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Sistema di separazione laser del substrato SiC da 6 a 12 pollici Wafer per macchine personalizzate

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Sistema di separazione laser del substrato SiC da 6 a 12 pollici Wafer per macchine personalizzate

6inch-12inch SiC Substrate Laser Separation System Machine Wafers Customized

Grande immagine :  Sistema di separazione laser del substrato SiC da 6 a 12 pollici Wafer per macchine personalizzate

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: ZMSH
Certificazione: rohs
Numero di modello: Macchina per il sistema di separazione laser
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 5
Prezzo: by case
Tempi di consegna: 3-6 mesi
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 1000 pezzi al mese
Descrizione di prodotto dettagliata
​Laser Type​​: Excimer (193nm/248nm), Femtosecond (343nm/1030nm) ​​Processing Area​​: Max 150mm × 150mm
Processing Speed​​: 50–300mm/s ​​Lift-Off Thickness​​: 10nm–20μm
System Integration​​: EFU clean unit, exhaust gas treatment system Application: ​​Semiconductor Manufacturing,​​​​Flexible Electronics​​
Evidenziare:

Macchine per la separazione laser del substrato di SiC

,

Macchina di separazione laser del substrato SiC personalizzata

 

Macchine con sistema di separazione laserVisualizzazione del sistema- Sì.

 
 

Sistema di separazione laser del substrato SiC da 6 a 12 pollici Wafer per macchine personalizzate 0

Sistema di separazione laser del substrato SiC da 6 a 12 pollici Wafer per macchine personalizzate

 
 
 

Il sistema Laser Lift-Off (LLO) è una tecnologia avanzata di elaborazione di precisione che utilizza laser pulsati ad alta energia per ottenere la separazione selettiva dei materiali alle interfacce.Questa tecnologia è ampiamente applicata nella produzione di semiconduttoriI suoi principali vantaggi includono l'elaborazione senza contatto, il controllo ad alta risoluzione e la compatibilità multi-materiale.rendendolo indispensabile per applicazioni quali il trasferimento di massa MicroLED, la fabbricazione di display flessibili e il confezionamento a livello di wafer semiconduttori.

 

 

I punti salienti del servizio aziendale:

 

Soluzioni personalizzate: lunghezza d'onda laser su misura (193 nm ∼1064 nm), potenza (1W ∼100 W) e integrazione di automazione per supportare la ricerca e lo sviluppo e la produzione di massa.

Sviluppo dei processi: ottimizzazione dei parametri laser, progettazione della modellazione del fascio e servizi di convalida (ad esempio, laser UV LLO per substrati di zaffiro).

Smart Maintenance: monitoraggio remoto integrato e diagnosi dei guasti, che garantisce un supporto operativo 24 ore su 24, 7 giorni su 7 con tempo di risposta < 2 ore.

 

 


 

Macchine per il sistema di separazione laserdi tparametri tecnici

 

 

Parametro Valori tipici Nota.
Tipo laser Excimer (193nm/248nm), Femtosecondo (343nm/1030nm) Larghezza dell'impulso 5 ̊20ns, potenza massima > 10 kW
Area di lavorazione Max 150 mm × 150 mm Processo parallelo multi-stazione
Velocità di trattamento 50 ∼ 300 mm/s Regolabile per materiale e potenza laser
Spessore di sollevamento 10 nm ≈ 20 μm Capacità di delaminazione strato per strato
Integrazione dei sistemi Unità di pulizia EFU, sistema di trattamento dei gas di scarico conformità alla norma ISO 14644 in materia di pulizia

 

 


 

Macchine per il sistema di separazione laserdi principio di funzionamento

Sistema di separazione laser del substrato SiC da 6 a 12 pollici Wafer per macchine personalizzate 1

 

L'LLO opera mediante ablazione selettiva alle interfacce del materiale:

 

Irradiazione laser: gli impulsi ad alta energia (ad esempio, laser excimer o femtosecondi) si concentrano sull'interfaccia bersaglio (ad esempio, zaffiro-GaN), inducendo reazioni fototermiche/fotochimiche.

Decomposizione dell'interfaccia: l'energia laser innesca la gasificazione (ad esempio, GaN → Ga + N2), generando plasma e tensione termica per la delaminazione controllata.

Raccolta dei materiali: le microstrutture delaminate vengono catturate mediante aspirazione a vuoto o dinamica dei fluidi, garantendo un trasferimento senza contaminazione.

 

 

Tecnologie chiave:

 

  • Laser ultraveloci: gli impulsi di cinque secondi (< 100 f) riducono al minimo i danni termici (ad esempio, separazione MicroLED).
  • Formazione del fascio: i profili lineari/ rettangolari del fascio aumentano l'efficienza (ad esempio, lavorazione flessibile dei lotti di PCB).

 

 


 

Caratteristiche del sistema

 

- Sì.Caratteristica Specifiche tecniche Applicazioni
Processo senza contatto Energia laser trasmessa tramite l'ottica, evitando lo stress meccanico sui materiali fragili OLED flessibile, MEMS
Alta precisione. Accuratezza di posizionamento ±0,02 mm, controllo della densità energetica ±1% Trasferimento microLED, modellazione sub-μm
Compatibilità multi-materiale Supporta laser UV (CO2), visibili (verde) e IR; compatibile con metalli, ceramiche, polimeri Semiconduttori, dispositivi medici, energie rinnovabili
Controllo intelligente. Visione artificiale integrata, ottimizzazione dei parametri basata sull'IA, carico/scarico automatizzato Miglioramento dell'efficienza della produzione del 30%+

 

 


- Sì.

Macchine per il sistema di separazione laserdicampi di applicazione

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1. fabbricazione di semiconduttori

 

  • Imballaggio a livello di wafer: disconnessione laser per la separazione del chip su wafer, migliorando il rendimento.

- Sì.

  • MicroLED/Microdisplay: trasferimento di massa di LED a scala μm su substrati di vetro/PET.

 

 

2- Elettronica flessibile

 

  • Display pieghevoli: Delaminazione di circuiti flessibili da substrati di vetro (ad esempio, Samsung Galaxy Fold).

- Sì.

  • Fabbricazione di sensori: stripping di precisione di ceramiche piezoelettriche per sensori tattili.

 

 

3. Dispositivi medici

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  • Trattamento con catetere: rimozione laser degli strati di isolamento per i condotti biocompatibili.

- Sì.

  • Fabricazione di impianti: rimozione del rivestimento in lega di titanio per impianti ortopedici.

 

 

4. le energie rinnovabili

 

  • Celle solari di perovskite: rimozione degli elettrodi conduttori trasparenti per ottimizzare l'efficienza.

- Sì.

  • Moduli fotovoltaici: scribing laser per ridurre del 20% i rifiuti di wafer di silicio
 

 


 

Sistema di separazione laser macchina di FAQ

 

 

1D: Cos'è un sistema di sollevamento laser?

R: un sistema di sollevamento laser è uno strumento di elaborazione di precisione che utilizza laser pulsati ad alta energia per separare selettivamente i materiali alle interfacce,che consentono applicazioni come il trasferimento di massa MicroLED e la produzione flessibile di elettronica .

 

 

2. D: Quali industrie utilizzano i sistemi LLO?

R: I sistemi LLO sono fondamentali nella produzione di semiconduttori (imballaggi a livello di wafer), elettronica flessibile (display pieghevoli), dispositivi medici (fabbricazione di sensori),e rinnovabili (cellule solari), che offre elaborazione senza contatto e ad alta risoluzione.

 

 

 

Tags: #6-12 Inch, #1064nm, # SiC Substrate Laser Separation System Machine, #Wafers Customized

 

 

 

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