logo
Buon prezzo  in linea

Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. PRODOTTI Created with Pixso.
Sic substrato
Created with Pixso. Optoelettronica del substrato del carburo di silicio del politipo N di tipo 6H da 2 pollici Crescita del nitruro di gallio

Optoelettronica del substrato del carburo di silicio del politipo N di tipo 6H da 2 pollici Crescita del nitruro di gallio

Marchio: ZMSH
prezzo: Fluctuates with market
Tempo di consegna: 2-4 settimane
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Materiale:
Carburo di silicio
Durezza:
9-9,5 Moh
Spessore:
330μm±25μm
Resistività:
0,02 – 0,1 Ohm-cm
- Non lo so.:
~3,02eV
Conducibilità termica:
3,0-4,9 W/cmK
Localizzazione primaria:
<1010>±5,0°
Lunghezza piana primaria:
15,9 mm±1,7 mm
Orientamento del wafer:
<0001>±0,5
Rugosità superficiale:
CMP Ra ≤ 0,5 nm
Evidenziare:

Wafer in carburo di silicio da 2 pollici

,

substrato SiC di tipo N

,

Wafer 6H-SiC di spessore di 330 μm

Descrizione di prodotto
 

Descrizione del prodotto

Optoelettronica del substrato del carburo di silicio del politipo N di tipo 6H da 2 pollici Crescita del nitruro di gallio 0        Optoelettronica del substrato del carburo di silicio del politipo N di tipo 6H da 2 pollici Crescita del nitruro di gallio 1

 

Wafer in carburo di silicio da 2 polliciDescrizione del prodotto:

 

QuestoWafer in carburo di silicio di tipo N, politipo 6H da 2 pollici (50,8 mm).è un substrato semiconduttore ad alte prestazioni progettato per la ricerca avanzata e applicazioni elettroniche specializzate. Sfruttando un ampio bandgap di circa3,02 eV, questo wafer fornisce una conduttività termica superiore e un'elevata resistenza al campo di rottura rispetto al silicio tradizionale.

Drogato con azoto per ottenere una conduttività di tipo N costante, presenta un intervallo di resistività tipico di0,030–0,080Ohm-cm. Il substrato viene lucidato con precisione tramite lucidatura chimico-meccanica sulla faccia in silicio fino a ottenere una ruvidità su scala atomica (Ra <0,5nm), garantendo una superficie ideale per la crescita epitassiale. Standardizzato a330tuMspessore con un piano primario orientato verso <1010>aereo, è uno strumento essenziale per lo sviluppo di sensori UV, elettronica ad alta temperatura e componenti di potenza GaN-on-SiC.

 

Caratteristiche:

Optoelettronica del substrato del carburo di silicio del politipo N di tipo 6H da 2 pollici Crescita del nitruro di gallio 2

1.Ampio intervallo di banda
Il politipo 6H fornisce un robusto bandgap di3,02 eV, superando significativamente le prestazioni del silicio tradizionale in ambienti ad alta tensione e alta temperatura. Questa proprietà fisica consente al materiale di mantenere l'integrità strutturale ed elettrica sotto stress termico estremo, rendendolo un substrato ideale per optoelettronica UV specializzata e sensori resistenti alle radiazioni che richiedono stabilità a lungo termine.

 

2. Lucidatura superficiale di precisione

Ogni wafer viene sottoposto a un rigoroso processo di lucidatura chimico-meccanica, che si traduce in un lato in silicio con levigatezza a livello atomico (Ra <0,5nm). Questa finitura superficiale incontaminata è fondamentale per una crescita epitassiale ad alto rendimento, riducendo al minimo i disallineamenti del reticolo e la propagazione dei difetti durante il deposito di nitruro di gallio o strati aggiuntivi di carburo di silicio per la fabbricazione del dispositivo.

 

3. Eccellente conduttività termica

Con una conduttività termica che arriva fino a4,9 W/cm·K, questo substrato di tipo N agisce come un diffusore di calore altamente efficiente. Allontanando l'energia termica dagli strati attivi del dispositivo tre volte più velocemente del silicio, consente densità di potenza più elevate e riduce le dimensioni e il peso dei sistemi di raffreddamento nei moduli di potenza compatti.

 

Applicazioni:

Optoelettronica del substrato del carburo di silicio del politipo N di tipo 6H da 2 pollici Crescita del nitruro di gallio 3

 

Elettronica di potenza e conversione dell'energia


Il wafer in carburo di silicio di tipo N da 2 pollici 6H funge da elemento fondamentale per l'elettronica di potenza avanzata, in particolare nei settori che richiedono una conversione energetica ad alta efficienza. Grazie all'ampio gap di banda e all'elevata conduttività termica, viene utilizzato per sviluppare diodi a barriera Schottky e MOSFET di potenza che funzionano ben oltre i limiti termici del silicio tradizionale. Questi componenti sono essenziali per ridurre le perdite di energia negli azionamenti di motori industriali, negli inverter solari e negli alimentatori. Consentendo frequenze di commutazione più elevate, questo wafer aiuta gli ingegneri a progettare moduli di potenza più piccoli, più leggeri e più efficienti, guidando in definitiva la transizione verso sistemi energetici più ecologici e infrastrutture di rete ad alta tensione più affidabili in varie applicazioni industriali globali.

Optoelettronica e tecnologia di rilevamento UV


Nel campo dell'optoelettronica, il 6H-SiC è un substrato di prima scelta per il rilevamento della luce ultravioletta (UV) ad alte prestazioni e la fabbricazione specializzata di LED. La sua struttura elettronica unica lo rende naturalmente "cieco" alla luce visibile pur rimanendo altamente sensibile allo spettro UV, che è fondamentale per il rilevamento delle fiamme, i sistemi di allarme missilistico e il monitoraggio ambientale. Inoltre, poiché la loro costante reticolare è molto simile a quella del nitruro di gallio (GaN), questi wafer vengono spesso utilizzati come base per la crescita di strati epitassiali di alta qualità. Questa sinergia consente la creazione di diodi emettitori di luce blu e viola ad alta luminosità e diodi laser che mantengono prestazioni costanti e longevità anche se sottoposti a intenso calore o radiazioni operative.

 

Ricerca, sviluppo e test sui prototipi

 

Il formato da 2 pollici del wafer 6H di tipo N è particolarmente apprezzato dai laboratori di ricerca accademici e aziendali per i test su linee pilota e la caratterizzazione dei materiali. Le sue dimensioni gestibili e il suo rapporto costo-efficacia consentono ai ricercatori di sperimentare nuove tecniche di deposizione di film sottile e processi di litografia avanzati senza le elevate spese generali associate alla produzione di wafer di diametro maggiore. È uno strumento indispensabile per studiare la fisica dei semiconduttori ad ampio gap di banda, compresa la mobilità dei portatori e l'intrappolamento dell'interfaccia al confine SiC/SiO2. Questi wafer accelerano lo sviluppo di sensori ad alta temperatura di prossima generazione e di componenti elettronici resistenti alle radiazioni destinati all’esplorazione aerospaziale, alla perforazione di pozzi profondi e ad altri ambienti estremi in cui i semiconduttori standard inevitabilmente fallirebbero.

 

Parametri tecnici:

Materiale: Monocristallo SiC
Diametro: 2 pollici
Finitura superficiale: DSP, CMP/MP
Orientamento della superficie: 4°verso <11-20>±0,5°
Confezione: In cassette o contenitori per wafer singoli

 

Personalizzazione:
Optoelettronica del substrato del carburo di silicio del politipo N di tipo 6H da 2 pollici Crescita del nitruro di gallio 4
Forniamo sartoria geometrica versatile. Possiamo regolare lo spessore del wafer e offrire vari orientamenti degli scarti, che vanno dalle inclinazioni standard di 4° ai tagli in asse, per soddisfare la vostra ricetta di crescita epitassiale. Offriamo inoltre diverse opzioni di drogaggio, regolando i livelli di resistività per supportare sia la conduttività di tipo N per i moduli di potenza dei veicoli elettrici che le strutture semiisolanti per le applicazioni RF ad alta frequenza. Perfezionando i nostri cicli di crescita, ci concentriamo sulla fornitura della coerenza elettrica necessaria per dispositivi stabili e ad alte prestazioni.
 
Domande frequenti:
 

D: "Grado di ricerca" (grado R) significa che il wafer è rotto?

R: No. Un wafer di grado R è fisicamente intatto e strutturalmente 6H-SiC. Tuttavia, in genere ha una densità di microtubi più elevata o "buchi" superficiali leggermente più superficiali rispetto al Prime Grade. Sebbene non sia affidabile per la produzione di massa di chip commerciali ad alta tensione, rappresenta una scelta economicamente vantaggiosa per test universitari, prove di lucidatura o calibrazione di apparecchiature dove non è richiesta una resa del chip del 100%.

 

D: Perché il carburo di silicio è molto più costoso del normale silicio?

R: Dipende principalmente da quanto sia difficile "crescere" e "tagliare". Mentre i cristalli di silicio possono essere trasformati in enormi lingotti da 12 pollici in un paio di giorni, i cristalli di SiC impiegano quasi due settimane per crescere e produrre dimensioni molto più piccole. Poiché il SiC è duro quasi quanto il diamante, il taglio e la lucidatura richiedono strumenti specializzati e costosi con punta diamantata e processi ad alta pressione. Stai pagando per un materiale che sopravvive a calore e tensione molto più elevati di quelli che il normale silicio può gestire.

 

D: È necessario lucidare nuovamente i wafer prima di utilizzarli?

R: No, se ordini wafer "epi-ready". Questi sono già stati sottoposti a lucidatura chimico-meccanica, il che significa che la superficie è atomicamente liscia e pronta per la successiva fase di produzione. Se acquisti wafer MP o "fittizi", presenteranno graffi microscopici e richiederanno un'ulteriore lucidatura professionale prima di poter costruire su di essi qualsiasi chip funzionante.

 

Prodotto correlato:

Optoelettronica del substrato del carburo di silicio del politipo N di tipo 6H da 2 pollici Crescita del nitruro di gallio 5