Apparecchiature per la rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione

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Apparecchiature per la rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione

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August 15, 2025

Connessione Categoria: Attrezzatura a semiconduttore

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L'apparecchiatura di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione è un dispositivo di lavorazione di precisione specializzato progettato per materiali duramente fragili come wafer a semiconduttore, substrati di zaffiro,vetro otticoCon l'impiego di doppie lamiere rotanti in direzioni opposte e di un meccanismo di movimento planetario,l'apparecchiatura ottiene simultaneamente la rettifica e la lucidatura su due lati, garantendo un'elevata planarità (TTV ≤ 0,6 μm), una bassa rugosità (Ra ≤ 0,4 nm) e un elevato parallelismo (≤ 2 μm).e industria aerospaziale, che si rivolge ad applicazioni come l'assottigliamento dei wafer di silicio, la finitura degli specchi dei componenti ottici e la fresatura di precisione degli anelli di tenuta in ceramica, migliorando così significativamente l'efficienza e il rendimento della lavorazione.

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Riassunto: Scopri l'apparecchiatura di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione, progettata per materiali duramente fragili come zaffiro, vetro e quarzo.6 μm e rugosità Ra ≤ 0.4 nm. Ideale per le industrie dei semiconduttori, dell'optoelettronica e dell'aerospaziale.

Caratteristiche del prodotto correlate:

Specializzato per materiali duri e fragili, tra cui zaffiro, vetro, quarzo e wafer semiconduttori.
Ottiene un'elevata planarità (TTV ≤ 0,6 μm) e una bassa rugosità (Ra ≤ 0,4 nm).
Presenta due piastre di macinazione che ruotano in direzioni opposte per una lavorazione uniforme.
Il meccanismo di movimento planetario garantisce un contatto sincrono con entrambe le piastre.
Il controllo della pressione a circuito chiuso (0-1.000 kg regolabile) previene la frattura del materiale.
I sistemi di raffreddamento ad acqua/olio mantengono una temperatura costante (10-25°C).
Componenti principali di marchi internazionali come SEW, THK e SKF.
HMI touchscreen da 7 pollici per ricette di macinatura prestabilite e monitoraggio in tempo reale.

FAQ:

Quali materiali sono adatti per macchine di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione?

Specificamente progettati per materiali duri e fragili come zaffiro, vetro ottico, cristalli di quarzo, ceramiche, wafer di silicio semiconduttori e metalli,con una capacità di accumulo di potenza superiore a 50 W.
Quali livelli di precisione possono raggiungere le macchine di rettifica a doppio lato?

Piattazza ≤2 μm, rugosità superficiale Ra <0,4 nm, tolleranza di spessore ±0,5 μm, soddisfacendo requisiti di fascia alta per le onde semiconduttrici e i componenti ottici.
Quali settori beneficiano di questa attrezzatura?

Ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, optoelettronica, macchinari di precisione e industrie aerospaziali per applicazioni come l'assottigliamento dei wafer di silicio, la finitura degli specchi dei componenti ottici,e precisione di macinatura di anelli di tenuta in ceramica.

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