Sistema di separazione laser del substrato SiC da 6 a 12 pollici Wafer per macchine personalizzate
Il sistema Laser Lift-Off (LLO) è una tecnologia avanzata di elaborazione di precisione che utilizza laser pulsati ad alta energia per ottenere la separazione selettiva dei materiali alle interfacce.Questa tecnologia è ampiamente applicata nella produzione di semiconduttoriI suoi principali vantaggi includono l'elaborazione senza contatto, il controllo ad alta risoluzione e la compatibilità multi-materiale.rendendolo indispensabile per applicazioni quali il trasferimento di massa MicroLED, la fabbricazione di display flessibili e il confezionamento a livello di wafer semiconduttori.
I punti salienti del servizio aziendale:
Soluzioni personalizzate: lunghezza d'onda laser su misura (193 nm ∼1064 nm), potenza (1W ∼100 W) e integrazione di automazione per supportare la ricerca e lo sviluppo e la produzione di massa.
Sviluppo dei processi: ottimizzazione dei parametri laser, progettazione della modellazione del fascio e servizi di convalida (ad esempio, laser UV LLO per substrati di zaffiro).
Smart Maintenance: monitoraggio remoto integrato e diagnosi dei guasti, che garantisce un supporto operativo 24 ore su 24, 7 giorni su 7 con tempo di risposta < 2 ore.
Macchine per il sistema di separazione laserdi tparametri tecnici
| Parametro |
Valori tipici |
Nota. |
| Tipo laser |
Excimer (193nm/248nm), Femtosecondo (343nm/1030nm) |
Larghezza dell'impulso 5 ̊20ns, potenza massima > 10 kW |
| Area di lavorazione |
Max 150 mm × 150 mm |
Processo parallelo multi-stazione |
| Velocità di trattamento |
50 ∼ 300 mm/s |
Regolabile per materiale e potenza laser |
| Spessore di sollevamento |
10 nm ≈ 20 μm |
Capacità di delaminazione strato per strato |
| Integrazione dei sistemi |
Unità di pulizia EFU, sistema di trattamento dei gas di scarico |
conformità alla norma ISO 14644 in materia di pulizia |
Macchine per il sistema di separazione laserdi principio di funzionamento
L'LLO opera mediante ablazione selettiva alle interfacce del materiale:
Irradiazione laser: gli impulsi ad alta energia (ad esempio, laser excimer o femtosecondi) si concentrano sull'interfaccia bersaglio (ad esempio, zaffiro-GaN), inducendo reazioni fototermiche/fotochimiche.
Decomposizione dell'interfaccia: l'energia laser innesca la gasificazione (ad esempio, GaN → Ga + N2), generando plasma e tensione termica per la delaminazione controllata.
Raccolta dei materiali: le microstrutture delaminate vengono catturate mediante aspirazione a vuoto o dinamica dei fluidi, garantendo un trasferimento senza contaminazione.
Tecnologie chiave:
- Laser ultraveloci: gli impulsi di cinque secondi (< 100 f) riducono al minimo i danni termici (ad esempio, separazione MicroLED).
- Formazione del fascio: i profili lineari/ rettangolari del fascio aumentano l'efficienza (ad esempio, lavorazione flessibile dei lotti di PCB).
Caratteristiche del sistema
| - Sì.Caratteristica |
Specifiche tecniche |
Applicazioni |
| Processo senza contatto |
Energia laser trasmessa tramite l'ottica, evitando lo stress meccanico sui materiali fragili |
OLED flessibile, MEMS |
| Alta precisione. |
Accuratezza di posizionamento ±0,02 mm, controllo della densità energetica ±1% |
Trasferimento microLED, modellazione sub-μm |
| Compatibilità multi-materiale |
Supporta laser UV (CO2), visibili (verde) e IR; compatibile con metalli, ceramiche, polimeri |
Semiconduttori, dispositivi medici, energie rinnovabili |
| Controllo intelligente. |
Visione artificiale integrata, ottimizzazione dei parametri basata sull'IA, carico/scarico automatizzato |
Miglioramento dell'efficienza della produzione del 30%+ |
- Sì.
Macchine per il sistema di separazione laserdicampi di applicazione
1. fabbricazione di semiconduttori
- Imballaggio a livello di wafer: disconnessione laser per la separazione del chip su wafer, migliorando il rendimento.
- Sì.
- MicroLED/Microdisplay: trasferimento di massa di LED a scala μm su substrati di vetro/PET.
2- Elettronica flessibile
- Display pieghevoli: Delaminazione di circuiti flessibili da substrati di vetro (ad esempio, Samsung Galaxy Fold).
- Sì.
- Fabbricazione di sensori: stripping di precisione di ceramiche piezoelettriche per sensori tattili.
3. Dispositivi medici
- Trattamento con catetere: rimozione laser degli strati di isolamento per i condotti biocompatibili.
- Sì.
- Fabricazione di impianti: rimozione del rivestimento in lega di titanio per impianti ortopedici.
4. le energie rinnovabili
- Celle solari di perovskite: rimozione degli elettrodi conduttori trasparenti per ottimizzare l'efficienza.
- Sì.
- Moduli fotovoltaici: scribing laser per ridurre del 20% i rifiuti di wafer di silicio
Sistema di separazione laser macchina di FAQ
1D: Cos'è un sistema di sollevamento laser?
R: un sistema di sollevamento laser è uno strumento di elaborazione di precisione che utilizza laser pulsati ad alta energia per separare selettivamente i materiali alle interfacce,che consentono applicazioni come il trasferimento di massa MicroLED e la produzione flessibile di elettronica .
2. D: Quali industrie utilizzano i sistemi LLO?
R: I sistemi LLO sono fondamentali nella produzione di semiconduttori (imballaggi a livello di wafer), elettronica flessibile (display pieghevoli), dispositivi medici (fabbricazione di sensori),e rinnovabili (cellule solari), che offre elaborazione senza contatto e ad alta risoluzione.
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