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Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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Tipo: | 4H-SiC | Dimensioni standard: | 10×10 mm (tolleranza ±0.05mm) |
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Opzioni di spessore: | 100-500 μm | Resistenza: | 0.01-0.1 Ω·cm |
Conducibilità termica: | 490 W/m·K (tipico) | ApplicazioniDispositivi: | Veicoli a nuova energia, propulsori, elettronica aerospaziale |
Evidenziare: | Wafer substrato SiC 4H-N,Wafer per elettronica di potenza SiC 10x10mm,Substrato SiC per elettronica di potenza |
4H-N Substrato SiC tipo 10×10 mm Wafer piccolo Forma e dimensioni personalizzabili
Il piccolo wafer SiC 10×10 è un prodotto semiconduttore ad alte prestazioni sviluppato sulla base di carburo di silicio (SiC) materiale semiconduttore di terza generazione.Prodotto utilizzando processi di trasporto fisico dei vapori (PVT) o di deposizione chimica a alta temperatura dei vapori (HTCVD), offre due opzioni di politipo: 4H-SiC o 6H-SiC. Con tolleranza dimensionale controllata entro ± 0,05 mm e rugosità superficiale Ra < 0,5 nm,il prodotto è disponibile sia nelle versioni dopate di tipo N che di tipo P, con una resistenza compresa tra 0,01-100Ω·cm. Ogni wafer è sottoposto a rigorosi controlli di qualità,compresa la diffrazione a raggi X (XRD) per la prova dell'integrità del reticolo e la microscopia ottica per la rilevazione dei difetti superficiali, garantendo il rispetto delle norme di qualità dei semiconduttori.
Categoria dei parametri
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Dettagli delle specifiche
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Tipo di materiale
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4H-SiC (dopato al tipo N)
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Dimensioni standard
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10 × 10 mm (tolleranza ± 0,05 mm)
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Opzioni di spessore
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100-500 μm
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Caratteristiche della superficie
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Ra < 0,5 nm (polito)
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Proprietà elettriche
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Resistenza: 0,01-0,1 Ω·cm
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Orientazione cristallina
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(0001) ±0,5° (standard)
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Conduttività termica
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490 W/m·K (tipico)
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Densità dei difetti
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Densità di micropipe: < 1 cm−2
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Opzioni di personalizzazione
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- forme non standard (tortuose, rettangolari, ecc.)
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1.Motori per veicoli a nuova energia:Il substrato SiC 10×10mm è utilizzato in MOSFET e diodi SiC di livello automobilistico, migliorando l'efficienza dell'inverter del 3-5% e estendendo l'autonomia dei veicoli elettrici.
2.Infrastrutture di comunicazione 5G:Il substrato SiC 10×10mm funge da substrato per amplificatori di potenza RF (RF PA), supportando applicazioni a banda di onde millimetriche (24-39GHz) e riducendo il consumo di energia della stazione base di oltre il 20%.
3.Equipaggiamento di rete intelligente:Sottostrato di SiC 10×10 mm applicato nei sistemi ad alta tensione di corrente continua (HVDC) per trasformatori a stato solido e interruttori, migliorando l'efficienza della trasmissione di potenza.
4.Automazione industriale:Il substrato in SiC da 10×10 mm consente di azionare motori industriali ad alta potenza con frequenze di commutazione superiori a 100 kHz, riducendo le dimensioni del dispositivo del 50%.
5.Electronica aerospaziale:Il substrato in SiC da 10×10 mm soddisfa i requisiti di affidabilità dei sistemi di alimentazione satellitare e dei sistemi di controllo dei motori degli aeromobili in ambienti estremi.
6.Dispositivi optoelettronici di fascia alta:Substrato SiC 10×10 mm materiale ideale per i LED UV, i diodi laser e altri componenti optoelettronici.
2. 10 mm x 10 mm 6H Semi-isolatore tipo SiC Substrato di grado di ricerca SiC cristallo
1. D: Quali sono le principali applicazioni di wafer SiC da 10×10 mm?
R: Le onde SiC da 10×10 mm sono utilizzate principalmente per la prototipazione di elettronica di potenza (MOSFET / diodi), dispositivi RF e componenti optoelettronici a causa della loro elevata conduttività termica e tolleranza alla tensione.
2D: Come si confronta il SiC con il silicio per applicazioni ad alta potenza?
R: Il SiC offre una tensione di rottura 10 volte superiore e una conduttività termica 3 volte migliore del silicio, consentendo dispositivi ad alta temperatura/alta frequenza più piccoli ed efficienti.
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Persona di contatto: Mr. Wang
Telefono: +8615801942596