Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Cina
Marca: ZMSH
Certificazione: ROHS
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: 2-4weeks
Termini di pagamento: T/T
Nome del prodotto: |
Wafer di carburo di silicio wafer sic |
Grado: |
Cero grado di produzione di MPD |
Densità di Micropipe: |
0 cm-2 |
Resistenza p-tipo 4H/6H-P: |
≤ 0,1 Ω ̊cm |
Orientamento piano primario: |
4H/6H-P {1010} ± 5,0° |
Orientazione piana primaria 3C-N: |
3C-N |
Lunghezza piana primaria: |
Lunghezza piana primaria |
Lunghezza piana secondaria: |
18,0 mm ± 2,0 mm |
18,0 mm ± 2,0 mm: |
Ra≤1 nm polacco |
Nome del prodotto: |
Wafer di carburo di silicio wafer sic |
Grado: |
Cero grado di produzione di MPD |
Densità di Micropipe: |
0 cm-2 |
Resistenza p-tipo 4H/6H-P: |
≤ 0,1 Ω ̊cm |
Orientamento piano primario: |
4H/6H-P {1010} ± 5,0° |
Orientazione piana primaria 3C-N: |
3C-N |
Lunghezza piana primaria: |
Lunghezza piana primaria |
Lunghezza piana secondaria: |
18,0 mm ± 2,0 mm |
18,0 mm ± 2,0 mm: |
Ra≤1 nm polacco |
Wafer in carburo di silicio 6H tipo P, grado di produzione standard Dia:145.5 mm~150,0 mm spessore 350 μm ± 25 μm
6H wafer in carburo di silicio di tipo P
Il presente documento presenta lo sviluppo e le caratteristiche di un wafer in carburo di silicio (SiC) 6H, di tipo P e fabbricato secondo il grado di produzione standard.Il wafer presenta un diametro compreso tra 145.5 mm e 150,0 mm, con uno spessore controllato di 350 μm ± 25 μm. Grazie alla sua elevata conduttività termica, ampio intervallo di banda e eccellente resistenza alle alte tensioni e temperature,I wafer SiC 6H sono molto adatti per applicazioni nell'elettronica di potenzaQuesto studio si concentra sul processo di fabbricazione, sulle proprietà dei materiali e sui parametri di riferimento di prestazione.fornendo informazioni sul suo potenziale per le applicazioni commerciali dei semiconduttori.
Proprietà dei wafer in carburo di silicio di tipo 6H P
Il wafer a carburo di silicio (SiC) di tipo 6H P-Type Standard Production Grade ha le seguenti proprietà:
Queste proprietà rendono il 6H P-Type SiC wafer un materiale ideale per dispositivi elettronici ad alta potenza, ad alta frequenza e ad alta temperatura, ampiamente utilizzati in elettronica di potenza, dispositivi a semiconduttori, radar,e dei sistemi di comunicazione.
Grafico dei dati dei wafer al carburo di silicio 6H tipo P
6 pollici di diametro Carburo di silicio (SiC) Specifica del substrato
等级Grade |
精选级 ((Z 级) Zero MPD Productio Grado (grado Z) |
工业级 ((P 级) Produzione standard Grado (grado P) |
测试级 ((D 级) Zero produzione di MPD Grado (Grado D) |
||
Diametro | 145.5 mm~150,0 mm | ||||
厚度 Spessore35 | 350 μm ± 25 μm | ||||
晶片方向 Orientazione del wafer |
- Al di fuori dell'asse: 2,0°-4,0° verso [1120] ± 0,5° per 4H/6H-P, sull'asse: 111± 0,5° per 3C-N |
||||
微管密度 ※ Micropipe Density | 0 cm-2 | ||||
电 阻 率 ※ Resistenza | tipo p 4H/6H-P | ≤ 0,1 Ω ̊cm | ≤ 0,3 Ω ̊cm | ||
n-tipo 3C-N | ≤ 0,8 mΩ ̊cm | ≤ 1 m Ω ̊cm | |||
主定位边方向 Orientazione primaria piatta | 4H 6H-P |
- {1010} ± 5,0° |
|||
3C-N |
- {110} ± 5,0° |
||||
主定位边长度 Lunghezza primaria piatta | 32.5 mm ± 2,0 mm | ||||
Secondary Flat Length Lungozza secondaria piatta |
18.0 mm ± 2,0 mm |
||||
2° orientamento | Silicone verso l'alto: 90° CW. da Prime flat ± 5,0° | ||||
边缘去除 L'esclusione di bordo | 3 mm | 6 mm | |||
局部厚度变化/总厚度变化/??曲度/??曲度 LTV/TTV/Bow /Warp |
≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm |
≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm | |||
表面粗度 ※ Ruvidità | ItalianoRa≤1 nm | ||||
CMPRa≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Fessure di bordo a causa della luce ad alta intensità |
Nessuna | Lunghezza cumulativa ≤ 10 mm, lunghezza singola ≤ 2 mm | |||
六方空洞 ((强光灯测)) ※ Piastre esattive con luce ad alta intensità | Superficie cumulata ≤ 0,05% | Superficie cumulata ≤ 0,1% | |||
多型 ((强光灯观测) ※ Polytypes Areas By High Intensity Light (Aree di politipi con luce ad alta intensità) | Nessuna | Superficie cumulativa ≤ 3% | |||
Inclusioni di carbonio visivo | Superficie cumulata ≤ 0,05% | Superficie cumulata ≤ 3% | |||
# La superficie del silicio graffiata dalla luce ad alta intensità | Nessuna | Lunghezza cumulativa ≤ 1 × diametro della wafer | |||
崩边 ((强光灯观测) Chips di bordo High By Intensity Light | Nessuna ammissibile larghezza e profondità ≥ 0,2 mm | 5 consentiti, ≤ 1 mm ciascuno | |||
Inquinamento della superficie del silicio ad alta intensità | Nessuna | ||||
包装 Imballaggio | Cassette a più wafer o contenitori a singola wafer |
Orientazione del substrato di SiC
Orientazione del substrato di SiC | |
orientamento cristallino |
cristallografia di orientamento del substrato SiC l'angolo di inclinazione tra l'asse c e il vettore perpendicolare alla superficie del wafer (cfr. figura 1). |
deviazione di orientamento ortogonale |
Quando la faccia cristallina è intenzionalmente deviata dalla faccia cristallina (0001), la Angolo tra il vettore normale della faccia cristallina proiettata sul piano (0001) e la direzione [11-20] più vicina al piano (0001). |
fuori asse |
< 11-20 > deviazione di direzione 4,0°±0,5° |
asse positivo | <0001> Direzione fuori 0°±0,5° |
6H P-Type Silicon Carbide wafer foto
Applicazione di wafer in carburo di silicio di tipo 6H
Il wafer in carburo di silicio (SiC) di tipo 6H P ha diverse applicazioni importanti a causa delle sue proprietà materiali uniche, che lo rendono adatto all'elettronica ad alte prestazioni e a condizioni estreme.Le principali applicazioni comprendono::
Elettronica di potenza: i Wafer SiC sono ampiamente utilizzati nei dispositivi elettronici di potenza come MOSFET, diodi e tiristori.trasformatori, e motori, in particolare nei sistemi di energia rinnovabile, nei veicoli elettrici (EV) e nelle apparecchiature industriali.
Elettronica ad alta temperatura: Grazie all'elevata stabilità termica del 6H SiC, è ideale per dispositivi che operano a temperature estreme, come sensori, alimentatori e sistemi di controllo per l'aerospaziale, l'automotive,e applicazioni industriali.
Dispositivi ad alta frequenza: L'ampio intervallo di banda del SiC lo rende adatto per applicazioni RF (radio frequenza) e microonde.e infrastrutture di comunicazione wireless per la comunicazione ad alta frequenza, amplificatori e interruttori ad alta potenza.
Veicoli elettrici: le onde di SiC sono utilizzate nei convertitori di potenza, negli inverter e nei sistemi di ricarica dei veicoli elettrici, contribuendo a migliorare l'efficienza, la ricarica più rapida,e una maggiore autonomia a causa di minori perdite di energia rispetto ai dispositivi tradizionali in silicio.
Aerospaziale e difesa: La resistenza del SiC ̊ alle radiazioni e alle alte temperature lo rende un materiale eccellente per applicazioni nell'esplorazione spaziale, nei sistemi satellitari e nell'elettronica militare.Viene utilizzato in amplificatori ad alta potenza, trasmettitori e sensori per ambienti estremi.
Sistemi di energia rinnovabile: i dispositivi a base di SiC sono essenziali nelle applicazioni di energia rinnovabile, come gli inverter solari e i sistemi di energia eolica,a causa della loro elevata efficienza e capacità di gestire alte tensioni e temperature, riducendo le perdite di energia e migliorando le prestazioni complessive del sistema.
Dispositivi di commutazione ad alta potenza: le onde SiC sono utilizzate per la fabbricazione di interruttori semiconduttori ad alta potenza utilizzati nelle reti elettriche industriali,quando l'efficienza e la capacità di funzionare in condizioni di corrente e tensione elevate sono cruciali.
LED e optoelettronica: Il SiC è utilizzato come substrato per la produzione di LED, in particolare per LED ad alta luminosità e alta potenza, nonché per dispositivi optoelettronici utilizzati in sensori e sistemi di comunicazione ottica.
Queste applicazioni beneficiano della capacità dei wafer SiC 6H P-Type di gestire alte tensioni, operare a temperature estreme e fornire eccellenti conducibilità termica e prestazioni ad alta frequenza,rendendolo un materiale critico per l'elettronica avanzata.
Domande e risposte
D:Qual è la differenza tra carburo di silicio 4H e 6H?
A:La differenza principale tra il carburo di silicio 4H e 6H (SiC) risiede nelle loro strutture cristalline, che hanno un impatto significativo sulle loro proprietà elettroniche e fisiche.
Struttura cristallina:
4H e 6H si riferiscono a diversi politipi di SiC, caratterizzati da variazioni nelle loro sequenze di impilazione.e il numero (4 o 6) indica il numero di doppi strati di Si-C in una cella unitaria.
Mobilità elettronica:
Una delle differenze più significative è la loro mobilità elettronica, che influenza la loro efficienza nei dispositivi elettronici.
Bandgap:
Sia il 4H che il 6H SiC hanno larghi intervalli di banda, ma il 4H-SiC ha un intervallo di banda leggermente maggiore (3,26 eV) rispetto al 6H-SiC (3,0 eV).Questo rende il 4H-SiC più adatto per applicazioni ad alta tensione e ad alta temperatura.
Utilizzo commerciale:
A causa della sua mobilità elettronica superiore e della sua larghezza di banda4H-SiCè il politipo preferito per dispositivi di potenza, in particolare in applicazioni ad alta tensione e ad alta efficienza come veicoli elettrici, inverter solari ed elettronica industriale.
6H-SiC, sebbene ancora in uso, è generalmente meno favorito per l'elettronica di potenza, ma può essere trovato in applicazioni a prestazioni inferiori o dove la differenza di mobilità non è così critica.
In sintesi, il 4H-SiC è generalmente considerato migliore per l'elettronica di potenza ad alte prestazioni a causa della sua mobilità elettronica superiore e del più grande intervallo di banda, mentre il 6H-SiC ha un uso più limitato in confronto.