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Substrato SiC da 6 pollici 4H-SEMI per occhiali AR e dispositivi RF 5G

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Substrato SiC da 6 pollici 4H-SEMI per occhiali AR e dispositivi RF 5G

6inch 4H-SEMI SiC Substrate for AR Glasses and 5G RF Devices
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Grande immagine :  Substrato SiC da 6 pollici 4H-SEMI per occhiali AR e dispositivi RF 5G

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZMSH
Certificazione: rohs
Numero di modello: 6 pollici 4h-semi sic
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 25pc
Prezzo: by case
Imballaggi particolari: scatola di plastica personalizzata
Tempi di consegna: in 30 giorni
Termini di pagamento: T/t
Capacità di alimentazione: 1000pc/mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Dimensione: 6 pollici Tipo: 4H-Semi
Spessore A (Tropel): 500,0 µm ± 25,0 µm Indice di rifrazione a: > 2.6 @550nm
Haze a: ≤0,3% Densità del microtubo: ≤0,5/cm²
Orientamento di tacca: <1-100> ± 2 °
Evidenziare:

Substrato SiC da 6 pollici per occhiali AR

,

4H-SEMI substrato SiC per 5G

,

Substrato di SiC con garanzia

​​Panoramica del substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici​​

 
 

 

Substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici per occhiali AR

 
 
 

Il substrato in carburo di silicio (4H-SiC) 4H-SEMI da 6 pollici è un materiale semiconduttore a banda larga basato sulla struttura cristallina esagonale (polimorfo 4H), progettato per proprietà ​​semi-isolanti​​ (resistività ≥1×10⁷ Ω·cm). Fabbricato tramite ​​trasporto di vapore fisico (PVT)​​ o ​​epitassia in fase liquida (LPE)​​, offre ​​3,26 eV di banda proibita​​, ​​3,5 MV/cm di campo di rottura​​, ​​4,9 W/cm·K di conducibilità termica​​ e ​​caratteristiche ad alta frequenza e a basse perdite​​, che lo rendono ideale per applicazioni in ambienti estremi come comunicazioni 5G, dispositivi RF ed elettronica aerospaziale. Rispetto ai materiali a base di silicio, offre ​​10× maggiore resistenza al campo di rottura​​ e ​​3× conducibilità termica superiore​​, consentendo un funzionamento stabile da -200°C a 1.600°C e fungendo da substrato ottimale per dispositivi ad alta tensione, alta frequenza e alta potenza.

 

 


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​​​​Caratteristiche principali del substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici​​

 
Substrato SiC da 6 pollici 4H-SEMI per occhiali AR e dispositivi RF 5G 0

1. Prestazioni elettriche​​

  • ​​Ampia banda proibita (3,26 eV)​​: il substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici resiste a tensioni superiori a 10 kV, adatto a scenari ad alta tensione come le smart grid e gli inverter EV.

  • ​​Alto campo di rottura (3,5 MV/cm)​​: 10× superiore al silicio, riducendo al minimo la corrente di dispersione e migliorando l'affidabilità.

  • ​​Elevata mobilità degli elettroni (900 cm²/V·s)​​: il substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici ottimizza la velocità di commutazione nei dispositivi RF, riducendo le perdite di conduzione.

 

 

​​2. Proprietà termiche e meccaniche​​

  • ​​Elevata conducibilità termica (4,9 W/cm·K)​​: 3× migliore dissipazione del calore rispetto al silicio, supportando temperature estreme (-200°C a 1.600°C).

  • ​​Elevata durezza (Mohs 9,2)​​: il substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici resiste all'usura, compatibile con processi di precisione come CMP e incisione a secco.

 

 

​​3. Compatibilità del processo​​

  • ​​Bassa densità di micropipe (<1 cm⁻²)​​: il substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici riduce al minimo i difetti del reticolo per una qualità superiore dello strato epitassiale.

  • ​​Planarità della superficie (Ra <0,2 nm)​​: il substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici garantisce la compatibilità con la litografia e il deposito di film sottili.

 

 


 

​​Applicazioni principali del substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici​​

 

Substrato SiC da 6 pollici 4H-SEMI per occhiali AR e dispositivi RF 5G 1

 

1. Comunicazioni 5G e dispositivi RF​​

  • ​​Moduli RF a onde millimetriche​​: il substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici abilita i dispositivi RF GaN-on-4H-SiC per bande da 28 GHz+, migliorando l'efficienza del segnale.
  • ​​Filtri a basse perdite​​: il substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici riduce l'attenuazione del segnale, migliorando la sensibilità radar e di comunicazione.

​​

 

2. Veicoli elettrici (EV)​​

  • ​​Inverter ad alta frequenza​​: compatibile con piattaforme di ricarica rapida a 800 V, riducendo la perdita di energia di >40%.
  • ​​Power MOSFET​​: il substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici riduce le perdite di conduzione dell'80-90%, estendendo l'autonomia di guida.

​​

 

3. Aerospaziale e difesa​​

  • ​​Dispositivi resistenti alle radiazioni​​: sostituisce i componenti in silicio, prolungando la durata dei sistemi satellitari e missilistici (>100 Mrad di tolleranza).
  • ​​Radar ad alta potenza​​: il substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici sfrutta le proprietà a basse perdite per una maggiore precisione di rilevamento.

​​

 

4. Sistemi industriali ed energetici​​

  • ​​Inverter solari​​: aumenta l'efficienza di conversione dell'1-3%, riducendo il volume del 40-60% per ambienti difficili.
  • ​​Smart grid​​: il substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici supporta la trasmissione CC ad alta tensione, riducendo al minimo la dissipazione del calore e le esigenze di raffreddamento.

 

 


 

​​Substrato SiC 4H-SEMI da 6 pollici Parametro tecnico

 

 

​​Parametri cristallini​​
Tipo 4H
Indice di rifrazione a >2,6 @550nm
Assorbanza a ≤0,5% @450-650nm
Trasmittanza MP a
(senza condizioni antiriflesso)
≥66,5%
Haze a ≤0,3%
Polimorfismo a Nessuno consentito
Densità dei microtubi ≤0,5/cm²
Densità dei vuoti esagonali Nessuno consentito
Grano di impurità su esagonale a Nessuno consentito
Inclusione MP a Nessuno consentito
​​Parametri meccanici​​
Dia (pollici) 6
Orientamento della superficie (0001)±0,3°
Bordo di riferimento della tacca Tacca
Orientamento della tacca <1-100>±2°
Angolo della tacca 90±5°/1°
Profondità della tacca 1 mm ±0,25 mm (-0 mm)
Trattamento superficiale Lato C-Si (CMP)
Bordo del wafer Smusso
Rugosità superficiale (AFM) Ra≤0,2 nm
(area di scansione 5×5 µm)
Spessore a (Tropel) 500,0 µm ±25,0 µm
LTV (Tropel) ≤2 µm
TTV a (Tropel) ≤3 µm
Bow a (Tropel) ≤5 µm
Warp a (Tropel) <15 µm

 

 


 

Consiglia altri tipi di SiC

 

 

Q1: Qual è la differenza fondamentale tra i substrati 4H-SiC di tipo N e semi-isolanti?​​

​​A1:​​I substrati di tipo N (drogati con azoto) vengono utilizzati per dispositivi di potenza (ad es. MOSFET, diodi) che richiedono un'elevata mobilità degli elettroni, mentre i substrati semi-isolanti (alta resistività) sono ideali per i dispositivi RF (ad es. GaN-on-SiC) per ridurre al minimo la capacità parassita.

 

 

Q2: Quali sono le principali sfide tecniche nella produzione di substrati 4H-SEMI SiC da 6 pollici?​​

​​A2:​​ Le sfide principali includono la riduzione della densità dei micropipe a <0,5 cm⁻², il controllo dei difetti di dislocazione e il miglioramento dell'uniformità della resistività, riducendo al contempo i costi di produzione per accelerare l'adozione di massa nell'elettronica di potenza.

 

 

 

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