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Wafer di zaffiro di 6' di diametro 150 mm ± 0,1 mm Spessore 1000um C-Plano 99,99% puro

Dettagli del prodotto

Place of Origin: China

Marca: zmsh

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Wafer di zaffiro 6'

,

Wafer di zaffiro 1000um

Material:
>99.99% Sapphire
Orientation:
C-Plane(0001)
Diamater:
150±0.2mm
Thickness:
1000±10um
Warp:
≤20um
BOW:
-15um≤BOW≤0
TTV:
< 10 um
Polished:
SSP Or DSP
Material:
>99.99% Sapphire
Orientation:
C-Plane(0001)
Diamater:
150±0.2mm
Thickness:
1000±10um
Warp:
≤20um
BOW:
-15um≤BOW≤0
TTV:
< 10 um
Polished:
SSP Or DSP
Wafer di zaffiro di 6' di diametro 150 mm ± 0,1 mm Spessore 1000um C-Plano 99,99% puro

Wafer di zaffiro di 6 pollici di diametro 150 mm ± 0,1 mm Spessore 1000um C-piano 99,99% puro

 

I nostri wafer di zaffiro di 6 pollici di diametro sono dei substrati Al2O3 a cristallo singolo progettati con precisione per applicazioni di semiconduttori esigenti, con un rigoroso controllo del diametro a 150,0±0.1 mm e spessore standard di 1000±15μm, questi wafer orientati al piano C (0001) offrono prestazioni eccezionali per:

  • Produzione di LED e dispositivi di alimentazione a base di GaN
  • Componenti RF ad alta frequenza
  • Sistemi ottici avanzati

 

Wafer di zaffiro di 6' di diametro 150 mm ± 0,1 mm Spessore 1000um C-Plano 99,99% puro 0

 


 

 

Specificità

 

Parametro

Specificità

Diametro 150.0 ± 0,1 mm
Spessore 1000 ± 10 μm
Orientazione (0001) ±0,15°
TTV < 10 μm
Warp. ≤ 20 μm
Inchinati. -15um≤BOW≤0
Warp. < 10 μm

 


 

Applicazioni

 

Optoelettronica

  • Display a micro-LED
  • Dispositivi di sterilizzazione UV
  • Illuminazione ad alta luminosità

 

Elettronica di potenza

  • GaN HEMT per 5G/6G
  • Moduli di alimentazione elettrica
  • Sistemi radar

 

Tecnologie emergenti

  • Dispositivi dot quantici
  • Resonatori MEMS
  • Sensori fotonici

 

 

Wafer di zaffiro di 6' di diametro 150 mm ± 0,1 mm Spessore 1000um C-Plano 99,99% puro 1

 


 

Caratteristiche chiaveWafer di zaffiro

 

1. prestazioni termiche superiori

  • Alta conduttività termica: 35 W/m·K @ 25°C
  • Basso CTE: 5,3×10−6/K (25-500°C)
  • Resistenza agli urti termici: resiste a ΔT > 500°C

 

2Eccellenza ottica.

  • Trasmissione a banda larga: 85%@250nm → 92%@450nm → 90%@4000nm
  • Bifringenza minima: <3 nm/cm @633 nm
  • Pulizia laser: PV <λ/4 @633nm

 

 

3. Robustezza meccanica

  • Durezza estrema: 2000 HV (Mohs 9)
  • Alta resistenza alla flessione: 700±50 MPa
  • Modulo di Young: 400 GPa

 

4- Vantaggi di produzione

  • Controllo del diametro: 150,0±0,1 mm (compatibile con utensili da 6"
  • Opzioni di spessore: 430-1000 μm disponibili
  • Profili di bordo: inciso o contrassegnato con laser secondo le norme SEMI

 


 

Domande frequenti

 

D: 1. Come si devono maneggiare e conservare le wafer?

  1. Utilizzare sempre la stanza pulita (classe 1000 o superiore)
  2. Manipolare con bacchette a vuoto o utensili a punta PEEK
  3. Conservare in cassette con azoto
  4. Evitare l'esposizione ai raggi UV

 

D: 2 Informazioni sull'ordine

Configurazioni standard

  • Diametro: 150,0 mm
  • Spessore: 1000 μm
  • Orientazione: piano C (0001)
  • Flat primario: 32,5 mm