Via) vetro borosilicato quarzo

vetro TGV

May 29, 2024

Connessione Categoria: substrato ceramico

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TGV ((Through-Glass Via)) quarzo di vetro borosilicato

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#Substrato ceramico dell'allumina #substrato ceramico del aln #Carburo di silicio ceramico

Riassunto: Scopri la rivoluzionaria tecnologia TGV (Through-Glass Via) che utilizza vetro borosilicato e quarzo di alta qualità.Questa tecnologia consente l'integrazione 3D per le comunicazioni otticheScopri come il TGV offre soluzioni a bassa perdita e ad alta densità con vantaggi economicamente vantaggiosi.

Caratteristiche del prodotto correlate:

La tecnologia TGV abilita l'integrazione 3D di nuova generazione per i semiconduttori.
Realizzato in vetro borosilicato di alta qualità e quarzo fuso per affidabilità.
Supporta applicazioni nelle comunicazioni ottiche, nei front-end RF e nell'incapsulamento MEMS.
Presenta basse perdite di substrato, alta densità e tempi di risposta rapidi.
Redditizio rispetto ai tradizionali interposatori a base di silicio.
Offre eccellenti proprietà elettriche, termiche e meccaniche.
Adatto per antenne a onde millimetriche, interconnessioni di chip e packaging 2.5/3D.
Morimaru Electronics fornisce un elevato rapporto d'aspetto (7:1) tramite processi di riempimento.

FAQ:

A cosa serve la tecnologia TGV?

La tecnologia TGV viene utilizzata per l'imballaggio avanzato nei semiconduttori, consentendo l'integrazione 3D nelle comunicazioni ottiche, nei front end RF, nell'imballaggio MEMS e altro ancora.
Quali materiali sono utilizzati nella tecnologia TGV?

La tecnologia TGV utilizza vetro borosilicato di alta qualità e quarzo fuso, offrendo un'eccellente stabilità termica, meccanica e chimica.
In che modo il TGV si confronta con gli interposatori a base di silicio?

TGV offre una minore perdita del substrato, una maggiore densità, una risposta più rapida e costi di elaborazione inferiori rispetto agli interpositori tradizionali basati sul silicio.

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