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Apparecchiature per la rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione

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August 15, 2025
Connessione Categoria: Attrezzatura a semiconduttore
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L'apparecchiatura di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione è un dispositivo di lavorazione di precisione specializzato progettato per materiali duramente fragili come wafer a semiconduttore, substrati di zaffiro,vetro otticoCon l'impiego di doppie lamiere rotanti in direzioni opposte e di un meccanismo di movimento planetario,l'apparecchiatura ottiene simultaneamente la rettifica e la lucidatura su due lati, garantendo un'elevata planarità (TTV ≤ 0,6 μm), una bassa rugosità (Ra ≤ 0,4 nm) e un elevato parallelismo (≤ 2 μm).e industria aerospaziale, che si rivolge ad applicazioni come l'assottigliamento dei wafer di silicio, la finitura degli specchi dei componenti ottici e la fresatura di precisione degli anelli di tenuta in ceramica, migliorando così significativamente l'efficienza e il rendimento della lavorazione.
Etichette:
#4 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #8 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #6 pollici forno per la coltivazione di lingotti di SiC
Riassunto: Scopri l'apparecchiatura di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione, progettata per materiali duramente fragili come zaffiro, vetro e quarzo.6 μm e rugosità Ra ≤ 0.4 nm. Ideale per le industrie dei semiconduttori, dell'optoelettronica e dell'aerospaziale.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • Specializzato per materiali duri e fragili, tra cui zaffiro, vetro, quarzo e wafer semiconduttori.
  • Ottiene un'elevata planarità (TTV ≤ 0,6 μm) e una bassa rugosità (Ra ≤ 0,4 nm).
  • Presenta due piastre di macinazione che ruotano in direzioni opposte per una lavorazione uniforme.
  • Il meccanismo di movimento planetario garantisce un contatto sincrono con entrambe le piastre.
  • Closed-loop pressure control (0-1,000 kg adjustable) prevents material fracture.
  • I sistemi di raffreddamento ad acqua/olio mantengono una temperatura costante (10-25°C).
  • Componenti principali di marchi internazionali come SEW, THK e SKF.
  • 7-inch touchscreen HMI for preset grinding recipes and real-time monitoring.
FAQ:
  • Quali materiali sono adatti per macchine di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione?
    Specificamente progettati per materiali duri e fragili come zaffiro, vetro ottico, cristalli di quarzo, ceramiche, wafer di silicio semiconduttori e metalli,con una capacità di accumulo di potenza superiore a 50 W.
  • Quali livelli di precisione possono raggiungere le macchine di rettifica a doppio lato?
    Piattazza ≤2 μm, rugosità superficiale Ra <0,4 nm, tolleranza di spessore ±0,5 μm, soddisfacendo requisiti di fascia alta per le onde semiconduttrici e i componenti ottici.
  • Quali settori beneficiano di questa attrezzatura?
    Ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, optoelettronica, macchinari di precisione e industrie aerospaziali per applicazioni come l'assottigliamento dei wafer di silicio, la finitura degli specchi dei componenti ottici,e precisione di macinatura di anelli di tenuta in ceramica.
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