Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Cina
Marca: ZMSH
Numero di modello: Substrato SiC
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: 2-4 settimane
Termini di pagamento: T/T
Materiale: |
Monocristallo SiC |
Tipo: |
Tipo 4H-N |
Dia: |
100 mm |
Spessore: |
350 mm |
orientamento: |
Al di fuori dell'asse: 4° verso <1120> |
Grado: |
Grado P o Grado D |
Materiale: |
Monocristallo SiC |
Tipo: |
Tipo 4H-N |
Dia: |
100 mm |
Spessore: |
350 mm |
orientamento: |
Al di fuori dell'asse: 4° verso <1120> |
Grado: |
Grado P o Grado D |
- UtilizzareMonocristallo di SiCper la produzione
- Supporta quelli personalizzati con disegni d'arte
- prestazioni eccezionali, ampio intervallo di banda e elevata mobilità elettronica
- Durezza superiore, 9,2 sulla scala di Mohs per la resistenza agli graffi
- ampiamente utilizzato inIn particolare, la Commissione ha adottato una proposta di regolamento (CE) del Consiglio che modifica il regolamento (CE) n.
Circa 4H-N SiC
Il substrato SiC si riferisce a un wafer realizzato in carburo di silicio (SiC), che è un materiale semiconduttore a banda larga che ha eccellenti proprietà elettriche e termiche.
I substrati di SiC sono comunemente utilizzati come piattaforma per la crescita di strati epitaxiali di SiC o di altri materiali che possono essere utilizzati per la fabbricazione di vari dispositivi elettronici e optoelettronici,con una lunghezza di carica superiore a 50 mm,, diodi Schottky, fotodettori UV e LED.
I substrati di SiC sono preferiti rispetto ad altri materiali semiconduttori, come il silicio, per applicazioni elettroniche ad alta potenza e ad alta temperatura a causa delle loro proprietà superiori.compresa una tensione di rottura superiore, una maggiore conduttività termica e una temperatura massima di funzionamento più elevata.
I dispositivi SiC possono funzionare a temperature molto più elevate rispetto ai dispositivi a base di silicio, rendendoli adatti per l'uso in ambienti estremi, come in applicazioni automobilistiche, aerospaziali ed energetiche.
*Altri dettagli sono i seguenti:
Grado | Grado di produzione | Grado per finti | |
Diametro | 1500,0 mm +/- 0,2 mm | ||
Spessore | 500 um +/- 25 um per 4H-SI350 um +/- 25 um per 4H-N | ||
Orientazione dei wafer | Su asse: <0001> +/- 0,5 gradi per 4H-SIOff asse: 4,0 gradi verso <11-20> +/- 0,5 gradi per 4H-N | ||
Densità di micropipe (MPD) | 5 cm-2 | 30 cm-2 | |
Concentrazione di doping | Tipo N: ~ 1E18/cm3Tipo SI (dopato in V): ~ 5E18/cm3 | ||
Flat primario (tipo N) | {10-10} +/- 5,0 gradi | ||
Lunghezza piana primaria (tipo N) | 47.5 mm +/- 2,0 mm | ||
Intaglio (tipo semisolatore) | Intaglio | ||
Esclusione dei bordi | 3 mm | ||
TTV /Bow /Warp | 15um /40um /60um | ||
Roughness superficiale | Ra polacco 1 nm | ||
CMP Ra 0,5 nm sulla superficie di Si |
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Domande frequenti su 4H-N SiC
1D: Qual è la differenza tra 4H-N SiC e 4H-Semi SiC
R: Il 4H-N SiC è un carburo di silicio non dopato di alta purezza con prestazioni elettriche superiori, adatto ad applicazioni ad alta potenza e ad alta frequenza.
mentre il 4H-Semi SiC è semi-isolatore con vari livelli di doping, progettato per applicazioni che richiedono isolamento elettrico.
2. D: Come è la conduttività termica del 4H-N SiC rispetto ad altri semiconduttori?
R: Il 4H-N SiC ha una maggiore conduttività termica rispetto a molti altri semiconduttori, il che aiuta a una migliore dissipazione del calore e alla gestione termica.