| Marchio: | ZMSH |
| MOQ: | 100 |
| Tempo di consegna: | 2-4 SETTIMANE |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
The Diamond-Aluminum Thermal Conductive Composite is a high-performance thermal management material that combines the exceptionally high thermal conductivity of diamond with a lightweight and rigid aluminum matrixQuesto composito offre un eccellente equilibrio tra elevata efficienza di dissipazione del calore, bassa densità, basso coefficiente di espansione termica (CTE) e forti prestazioni meccaniche.che lo rende ben adatto per applicazioni esposte a vibrazioni, cicli termici e ambienti operativi difficili.
Sfruttando la bassa densità dell'alluminio e la sua buona lavorabilità,I compositi di diamanti e alluminio offrono un'alternativa leggera alle soluzioni termiche a base di rame, pur mantenendo prestazioni termiche superiori e stabilità strutturale.
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Alta conduttività termica: conduttività termica superiore a 600 W/m·K, che consente un'efficiente diffusione del calore
Densità bassa: densità di circa 3,0 g/cm3, riducendo significativamente il peso complessivo del sistema
Basso coefficiente di espansione termica: CTE inferiore a 6,5 ppm/K, migliorando la compatibilità con dispositivi semiconduttori
Alta resistenza meccanica: resistenza flessibile superiore a 300 MPa, adatta a ambienti ad alta vibrazione
Eccellente stabilità termica: mantiene le prestazioni dopo 1000 cicli di scossa termica da 65°C a 150°C
Buona qualità superficiale: bassa rugosità superficiale e elevata piattezza supportano l'assemblaggio di precisione
| Parametro | Unità | Valore | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Spessore | mm | > 0.5 | ASTM B311 |
| Densità | g/cm3 | 3.0 | ASTM B311 |
| Roughness della superficie | μm | < 0.5 | ASTM D7363 |
| Parallelismo | mm | < 0.02 | ASTM A370 |
| Forza flessibile | MPa | > 300 | ASTM E1461 |
| Conduttività termica | W/m·K | > 600 | ASTM E1461 |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | ppm/K | < 6.5 | ASTM E831 |
| Stabilità termica | °C | ¥65 a 150, 1000 cicli, degradazione < 5% | ️ |
Aerospaziale e Difesa
Adatto per l'avionica, i sistemi radar e i componenti strutturali di gestione termica in cui la riduzione del peso e l'affidabilità termica sono fondamentali
Veicoli a nuova energia
Applicato in moduli di potenza, inverter e sistemi di gestione termica delle batterie per migliorare l'efficienza e la durata
Centri dati e computer ad alte prestazioni
Utilizzato nei processori ad alta potenza e nei moduli di raffreddamento che richiedono un'efficiente dissipazione del calore con un ridotto carico strutturale
I compositi diamante-alluminio possono essere personalizzati in termini di spessore, conducibilità termica e CTE per soddisfare requisiti specifici di applicazione.L'elaborazione di precisione e la finitura superficiale sono supportate per garantire la compatibilità con processi avanzati di imballaggio e assemblaggio.
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I compositi di diamanti e alluminio offrono un'elevata conduttività termica (> 600 W/m·K) e una densità molto inferiore (~ 3,0 g/cm3) rispetto ai materiali a base di rame.Ciò li rende particolarmente adatti per applicazioni sensibili al peso come l'aerospaziale, sistemi di difesa e veicoli elettrici, in cui la dissipazione efficiente del calore e la riduzione del peso strutturale sono entrambi critici.
Con una CTE inferiore a 6,5 ppm/K, i compositi diamante-alluminio corrispondono molto alla espansione termica dei chip semiconduttori e dei substrati ceramici.e stanchezza alle interfacce di saldatura o di incollaggio, migliorando l'affidabilità in condizioni di ciclo di temperatura e di vibrazione.
Sì, il materiale mantiene prestazioni stabili dopo 1000 cicli di shock termico da 65°C a 150°C, con una degradazione delle proprietà inferiore al 5%.Combinato con la sua elevata resistenza meccanica (> 300 MPa) e matrice di alluminio rigido, è adatto per ambienti ad alta vibrazione e ambienti termici duri comunemente presenti nel settore aerospaziale, della difesa e dei nuovi sistemi energetici.