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Attrezzatura per seghe di taglio a precisione completamente automatica per il taglio di wafer da 8 pollici a 12 pollici

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April 29, 2025
Parola chiave: Attrezzatura a semiconduttore
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#4 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #8 pollici forno per la crescita di lingotti di SiC #6 pollici forno per la coltivazione di lingotti di SiC
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Scopri l'attrezzatura per il taglio di precisione completamente automatica per wafer da 8 e 12 pollici. Questo sistema avanzato di taglio per semiconduttori offre una precisione a livello di micron (±2μm) con scheggiatura minima, ideale per la separazione ad alta precisione di wafer e materiali fragili. Perfetto per la produzione di chip moderni e la lavorazione di semiconduttori di terza generazione.
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