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Substrato SiC di tipo 4H-N Wafer 10x10mm per elettronica di potenza

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Substrato SiC di tipo 4H-N Wafer 10x10mm per elettronica di potenza

4H-N Type SiC Substrate 10x10mm Wafer for Power Electronics

Grande immagine :  Substrato SiC di tipo 4H-N Wafer 10x10mm per elettronica di potenza

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZMSH
Certificazione: rohs
Numero di modello: Substrato SiC 10×10mm
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 25
Prezzo: by case
Imballaggi particolari: Pacchetto in lavanderia a 100 gradi
Tempi di consegna: 2-4 settimane
Termini di pagamento: t/t
Capacità di alimentazione: 1000 pezzi al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
Tipo: 4H-SiC Dimensioni standard: 10×10 mm (tolleranza ±0.05mm)
Opzioni di spessore: 100-500 μm Resistenza: 0.01-0.1 Ω·cm
Conducibilità termica: 490 W/m·K (tipico) ApplicazioniDispositivi: Veicoli a nuova energia, propulsori, elettronica aerospaziale
Evidenziare:

Wafer substrato SiC 4H-N

,

Wafer per elettronica di potenza SiC 10x10mm

,

Substrato SiC per elettronica di potenza

Sottostrato di SiC 10×10 mm Visualizzazione del prodotto

 

 

4H-N Substrato SiC tipo 10×10 mm Wafer piccolo Forma e dimensioni personalizzabili

 

 

 

Il piccolo wafer SiC 10×10 è un prodotto semiconduttore ad alte prestazioni sviluppato sulla base di carburo di silicio (SiC) materiale semiconduttore di terza generazione.Prodotto utilizzando processi di trasporto fisico dei vapori (PVT) o di deposizione chimica a alta temperatura dei vapori (HTCVD), offre due opzioni di politipo: 4H-SiC o 6H-SiC. Con tolleranza dimensionale controllata entro ± 0,05 mm e rugosità superficiale Ra < 0,5 nm,il prodotto è disponibile sia nelle versioni dopate di tipo N che di tipo P, con una resistenza compresa tra 0,01-100Ω·cm. Ogni wafer è sottoposto a rigorosi controlli di qualità,compresa la diffrazione a raggi X (XRD) per la prova dell'integrità del reticolo e la microscopia ottica per la rilevazione dei difetti superficiali, garantendo il rispetto delle norme di qualità dei semiconduttori.

 

 

Substrato SiC di tipo 4H-N Wafer 10x10mm per elettronica di potenza 0

 

 


 

SiC Substrato 10×10 mm Specifica tecnica

 

 

Categoria dei parametri

 

Dettagli delle specifiche

 

Tipo di materiale

 

4H-SiC (dopato al tipo N)

 

Dimensioni standard

 

10 × 10 mm (tolleranza ± 0,05 mm)

 

Opzioni di spessore

 

100-500 μm

 

Caratteristiche della superficie

 

Ra < 0,5 nm (polito)
Superficie pronta per l'epitexia

 

Proprietà elettriche

 

Resistenza: 0,01-0,1 Ω·cm
Concentrazione del vettore: 1×1018-5×1019 cm−3

 

Orientazione cristallina

 

(0001) ±0,5° (standard)

 

Conduttività termica

 

490 W/m·K (tipico)

 

Densità dei difetti

 

Densità di micropipe: < 1 cm−2
Densità di dislocazione: < 104 cm−2

 

Opzioni di personalizzazione

 

- forme non standard (tortuose, rettangolari, ecc.)
- Profili di doping speciali
- Metalizzazione posteriore

 

 


 

SiC Substrato 10×10 mm Principali caratteristiche tecniche

 

Substrato SiC di tipo 4H-N Wafer 10x10mm per elettronica di potenza 1

  • Gestione termica eccezionale:SiC Substrato 10×10 mm conduttività termica fino a 490 W/m·K, tre volte superiore al silicio, riducendo significativamente la temperatura di funzionamento del dispositivo e migliorando l'affidabilità del sistema.

 

  • Proprietà elettriche superiori:SiC Substrato 10×10 mm forza di campo di degradazione di 2-4 MV/cm, dieci volte quella del silicio, supportando il funzionamento a tensione superiore; velocità di deriva della saturazione elettronica raggiunge 2×10^7 cm/s,rendendolo ideale per applicazioni ad alta frequenza.

 

  • Estrema adattabilità all'ambiente:SiC Substrate 10×10mm mantiene prestazioni stabili a temperature fino a 600°C, con un basso coefficiente di espansione termica di 4,0×10^-6/K,garantire la stabilità dimensionale in condizioni di alta temperatura.

 

  • Performance meccaniche eccezionali:Durezza Vickers di 28-32 GPa, resistenza alla flessione superiore a 400 MPa e eccezionale resistenza all'usura, SiC Substrato 10 × 10 mm offre una durata di servizio 5-10 volte superiore a quella dei materiali convenzionali.

 

  • Servizi di personalizzazione:SiC Substrato 10×10 mm soluzioni su misura disponibili per l'orientamento cristallino (ad esempio, 0001, 11-20), spessore (100-500μm) e concentrazione di doping (10^15-10^19 cm^-3) in base alle esigenze del cliente.

 

 


 

SiC Substrato 10×10 mm Core Application Areas

 

Substrato SiC di tipo 4H-N Wafer 10x10mm per elettronica di potenza 2

1.Motori per veicoli a nuova energia:Il substrato SiC 10×10mm è utilizzato in MOSFET e diodi SiC di livello automobilistico, migliorando l'efficienza dell'inverter del 3-5% e estendendo l'autonomia dei veicoli elettrici.

 

 

2.Infrastrutture di comunicazione 5G:Il substrato SiC 10×10mm funge da substrato per amplificatori di potenza RF (RF PA), supportando applicazioni a banda di onde millimetriche (24-39GHz) e riducendo il consumo di energia della stazione base di oltre il 20%.

 

 

3.Equipaggiamento di rete intelligente:Sottostrato di SiC 10×10 mm applicato nei sistemi ad alta tensione di corrente continua (HVDC) per trasformatori a stato solido e interruttori, migliorando l'efficienza della trasmissione di potenza.

 

 

4.Automazione industriale:Il substrato in SiC da 10×10 mm consente di azionare motori industriali ad alta potenza con frequenze di commutazione superiori a 100 kHz, riducendo le dimensioni del dispositivo del 50%.

 

 

5.Electronica aerospaziale:Il substrato in SiC da 10×10 mm soddisfa i requisiti di affidabilità dei sistemi di alimentazione satellitare e dei sistemi di controllo dei motori degli aeromobili in ambienti estremi.

 

 

6.Dispositivi optoelettronici di fascia alta:Substrato SiC 10×10 mm materiale ideale per i LED UV, i diodi laser e altri componenti optoelettronici.


 


 

Raccomandazioni relative ai prodotti

 

1. 4H-N SiC Substrato Silicio Carbon Substrato Quadrato 5mm*5mm Spessore personalizzato 350um Prime Grade/ Dummy Grade

 

Substrato SiC di tipo 4H-N Wafer 10x10mm per elettronica di potenza 3

 

 

 

2. 10 mm x 10 mm 6H Semi-isolatore tipo SiC Substrato di grado di ricerca SiC cristallo

 

Substrato SiC di tipo 4H-N Wafer 10x10mm per elettronica di potenza 4

 

 


 

Sottostrato SiC 10 × 10 mmDomande frequenti

 

 

1. D: Quali sono le principali applicazioni di wafer SiC da 10×10 mm?
R: Le onde SiC da 10×10 mm sono utilizzate principalmente per la prototipazione di elettronica di potenza (MOSFET / diodi), dispositivi RF e componenti optoelettronici a causa della loro elevata conduttività termica e tolleranza alla tensione.

 

 

2D: Come si confronta il SiC con il silicio per applicazioni ad alta potenza?
R: Il SiC offre una tensione di rottura 10 volte superiore e una conduttività termica 3 volte migliore del silicio, consentendo dispositivi ad alta temperatura/alta frequenza più piccoli ed efficienti.

 

 

 

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Dettagli di contatto
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