Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Cina
Marca: ZMSH
Certificazione: ROHS
Termini di pagamento e spedizione
Tempi di consegna: 2-4weeks
Termini di pagamento: T/T
Nome del prodotto: |
Wafer di carburo di silicio wafer sic |
Grado: |
Cero grado di produzione di MPD |
Resistenza p-tipo 4H/6H-P: |
≤ 0,1 Ω ̊cm |
Resistenza n-tipo 3C-N: |
≤ 0,8 mΩ ̊cm |
Orientamento piano primario: |
Orientazione primaria piana |
Lunghezza piana primaria: |
32,5 mm ± 2,0 mm |
Orientamento piano secondario: |
Silicone verso l'alto: 90° CW. da Prime flat ± 5,0° |
Nome del prodotto: |
Wafer di carburo di silicio wafer sic |
Grado: |
Cero grado di produzione di MPD |
Resistenza p-tipo 4H/6H-P: |
≤ 0,1 Ω ̊cm |
Resistenza n-tipo 3C-N: |
≤ 0,8 mΩ ̊cm |
Orientamento piano primario: |
Orientazione primaria piana |
Lunghezza piana primaria: |
32,5 mm ± 2,0 mm |
Orientamento piano secondario: |
Silicone verso l'alto: 90° CW. da Prime flat ± 5,0° |
Wafer al carburo di silicio 6H P-Type e 4H P-Type Zero
Wafer al carburo di silicio 6H P-Type & 4H P-Type's abstract
Questo studio esplora le proprietà e le applicazioni delle onde di carburo di silicio (SiC) sia nei politipi 6H che in quelli 4H di tipo P.concentrandosi su wafer a densità zero di micropipe (Zero MPD) di livello di produzione e di livello di dummy con diametro di 4 pollici e 6 polliciI wafer SiC 6H e 4H P-Type possiedono strutture cristalline uniche, offrendo elevata conduttività termica, ampie fasce di banda e eccellente resistenza alle alte temperature, tensioni e radiazioni.Queste caratteristiche li rendono ideali per applicazioni ad alte prestazioni come l'elettronica di potenzaLa proprietà Zero MPD dei wafer migliora ulteriormente la loro qualità eliminando i micropipes.che migliora significativamente l'affidabilità e le prestazioni del dispositivoQuesto documento descrive in dettaglio il processo di fabbricazione, le caratteristiche dei materiali e i possibili casi d'uso di queste onde SiC in sistemi elettronici avanzati, in particolare per dispositivi di potenza ad alta efficienza.Componenti RF, e altre applicazioni industriali che richiedono substrati semiconduttori robusti.
Grafico dei dati del wafer al carburo di silicio 6H P-Type e 4H P-Type
4 pollici di diametro Carburo di silicio (SiC) Specifica del substrato
等级Grade |
精选级 ((Z 级) Zero produzione di MPD Grado (grado Z) |
工业级 ((P 级) Produzione standard Grado (grado P) |
测试级 ((D 级) Grado D (D Grade) |
||
Diametro | 99.5 mm~100,0 mm | ||||
厚度 Spessore | 350 μm ± 25 μm | ||||
晶片方向 Orientazione del wafer | ![]() |
||||
微管密度 ※ Micropipe Density | 0 cm-2 | ||||
电 阻 率 ※ Resistenza | tipo p 4H/6H-P | ≤ 0,1 Ω ̊cm | ≤ 0,3 Ω ̊cm | ||
n-tipo 3C-N | ≤ 0,8 mΩ ̊cm | ≤ 1 m Ω ̊cm | |||
Principale posizione:orientamento piatto primario | 4H/6H-P |
- {1010} ± 5,0° |
|||
3C-N |
- {110} ± 5,0° |
||||
主定位边长度 Lunghezza primaria piatta | 32.5 mm ± 2,0 mm | ||||
Secondary Flat Length Lungozza secondaria piatta | 18.0 mm ± 2,0 mm | ||||
2° orientamento | Silicone verso l'alto: 90° CW. da Prime flat ± 5,0° | ||||
边缘去除 L'esclusione di bordo | 3 mm | 6 mm | |||
局部厚度变化/总厚度变化/??曲度/??曲度 LTV/TTV/Bow /Warp | ≤ 2,5 μm/≤ 5 μm/≤ 15 μm/≤ 30 μm | ≤ 10 μm/≤ 15 μm/≤ 25 μm/≤ 40 μm | |||
表面粗度 ※ Ruvidità | Ra≤1 nm polacco | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
边缘裂纹 (强光灯观测) Fessure di bordo da luce ad alta intensità | Nessuna | Lunghezza cumulativa ≤ 10 mm, lunghezza singola ≤ 2 mm | |||
六方空洞 ((强光灯测)) ※ Piastre esattive con luce ad alta intensità | Superficie cumulata ≤ 0,05% | Superficie cumulata ≤ 0,1% | |||
多型 ((强光灯观测) ※ Polytypes Areas By High Intensity Light (Aree di politipi con luce ad alta intensità) | Nessuna | Superficie cumulativa ≤ 3% | |||
Inclusioni di carbonio visivo | Superficie cumulata ≤ 0,05% | Superficie cumulata ≤ 3% | |||
# La superficie del silicio graffiata dalla luce ad alta intensità | Nessuna | Lunghezza cumulativa ≤ 1 × diametro della wafer | |||
崩边 ((强光灯观测) Chips di bordo High By Intensity Light | Nessuna ammissibile larghezza e profondità ≥ 0,2 mm | 5 consentiti, ≤ 1 mm ciascuno | |||
Inquinamento della superficie del silicio ad alta intensità | Nessuna | ||||
包装 Imballaggio | Cassette a più wafer o contenitori a singola wafer |
Proprietà del wafer al carburo di silicio 6H P-Type e 4H P-Type
Le proprietà dei wafer di carburo di silicio (SiC) sia nei politipi di tipo 6H che in quelli di tipo 4H P, in particolare con produzione a densità di micropipe zero (Zero MPD) e gradi fittizi, sono le seguenti:
Struttura cristallina:
6H-SiC: Struttura esagonale con sei doppi strati, che fornisce una minore mobilità elettronica ma una maggiore conduttività termica.
4H-SiC: Struttura esagonale con quattro doppi strati, che offre una maggiore mobilità elettronica e prestazioni migliori nei dispositivi ad alta potenza e ad alta frequenza.
Conduttività di tipo P:
Entrambi i wafer sono dopati per creare conduttività di tipo P (impurezze accettatrici come boro o alluminio), rendendoli ideali per dispositivi di potenza che richiedono il flusso di portatori di carica positiva (fori).
Densità zero di micropipe (zero MPD):
Questi wafer sono prodotti senza micropipes, che sono difetti che possono indebolire l'affidabilità del dispositivo.
Largo intervallo:
Entrambi i politipi hanno ampi intervalli di banda, con 4H-SiC a 3,26 eV e 6H-SiC a 3,0 eV, consentendo il funzionamento ad alte tensioni e temperature.
Conduttività termica:
I Wafer SiC possiedono un'elevata conduttività termica, cruciale per un'efficiente dissipazione del calore nell'elettronica ad alta potenza.
Alta tensione di rottura:
Sia i Wafer SiC 6H che i Wafer SiC 4H hanno campi elettrici ad alta ripartizione, che li rendono adatti per applicazioni ad alta tensione.
Diametro:
I wafer sono disponibili in diametri da 4 e 6 pollici, supportando varie dimensioni di fabbricazione dei dispositivi e standard industriali.
Queste proprietà rendono essenziali i wafer SiC 6H e 4H di tipo P con MPD Zero per l'elettronica ad alte prestazioni, i dispositivi RF e le applicazioni in ambienti estremi.
Mostra di Wafer di Carburo di Silicio 6H P-Type e 4H P-Type
Applicazione di wafer al carburo di silicio 6H tipo P e 4H tipo P
I wafer in silicio carburo (SiC) di tipo P 6H e 4H con densità di micropipeta zero (Zero MPD) hanno diverse applicazioni a causa delle loro proprietà elettriche, termiche e meccaniche superiori.Le principali applicazioni comprendono::
Elettronica di potenza:
Sia i Wafer SiC 6H che i Wafer SiC 4H sono utilizzati in dispositivi elettronici ad alta potenza come MOSFET, diodi Schottky e tiristori.sistemi di energia rinnovabile (inverter solari), turbine eoliche), e sistemi di alimentazione industriale a causa della loro capacità di gestire alte tensioni, temperature ed efficienze.
Dispositivi ad alta frequenza:
Il 4H-SiC, con la sua maggiore mobilità elettronica, è particolarmente adatto ai dispositivi RF e a microonde utilizzati nei sistemi radar, nelle comunicazioni satellitari e nelle infrastrutture wireless.Questi dispositivi traggono vantaggio dalla capacità del SiC di funzionare ad alte frequenze con basse perdite di energia.
Aerospaziale e difesa:
L'elevata conduttività termica, la resistenza alle radiazioni e la MPD zero rendono i Wafer SiC ideali per applicazioni aerospaziali e di difesa, come amplificatori di potenza, sensori,e sistemi di comunicazione che operano in ambienti estremi.
Veicoli elettrici:
I Wafer SiC sono componenti chiave dei propulsori dei veicoli elettrici, compresi caricabatterie e inverter di bordo, migliorando l'efficienza energetica, aumentando l'autonomia e riducendo la generazione di calore nelle auto elettriche.
Elettronica ad alta temperatura:
La capacità di resistere a temperature elevate senza degradazione le rende ideali per le attrezzature industriali, l'esplorazione di petrolio e gas,e sistemi di esplorazione spaziale che devono funzionare in modo affidabile in ambienti termici difficili.
Energia rinnovabile:
I dispositivi di alimentazione basati sul SiC contribuiscono ad aumentare l'efficienza della conversione dell'energia nei sistemi di energia solare ed eolica riducendo al minimo le perdite di energia e consentendo il funzionamento ad alte tensioni e temperature.
Dispositivi medici:
I Wafer SiC sono utilizzati anche in tecnologie mediche avanzate, tra cui apparecchiature e dispositivi di imaging medica ad alta potenza che richiedono materiali durevoli e ad alte prestazioni.
Queste applicazioni sfruttano l'elevata efficienza, l'affidabilità e la capacità di funzionare in condizioni estreme dei wafer, rendendo i wafer SiC 6H e 4H P-Type indispensabili nella tecnologia all'avanguardia.
Domande e risposte
D:Quali sono i diversi tipi di carburo di silicio?
A: Il carburo di silicio (SiC) esiste in diversi politipi, che sono diverse strutture cristalline che risultano in diverse proprietà fisiche ed elettroniche.
4H-SiC (esagonale):
Struttura: Struttura cristallina esagonale con una sequenza ripetitiva a quattro strati.
Proprietà: ampio intervallo di banda (3,26 eV), elevata mobilità elettronica e alto campo elettrico di rottura.
Applicazioni: Preferito per applicazioni ad alta potenza, ad alta frequenza e ad alta temperatura come elettronica di potenza, veicoli elettrici e dispositivi RF grazie alle sue eccellenti prestazioni elettriche.
6H-SiC (esagonale):
Struttura: Struttura cristallina esagonale con una sequenza ripetuta a sei strati.
Proprietà: un intervallo di banda leggermente inferiore (3,0 eV) e una mobilità elettronica inferiore rispetto al 4H-SiC, ma offre comunque una elevata conducibilità termica e resistenza ad alta tensione.
Applicazioni: utilizzato in elettronica di potenza, commutazione ad alta tensione e dispositivi che richiedono una elevata stabilità termica.
3C-SiC (cubico):
StrutturaStruttura cristallina cubica, nota anche come beta-SiC.
Proprietà: ha un intervallo di banda più piccolo (2.3 eV) e presenta una elevata mobilità elettronica, ma è meno stabile termicamente delle forme esagonali.
Applicazioni: comunemente utilizzato in dispositivi optoelettronici, sensori e sistemi microelettromeccanici (MEMS).
15R-SiC (romboedrico):
Struttura: Struttura cristallina romboedrica con sequenza ripetitiva a 15 strati.
Proprietà: ha un intervallo di banda intermedio (2.86 eV) e mobilità elettronica tra 4H e 6H-SiC ma è meno comunemente usato.
Applicazioni: Raramente utilizzato in applicazioni commerciali a causa della disponibilità limitata e delle proprietà meno favorevoli rispetto ai politipi 4H e 6H.
Altri politipi (ad esempio, 2H-SiC, 8H-SiC, 27R-SiC):
Esistono oltre 200 politipi noti di SiC, ma questi sono meno comuni e non ampiamente utilizzati in applicazioni commerciali.Hanno sequenze di impilazione uniche e variazioni nelle loro proprietà elettroniche e termiche.
Principali differenze:
Questi diversi politipi rendono il carburo di silicio un materiale versatile per varie applicazioni elettroniche e industriali ad alte prestazioni.