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Wafer dello zaffiro
Created with Pixso. Wafer in carburo di silicio da 4 pollici di tipo N con opzioni di spessore multiple per propulsori EV e azionamenti motore ad alta densità

Wafer in carburo di silicio da 4 pollici di tipo N con opzioni di spessore multiple per propulsori EV e azionamenti motore ad alta densità

Marchio: ZMSH
prezzo: Fluctuates with market
Tempo di consegna: 4-6 settimane
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Materiale:
Carburo di silicio
Conducibilità termica:
da 3,0 a 4,5 l/cm.K
Energia del gap di banda:
3,26 eV
Resistività elettrica:
0,015 - 0,028 ohm-cm
Durezza:
9,0 - 9,5 mesi
Campo di ripartizione elevato:
2-3 MV/cm
Piano primario:
Parallelo a <1010> ± 5,0°
Lunghezza piatta:
32,5 mm ± 2,0 mm
Evidenziare:

Wafer a carburo di silicio tipo N da 4 pollici

,

Wafer in carburo di silicio per motori elettrici

,

wafer a motore ad alta densità

Descrizione di prodotto

Wafer in carburo di silicio da 4 polliciDescrizione del prodotto:

Wafer in carburo di silicio da 4 pollici di tipo N con opzioni di spessore multiple per propulsori EV e azionamenti motore ad alta densità 0 Wafer in carburo di silicio da 4 pollici di tipo N con opzioni di spessore multiple per propulsori EV e azionamenti motore ad alta densità 1

Il nostro wafer epitassiale in carburo di silicio di tipo N da 4 pollici è progettato per l'optoelettronica ad alte prestazioni, il rilevamento di ambienti difficili e la ricerca avanzata sui materiali. Questo substrato da 4 pollici (101 mm) presenta uno spessore di 350 µm, che è una delle dimensioni standard del settore, offrendo stabilità meccanica superiore per la microfabbricazione complessa.
Il 4H-SiC domina l'elettronica di potenza, la maggior parte del mercato cinese è stata sostituita con forni per la crescita dei cristalli di produzione nazionale.
Drogato con azoto per una conduttività affidabile, questo wafer è lo standard industriale per ricercatori e ingegneri aerospaziali che necessitano di una piattaforma chimicamente inerte e resistente alle radiazioni. Perfetto per gli SBD di nuova generazione in applicazioni di rilevamento specializzate o ottiche ad alto indice.



Caratteristiche:


Wafer in carburo di silicio da 4 pollici di tipo N con opzioni di spessore multiple per propulsori EV e azionamenti motore ad alta densità 2  Wafer in carburo di silicio da 4 pollici di tipo N con opzioni di spessore multiple per propulsori EV e azionamenti motore ad alta densità 3

 

1. I nostri wafer in carburo di silicio 4H di tipo N da 4 pollici sono progettati per l'elettronica di potenza di prossima generazione. Dotato di un ampio gap di banda di3.26eV e un campo di degradazione elevato, questi substrati consentono strati di dispositivi più sottili ed efficienti. Ciò garantisce prestazioni superiori in ambienti ad alta tensione rispetto al silicio tradizionale.

 

2. La gestione termica è migliorata da una conduttività di4.5W/cm·K, favorendo una rapida dissipazione del calore. Il drogaggio con azoto fornisce una resistività precisa di0,0150,028Omegacm. Questa ottimizzazione facilita la conversione dell'energia a basse perdite e la commutazione ad alta velocità, che è essenziale per moduli di potenza compatti e ad alta densità e per le moderne applicazioni elettroniche.

 

3. Il formato da 100 mm offre una soluzione duratura ed economica per la produzione automobilistica e industriale. La sua durezza meccanica e stabilità chimica garantiscono affidabilità in condizioni difficili. Questi wafer sono ideali per la produzione di componenti leggeri ed efficienti utilizzati negli inverter dei veicoli elettrici, nelle reti di energia rinnovabile e nei sistemi aerospaziali avanzati.



Applicazioni:

Wafer in carburo di silicio da 4 pollici di tipo N con opzioni di spessore multiple per propulsori EV e azionamenti motore ad alta densità 4

I wafer in carburo di silicio di tipo N da 4 pollici sono utilizzati principalmente nelindustria automobilistica, in particolare per i gruppi propulsori dei veicoli elettrici (EV). Sostituendo il silicio tradizionale con inverter SiC e caricabatterie integrati, i produttori possono ottenere una maggiore efficienza e velocità di commutazione più elevate. Ciò si traduce in autonomie più lunghe e tempi di ricarica della batteria significativamente ridotti per i moderni veicoli elettrici.

 

Nelsettore energetico, questi wafer sono fondamentali per i sistemi di energia rinnovabile e le reti intelligenti. La loro elevata conduttività termica e tolleranza alla tensione li rendono ideali per inverter solari e convertitori di turbine eoliche. Riducendo al minimo la perdita di energia durante la conversione di potenza, la tecnologia SiC aiuta a massimizzare la produzione di fonti energetiche sostenibili e stabilizza la distribuzione di energia a lunga distanza.

Wafer in carburo di silicio da 4 pollici di tipo N con opzioni di spessore multiple per propulsori EV e azionamenti motore ad alta densità 5

 

Oltre all’energia, questi substrati servonoaerospaziale e industrialeapplicazioni in cui è richiesta una durata estrema. Alimentano azionamenti di motori ad alta densità, apparecchiature industriali pesanti e sistemi di comunicazione satellitare. La capacità del materiale di funzionare in modo affidabile in ambienti difficili e ad alta temperatura garantisce che l'hardware critico per la difesa e l'aerospaziale rimanga funzionale in condizioni che potrebbero causare il guasto dell'elettronica standard.



 

Parametri tecnici:

Materiale: Monocristallo SiC
Diametro: 4 pollici/101,6 mm
Finitura superficiale: DSP, CMP/MP
Orientamento della superficie: 4°verso <11-20>±0,5°
Confezione: In cassette o contenitori per wafer singoli

 

Wafer in carburo di silicio da 4 pollici di tipo N con opzioni di spessore multiple per propulsori EV e azionamenti motore ad alta densità 6
 

Personalizzazione:

Forniamo sartoria geometrica versatile. Possiamo regolare lo spessore del wafer e offrire vari orientamenti degli scarti, che vanno dalle inclinazioni standard di 4° ai tagli in asse, per soddisfare la vostra ricetta di crescita epitassiale. Offriamo inoltre diverse opzioni di drogaggio, regolando i livelli di resistività per supportare sia la conduttività di tipo N per i moduli di potenza dei veicoli elettrici che le strutture semiisolanti per le applicazioni RF ad alta frequenza. Perfezionando i nostri cicli di crescita, ci concentriamo sulla fornitura della coerenza elettrica necessaria per dispositivi stabili e ad alte prestazioni.

Domande frequenti:

Wafer in carburo di silicio da 4 pollici di tipo N con opzioni di spessore multiple per propulsori EV e azionamenti motore ad alta densità 7

D: "Grado di ricerca" (grado R) significa che il wafer è rotto?

R: No. Un wafer di grado R è fisicamente intatto e strutturalmente 4H-SiC. Tuttavia, in genere ha una densità di microtubi più elevata o "buchi" superficiali leggermente più superficiali rispetto al Prime Grade. Sebbene non sia affidabile per la produzione di massa di chip commerciali ad alta tensione, rappresenta una scelta economicamente vantaggiosa per test universitari, prove di lucidatura o calibrazione di apparecchiature dove non è richiesta una resa del chip del 100%.

 

D: Perché il carburo di silicio è molto più costoso del normale silicio?

R: Dipende principalmente da quanto sia difficile "crescere" e "tagliare". Mentre i cristalli di silicio possono essere trasformati in enormi lingotti da 12 pollici in un paio di giorni, i cristalli di SiC impiegano quasi due settimane per crescere e produrre dimensioni molto più piccole. Poiché il SiC è duro quasi quanto il diamante, il taglio e la lucidatura richiedono strumenti specializzati e costosi con punta diamantata e processi ad alta pressione. Stai pagando per un materiale che sopravvive a calore e tensione molto più elevati di quelli che il normale silicio può gestire.

 

D: È necessario lucidare nuovamente i wafer prima di utilizzarli?

R: No, se ordini wafer "epi-ready". Questi sono già stati sottoposti a lucidatura chimico-meccanica, il che significa che la superficie è atomicamente liscia e pronta per la successiva fase di produzione. Se acquisti wafer MP o "fittizi", presenteranno graffi microscopici e richiederanno un'ulteriore lucidatura professionale prima di poter costruire su di essi qualsiasi chip funzionante.

 

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