| Marchio: | ZMSH |
| Numero di modello: | 3C-N SIC |
| MOQ: | 10pc |
| prezzo: | by case |
| Tempo di consegna: | in 30 giorni |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
Substrato 3C-SiC Tipo N Grado del prodotto per comunicazioni 5G
ZMSH è specializzata nella ricerca e sviluppo e nella produzione di materiali semiconduttori di terza generazione, con oltre un decennio di esperienza nel settore. Forniamo servizi personalizzati per materiali semiconduttori come zaffiro, wafer di silicio e SOI. Nel campo del carburo di silicio (SiC), copriamo substrati di tipo 4H/6H/3C, supportando la fornitura a grandezza naturale da wafer da 2 pollici a 12 pollici, con personalizzazione flessibile per soddisfare le esigenze dei clienti, realizzando servizi integrati di industria e commercio.
I nostri substrati SiC sono progettati per dispositivi di potenza ad alta frequenza e applicazioni automobilistiche (ad esempio, inverter EV), offrendo stabilità termica fino a 1.600°C e conducibilità termica di 49 W/m·K, superando le alternative a base di silicio. Aderiamo agli standard internazionali e deteniamo certificazioni per materiali di grado aerospaziale, garantendo la compatibilità con ambienti estremi.
1. Copertura multi-dimensione:
2. Bassa densità di difetti:
Il substrato 3C-SiC è adatto per l'ossidazione ad alta temperatura, la litografia e altri processi complessi.
Ampia banda proibita: la banda proibita di 3,2 eV consente un'elevata tolleranza alla tensione (fino a 10 kV).
3. Stabilità chimica:
Materiale del substrato 3C-SiC
| 1. Dispositivi di potenza ad alta frequenza:Grado di produzione standard (Grado P) | Grado fittizio (Grado D) | Diametro | 145,5 mm–150,0 mm | ||
| Spessore | 350 μm ±25 μm | ||||
| Orientamento del wafer | Fuori asse: 2,0°-4,0° verso [1120] ± 0,5° per 4H/6H-P, In asse: ⟨111⟩ ± 0,5° per 3C-N | ||||
| ** Densità dei micropipe | 0 cm⁻² | ||||
| ** Resistività | tipo p 4H/6H-P | ||||
| ≤0,1 Ω·cm |
≤0,3 Ω·cm |
tipo n 3C-N | ≤0,8 mΩ·cm | ||
| ≤1 mΩ·cm | Orientamento piatto primario | 4H/6H-P | |||
| {1010} ±5,0° | 3C-N | {110} ±5,0° | |||
| Lunghezza piatta primaria | 32,5 mm ±2,0 mm | ||||
| Lunghezza piatta secondaria | 18,0 mm ±2,0 mm | ||||
| Orientamento piatto secondario | Lato silicio in alto, 90° CW. da piatto primario ±5,0° | ||||
| Esclusione dei bordi | 3 mm | ||||
| 6 mm | LTV/TIV/Curvatura/Deformazione | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | |||
| ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | * Rugosità | Lucidatura | |||
| Ra≤1 nm | CMPRa≤0,2 nm | ||||
| Ra≤0,5 nmFessure sui bordi con luce ad alta intensità | Nessuna | ||||
| Lunghezza cumulativa≤10 mm, lunghezza singola≤2 mm | Cassetta multi-wafer o contenitore per singolo wafer | Area cumulativa≤0,05% | |||
| Area cumulativa≤0,1% | Nessuno | Nessuna | |||
| Area cumulativa≤3% | Cassetta multi-wafer o contenitore per singolo wafer | Nessuna | |||
| Area cumulativa≤0,05% | Cassetta multi-wafer o contenitore per singolo wafer | Nessuno | |||
| Lunghezza cumulativa≤1×diametro del wafer | Cassetta multi-wafer o contenitore per singolo wafer | Nessuna consentita≥0,2 mm di larghezza e profondità | |||
| 5 consentite, ≤1 mm ciascuna | Contaminazione della superficie del silicio ad alta intensità | Nessuna | |||
| Imballaggio | Cassetta multi-wafer o contenitore per singolo wafer | ||||
| Note: | * I limiti dei difetti si applicano all'intera superficie del wafer, ad eccezione dell'area di esclusione dei bordi. | ||||
*
I graffi devono essere controllati solo sulla faccia Si.
Scenari applicativi per i substrati 3C-SiC
Sistemi radar: le caratteristiche a bassa perdita minimizzano l'attenuazione del segnale, migliorando la precisione del rilevamento.
Convertitori CC/CC: i substrati 3C-SiC riducono le perdite di energia dell'80–90%, migliorando l'autonomia di guida.
Reti intelligenti: riduce le dimensioni/il peso delle apparecchiature e le esigenze di raffreddamento, riducendo i costi dell'infrastruttura.
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± 0,5° Grado di produzione Grado fittizioFAQ sui substrati 3C-SiCQ1: Cos'è il substrato 3C-SiC?
Q2: Quali sono le principali applicazioni dei substrati 3C-SiC?
A2: I substrati 3C-SiC sono utilizzati nei dispositivi RF 5G, negli inverter EV e nell'elettronica aerospaziale grazie alle loro caratteristiche a bassa perdita e alla resistenza alle radiazioni.
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Comunicazioni 5G