| Marchio: | ZMSH |
| MOQ: | 10 |
| Tempo di consegna: | 2-4 settimane |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Il...Substrato 4H-SiCè un materiale a carburo di silicio monocristallino di alta purezza progettato per l'elettronica di potenza avanzata, i dispositivi RF e le applicazioni optoelettroniche.Prodotto con il metodo PVT e rifinito con lucidatura CMP di precisione, ciascun substrato presenta una densità di difetto estremamente bassa, un'eccellente conducibilità termica e caratteristiche elettriche stabili.
Le sue dimensioni compatte sono ideali per la ricerca e lo sviluppo, la prototipazione di dispositivi, i test di laboratorio e la produzione su piccola scala.
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Politipo:4H-SiC
Conduttività:Dopati di tipo N
Densità di micropipe (MPD):< 1 cm−2
Densità di dislocazione:< 104 cm−2
Fabbricazione in cui il prodotto è utilizzato:Ra ≤ 0,5 nm
Fatto in C (polito):Ra ≤ 1 nm
Finitura pronta per l'epitaxia per una crescita epitaxiale di alta qualità
Resistenza:00,01·0,1 Ω·cm
Concentrazione del vettore:1 × 1018 5 × 1019 cm−3
Ideale per strutture di dispositivi ad alta tensione e ad alta frequenza
Conduttività termica:490 W/m·K
Capacità di funzionamento a temperatura:fino a 600°C
Basso coefficiente di espansione termica:4.0×10−6 /K
Durezza Vickers:28 ∼ 32 GPa
Forza flessibile:> 400 MPa
Lunga durata di vita e ottima resistenza all'usura
| Categoria | Specificità |
|---|---|
| Materiale | 4H-SiC monocristallo (tipo N) |
| Dimensioni | 10 × 10 mm (± 0,05 mm) |
| Opzioni di spessore | 100 ‰ 500 μm |
| Orientazione | (0001) ± 0,5° |
| Qualità della superficie | CMP / lucidato, Ra ≤ 0,5 nm |
| Resistenza | 00,01·0,1 Ω·cm |
| Conduttività termica | 490 W/m·K |
| Difetti | MPD < 1 cm−2 |
| Colore | Tono della superficie del tè verde (tipica del SiC) |
| Opzioni di valutazione | Prime, ricerca, stupido. |
Dimensioni non standard: 5×5 mm, 5×10 mm, substrati rotondi da Ø2 ∼8 pollici
Spessore:100 ‰ 500 μm o su misura
Orientazione: 4°, 8° o sull'asse
Finitura superficiale: lucidatura a una sola faccia / lucidatura a doppia faccia
Doping: tipo N, tipo P, semi-isolatore
Metalizzazione posteriore
Ideale per MOSFET SiC, SBD, diodi e prototipi di dispositivi ad alta tensione.
Utilizzato per amplificatori di potenza RF (PA), interruttori e dispositivi a onde millimetriche.
Supporta lo sviluppo di inverter EV, ricerca e sviluppo di moduli di alimentazione e test a banda larga.
Componenti elettronici resistenti alle alte temperature e alle radiazioni.
LED UV, fotodiodi, diodi laser e strutture GaN su SiC.
Ricerca di materiali, esperimenti di epitaxia, fabbricazione di dispositivi.
Domande frequenti
1Qual è il principale vantaggio del 4H-SiC rispetto al 6H-SiC?
Il 4H-SiC offre una maggiore mobilità elettronica, una minore resistenza e prestazioni superiori nei dispositivi ad alta potenza e ad alta frequenza.e moduli di potenza avanzati.
2Fornisce dei substrati di SiC conduttivi o semi-isolatori?
Offriamo 4H-SiC conduttivo di tipo N per elettronica di potenza e 4H-SiC semi-isolatore per applicazioni di RF, microonde e rivelatori UV.
3Il substrato può essere usato direttamente per l'epitaxia?
I nostri substrati epi-pronti 4H-SiC presentano superfici in Si lucide con CMP con bassa densità di difetti, adatte per la crescita epitaxiale di strati di GaN, AlN e SiC di MOCVD, CVD e HVPE.