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Created with Pixso. Composito termico diamante-alluminio – Leggero, alta conducibilità termica e basso CTE

Composito termico diamante-alluminio – Leggero, alta conducibilità termica e basso CTE

Marchio: ZMSH
MOQ: 100
Tempo di consegna: 2-4 SETTIMANE
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shangai, Cina
Spessore:
>0,5 mm
Densità:
30,0 g/cm3
Rugosità superficiale:
<0,5 µm
Parallelismo:
<0,02 mm
Resistenza alla flessione:
> 300 MPA
Conduttività termica:
>600W/m·K
Coefficiente di dilatazione termica (CTE):
<6,5 ppm/K
Descrizione di prodotto

Composto termico di diamante-alluminio leggero, ad alta conduttività termica e a bassa CTE


Introduzione del prodotto


The Diamond-Aluminum Thermal Conductive Composite is a high-performance thermal management material that combines the exceptionally high thermal conductivity of diamond with a lightweight and rigid aluminum matrixQuesto composito offre un eccellente equilibrio tra elevata efficienza di dissipazione del calore, bassa densità, basso coefficiente di espansione termica (CTE) e forti prestazioni meccaniche.che lo rende ben adatto per applicazioni esposte a vibrazioni, cicli termici e ambienti operativi difficili.


Sfruttando la bassa densità dell'alluminio e la sua buona lavorabilità,I compositi di diamanti e alluminio offrono un'alternativa leggera alle soluzioni termiche a base di rame, pur mantenendo prestazioni termiche superiori e stabilità strutturale.


Composito termico diamante-alluminio – Leggero, alta conducibilità termica e basso CTE 0Composito termico diamante-alluminio – Leggero, alta conducibilità termica e basso CTE 1



Caratteristiche chiave


  • Alta conduttività termica: conduttività termica superiore a 600 W/m·K, che consente un'efficiente diffusione del calore

  • Densità bassa: densità di circa 3,0 g/cm3, riducendo significativamente il peso complessivo del sistema

  • Basso coefficiente di espansione termica: CTE inferiore a 6,5 ppm/K, migliorando la compatibilità con dispositivi semiconduttori

  • Alta resistenza meccanica: resistenza flessibile superiore a 300 MPa, adatta a ambienti ad alta vibrazione

  • Eccellente stabilità termica: mantiene le prestazioni dopo 1000 cicli di scossa termica da 65°C a 150°C

  • Buona qualità superficiale: bassa rugosità superficiale e elevata piattezza supportano l'assemblaggio di precisione


Specificativi comuni


Parametro Unità Valore Metodo di prova
Spessore mm > 0.5 ASTM B311
Densità g/cm3 3.0 ASTM B311
Roughness della superficie μm < 0.5 ASTM D7363
Parallelismo mm < 0.02 ASTM A370
Forza flessibile MPa > 300 ASTM E1461
Conduttività termica W/m·K > 600 ASTM E1461
Coefficiente di espansione termica (CTE) ppm/K < 6.5 ASTM E831
Stabilità termica °C ¥65 a 150, 1000 cicli, degradazione < 5%


Campi di applicazione


  • Aerospaziale e Difesa
    Adatto per l'avionica, i sistemi radar e i componenti strutturali di gestione termica in cui la riduzione del peso e l'affidabilità termica sono fondamentali

  • Veicoli a nuova energia
    Applicato in moduli di potenza, inverter e sistemi di gestione termica delle batterie per migliorare l'efficienza e la durata

  • Centri dati e computer ad alte prestazioni
    Utilizzato nei processori ad alta potenza e nei moduli di raffreddamento che richiedono un'efficiente dissipazione del calore con un ridotto carico strutturale


Personalizzazione e elaborazione


I compositi diamante-alluminio possono essere personalizzati in termini di spessore, conducibilità termica e CTE per soddisfare requisiti specifici di applicazione.L'elaborazione di precisione e la finitura superficiale sono supportate per garantire la compatibilità con processi avanzati di imballaggio e assemblaggio.



Composito termico diamante-alluminio – Leggero, alta conducibilità termica e basso CTE 2


Domande frequenti


1: Perché scegliere materiali compositi di diamanti e alluminio invece di materiali termici a base di rame?

I compositi di diamanti e alluminio offrono un'elevata conduttività termica (> 600 W/m·K) e una densità molto inferiore (~ 3,0 g/cm3) rispetto ai materiali a base di rame.Ciò li rende particolarmente adatti per applicazioni sensibili al peso come l'aerospaziale, sistemi di difesa e veicoli elettrici, in cui la dissipazione efficiente del calore e la riduzione del peso strutturale sono entrambi critici.


2: In che modo il basso coefficiente di espansione termica giova alle applicazioni elettroniche?

Con una CTE inferiore a 6,5 ppm/K, i compositi diamante-alluminio corrispondono molto alla espansione termica dei chip semiconduttori e dei substrati ceramici.e stanchezza alle interfacce di saldatura o di incollaggio, migliorando l'affidabilità in condizioni di ciclo di temperatura e di vibrazione.


3: Il composito diamante-alluminio è affidabile in condizioni di shock termico e vibrazioni?

Sì, il materiale mantiene prestazioni stabili dopo 1000 cicli di shock termico da 65°C a 150°C, con una degradazione delle proprietà inferiore al 5%.Combinato con la sua elevata resistenza meccanica (> 300 MPa) e matrice di alluminio rigido, è adatto per ambienti ad alta vibrazione e ambienti termici duri comunemente presenti nel settore aerospaziale, della difesa e dei nuovi sistemi energetici.