logo
PRODOTTI
PRODOTTI
Casa > PRODOTTI > Sic substrato > Wafer in carburo di silicio 6H tipo P, grado di produzione standard Dia:145Spessore 350 μm ± 25 μm

Wafer in carburo di silicio 6H tipo P, grado di produzione standard Dia:145Spessore 350 μm ± 25 μm

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: ZMSH

Certificazione: ROHS

Termini di pagamento e spedizione

Tempi di consegna: 2-4weeks

Termini di pagamento: T/T

Ottenga il migliore prezzo
Evidenziare:

Wafer in carburo di silicio da 350 μm

,

150Wafer di carburo di silicio di 0

,

0 mm

Nome del prodotto:
Wafer di carburo di silicio wafer sic
Grado:
Cero grado di produzione di MPD
Densità di Micropipe:
0 cm-2
Resistenza p-tipo 4H/6H-P:
≤ 0,1 Ω ̊cm
Orientamento piano primario:
4H/6H-P {1010} ± 5,0°
Orientazione piana primaria 3C-N:
3C-N
Lunghezza piana primaria:
Lunghezza piana primaria
Lunghezza piana secondaria:
18,0 mm ± 2,0 mm
18,0 mm ± 2,0 mm:
Ra≤1 nm polacco
Nome del prodotto:
Wafer di carburo di silicio wafer sic
Grado:
Cero grado di produzione di MPD
Densità di Micropipe:
0 cm-2
Resistenza p-tipo 4H/6H-P:
≤ 0,1 Ω ̊cm
Orientamento piano primario:
4H/6H-P {1010} ± 5,0°
Orientazione piana primaria 3C-N:
3C-N
Lunghezza piana primaria:
Lunghezza piana primaria
Lunghezza piana secondaria:
18,0 mm ± 2,0 mm
18,0 mm ± 2,0 mm:
Ra≤1 nm polacco
Wafer in carburo di silicio 6H tipo P, grado di produzione standard Dia:145Spessore 350 μm ± 25 μm

Wafer in carburo di silicio 6H tipo P, grado di produzione standard Dia:145.5 mm~150,0 mm spessore 350 μm ± 25 μm

6H wafer in carburo di silicio di tipo P

Il presente documento presenta lo sviluppo e le caratteristiche di un wafer in carburo di silicio (SiC) 6H, di tipo P e fabbricato secondo il grado di produzione standard.Il wafer presenta un diametro compreso tra 145.5 mm e 150,0 mm, con uno spessore controllato di 350 μm ± 25 μm. Grazie alla sua elevata conduttività termica, ampio intervallo di banda e eccellente resistenza alle alte tensioni e temperature,I wafer SiC 6H sono molto adatti per applicazioni nell'elettronica di potenzaQuesto studio si concentra sul processo di fabbricazione, sulle proprietà dei materiali e sui parametri di riferimento di prestazione.fornendo informazioni sul suo potenziale per le applicazioni commerciali dei semiconduttori.

Wafer in carburo di silicio 6H tipo P, grado di produzione standard Dia:145Spessore 350 μm ± 25 μm 0


Proprietà dei wafer in carburo di silicio di tipo 6H P

Il wafer a carburo di silicio (SiC) di tipo 6H P-Type Standard Production Grade ha le seguenti proprietà:

  • Struttura cristallina: Il 6H SiC ha una struttura cristallina esagonale, offre eccellenti proprietà elettroniche, particolarmente adatte alle applicazioni ad alta frequenza e ad alta tensione.
  • Tipo: tipo P (dopato con elementi come alluminio o boro), con elevata conducibilità elettrica, ideale per dispositivi di potenza e applicazioni di commutazione ad alta velocità.
  • Diametro: Il diametro del wafer varia da 145,5 mm a 150,0 mm, adatto alle esigenze comuni di confezionamento e di movimentazione dei dispositivi di potenza.
  • Spessore: lo spessore del wafer è controllato a 350 μm ± 25 μm,assicurare una resistenza meccanica sufficiente durante la produzione e soddisfare al contempo i requisiti per le wafer sottili nella fabbricazione di dispositivi di potenza ad alte prestazioni.
  • Conduttività termica: I materiali SiC hanno un'elevata conduttività termica, che consente un'efficiente dissipazione del calore, rendendoli ideali per applicazioni ad alta temperatura.
  • Largo intervallo: Il 6H SiC ha un ampio intervallo di banda (~ 3,0 eV), che gli consente di gestire elevate tensioni e funzionare a temperature elevate, adatto per elettronica di potenza ad alta tensione e dispositivi elettronici ad alta frequenza.
  • Resistenza alle alte temperature: i wafer in carburo di silicio presentano un'eccellente stabilità fisica e chimica in ambienti ad alta temperatura, che li rende adatti per dispositivi elettronici in condizioni estreme.
  • Resistenza alle radiazioni: I materiali in SiC sono altamente resistenti alle radiazioni, rendendoli adatti alle applicazioni aerospaziali e militari.

Queste proprietà rendono il 6H P-Type SiC wafer un materiale ideale per dispositivi elettronici ad alta potenza, ad alta frequenza e ad alta temperatura, ampiamente utilizzati in elettronica di potenza, dispositivi a semiconduttori, radar,e dei sistemi di comunicazione.


Grafico dei dati dei wafer al carburo di silicio 6H tipo P

6 pollici di diametro Carburo di silicio (SiC) Specifica del substrato

等级Grade

精选级 ((Z 级)

Zero MPD Productio

Grado (grado Z)

工业级 ((P 级)

Produzione standard

Grado (grado P)

测试级 ((D 级)

Zero produzione di MPD

Grado (Grado D)

Diametro 145.5 mm~150,0 mm
厚度 Spessore35 350 μm ± 25 μm
晶片方向 Orientazione del wafer

-

Al di fuori dell'asse: 2,0°-4,0° verso [1120] ± 0,5° per 4H/6H-P, sull'asse: 111± 0,5° per 3C-N

微管密度 ※ Micropipe Density 0 cm-2
电 阻 率 ※ Resistenza tipo p 4H/6H-P ≤ 0,1 Ω ̊cm ≤ 0,3 Ω ̊cm
n-tipo 3C-N ≤ 0,8 mΩ ̊cm ≤ 1 m Ω ̊cm
主定位边方向 Orientazione primaria piatta 4H 6H-P

-

{1010} ± 5,0°

3C-N

-

{110} ± 5,0°

主定位边长度 Lunghezza primaria piatta 32.5 mm ± 2,0 mm
Secondary Flat Length Lungozza secondaria piatta

18.0 mm ± 2,0 mm

2° orientamento Silicone verso l'alto: 90° CW. da Prime flat ± 5,0°
边缘去除 L'esclusione di bordo 3 mm 6 mm
局部厚度变化/总厚度变化/??曲度/??曲度 LTV/TTV/Bow /Warp

≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm

≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm
表面粗度 ※ Ruvidità ItalianoRa≤1 nm
CMPRa≤0,2 nm Ra≤0,5 nm

Fessure di bordo a causa della luce ad alta intensità

Nessuna Lunghezza cumulativa ≤ 10 mm, lunghezza singola ≤ 2 mm
六方空洞 ((强光灯测)) ※ Piastre esattive con luce ad alta intensità Superficie cumulata ≤ 0,05% Superficie cumulata ≤ 0,1%
多型 ((强光灯观测) ※ Polytypes Areas By High Intensity Light (Aree di politipi con luce ad alta intensità) Nessuna Superficie cumulativa ≤ 3%
Inclusioni di carbonio visivo Superficie cumulata ≤ 0,05% Superficie cumulata ≤ 3%
# La superficie del silicio graffiata dalla luce ad alta intensità Nessuna Lunghezza cumulativa ≤ 1 × diametro della wafer
崩边 ((强光灯观测) Chips di bordo High By Intensity Light Nessuna ammissibile larghezza e profondità ≥ 0,2 mm 5 consentiti, ≤ 1 mm ciascuno
Inquinamento della superficie del silicio ad alta intensità Nessuna
包装 Imballaggio Cassette a più wafer o contenitori a singola wafer


Orientazione del substrato di SiC

Orientazione del substrato di SiC

orientamento cristallino

cristallografia di orientamento del substrato SiC l'angolo di inclinazione tra l'asse c e il vettore perpendicolare alla superficie del wafer (cfr. figura 1).

deviazione di orientamento ortogonale

Quando la faccia cristallina è intenzionalmente deviata dalla faccia cristallina (0001), la

Angolo tra il vettore normale della faccia cristallina proiettata sul piano (0001) e la direzione [11-20] più vicina al piano (0001).

fuori asse

< 11-20 > deviazione di direzione 4,0°±0,5°

asse positivo <0001> Direzione fuori 0°±0,5°

Wafer in carburo di silicio 6H tipo P, grado di produzione standard Dia:145Spessore 350 μm ± 25 μm 1


6H P-Type Silicon Carbide wafer foto

Wafer in carburo di silicio 6H tipo P, grado di produzione standard Dia:145Spessore 350 μm ± 25 μm 2Wafer in carburo di silicio 6H tipo P, grado di produzione standard Dia:145Spessore 350 μm ± 25 μm 3


Applicazione di wafer in carburo di silicio di tipo 6H

Il wafer in carburo di silicio (SiC) di tipo 6H P ha diverse applicazioni importanti a causa delle sue proprietà materiali uniche, che lo rendono adatto all'elettronica ad alte prestazioni e a condizioni estreme.Le principali applicazioni comprendono::

  1. Elettronica di potenza: i Wafer SiC sono ampiamente utilizzati nei dispositivi elettronici di potenza come MOSFET, diodi e tiristori.trasformatori, e motori, in particolare nei sistemi di energia rinnovabile, nei veicoli elettrici (EV) e nelle apparecchiature industriali.

  2. Elettronica ad alta temperatura: Grazie all'elevata stabilità termica del 6H SiC, è ideale per dispositivi che operano a temperature estreme, come sensori, alimentatori e sistemi di controllo per l'aerospaziale, l'automotive,e applicazioni industriali.

  3. Dispositivi ad alta frequenza: L'ampio intervallo di banda del SiC lo rende adatto per applicazioni RF (radio frequenza) e microonde.e infrastrutture di comunicazione wireless per la comunicazione ad alta frequenza, amplificatori e interruttori ad alta potenza.

  4. Veicoli elettrici: le onde di SiC sono utilizzate nei convertitori di potenza, negli inverter e nei sistemi di ricarica dei veicoli elettrici, contribuendo a migliorare l'efficienza, la ricarica più rapida,e una maggiore autonomia a causa di minori perdite di energia rispetto ai dispositivi tradizionali in silicio.

  5. Aerospaziale e difesa: La resistenza del SiC ̊ alle radiazioni e alle alte temperature lo rende un materiale eccellente per applicazioni nell'esplorazione spaziale, nei sistemi satellitari e nell'elettronica militare.Viene utilizzato in amplificatori ad alta potenza, trasmettitori e sensori per ambienti estremi.

  6. Sistemi di energia rinnovabile: i dispositivi a base di SiC sono essenziali nelle applicazioni di energia rinnovabile, come gli inverter solari e i sistemi di energia eolica,a causa della loro elevata efficienza e capacità di gestire alte tensioni e temperature, riducendo le perdite di energia e migliorando le prestazioni complessive del sistema.

  7. Dispositivi di commutazione ad alta potenza: le onde SiC sono utilizzate per la fabbricazione di interruttori semiconduttori ad alta potenza utilizzati nelle reti elettriche industriali,quando l'efficienza e la capacità di funzionare in condizioni di corrente e tensione elevate sono cruciali.

  8. LED e optoelettronica: Il SiC è utilizzato come substrato per la produzione di LED, in particolare per LED ad alta luminosità e alta potenza, nonché per dispositivi optoelettronici utilizzati in sensori e sistemi di comunicazione ottica.

Queste applicazioni beneficiano della capacità dei wafer SiC 6H P-Type di gestire alte tensioni, operare a temperature estreme e fornire eccellenti conducibilità termica e prestazioni ad alta frequenza,rendendolo un materiale critico per l'elettronica avanzata.


Domande e risposte

D:Qual è la differenza tra carburo di silicio 4H e 6H?

A:La differenza principale tra il carburo di silicio 4H e 6H (SiC) risiede nelle loro strutture cristalline, che hanno un impatto significativo sulle loro proprietà elettroniche e fisiche.

  1. Struttura cristallina:
    4H e 6H si riferiscono a diversi politipi di SiC, caratterizzati da variazioni nelle loro sequenze di impilazione.e il numero (4 o 6) indica il numero di doppi strati di Si-C in una cella unitaria.

    • 4H-SiCha quattro doppi strati nella sua sequenza di impilazione.
    • 6H-SiCha sei doppi strati nella sua sequenza di impilazione.
  2. Mobilità elettronica:
    Una delle differenze più significative è la loro mobilità elettronica, che influenza la loro efficienza nei dispositivi elettronici.

    • 4H-SiCoffre una maggiore mobilità elettronica (circa 900 cm2/Vs), rendendolo più adatto per dispositivi ad alta potenza e ad alta frequenza.
    • 6H-SiCha una mobilità elettronica inferiore (circa 400 cm2/Vs), il che ne limita l'efficienza in alcune applicazioni.
  3. Bandgap:
    Sia il 4H che il 6H SiC hanno larghi intervalli di banda, ma il 4H-SiC ha un intervallo di banda leggermente maggiore (3,26 eV) rispetto al 6H-SiC (3,0 eV).Questo rende il 4H-SiC più adatto per applicazioni ad alta tensione e ad alta temperatura.

  4. Utilizzo commerciale:
    A causa della sua mobilità elettronica superiore e della sua larghezza di banda4H-SiCè il politipo preferito per dispositivi di potenza, in particolare in applicazioni ad alta tensione e ad alta efficienza come veicoli elettrici, inverter solari ed elettronica industriale.
    6H-SiC, sebbene ancora in uso, è generalmente meno favorito per l'elettronica di potenza, ma può essere trovato in applicazioni a prestazioni inferiori o dove la differenza di mobilità non è così critica.

In sintesi, il 4H-SiC è generalmente considerato migliore per l'elettronica di potenza ad alte prestazioni a causa della sua mobilità elettronica superiore e del più grande intervallo di banda, mentre il 6H-SiC ha un uso più limitato in confronto.