logo
Buon prezzo  in linea

Dettagli dei prodotti

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. PRODOTTI Created with Pixso.
Wafer dello zaffiro
Created with Pixso. Composito termico diamante-rame – Alta conduttività, CTE regolabile e stabilità eccellente

Composito termico diamante-rame – Alta conduttività, CTE regolabile e stabilità eccellente

Marchio: ZMSH
MOQ: 100
Tempo di consegna: 2-4 SETTIMANE
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shangai, Cina
Spessore:
> 0,3 mm
Densità:
6,25 g/cm³
Rugosità superficiale:
<0,5 µm
Parallelismo:
<0,02 mm
Resistenza alla flessione:
> 300 MPA
Conduttività termica:
>700W/m·K
Descrizione di prodotto

Composito termico diamante-rame – Alta conduttività, CTE regolabile e stabilità eccellente


Panoramica del prodotto


Il composito termoconduttivo diamante-rame è un materiale avanzato fabbricato tramite processo batch PVD di polveri di diamante. Combina alta conduttività termica, coefficiente di espansione termica (CTE) regolabile, elevata resistenza meccanica e affidabile stabilità termica, rendendolo ideale per elettronica di potenza, semiconduttori, laser e substrati compositi ad alte prestazioni.


Composito termico diamante-rame – Alta conduttività, CTE regolabile e stabilità eccellente 0Composito termico diamante-rame – Alta conduttività, CTE regolabile e stabilità eccellente 1


Vantaggi principali


  • Alta conduttività termica: la conduttività termica supera i 700 W/m·K, fornendo una dissipazione del calore superiore

  • CTE regolabile: può essere regolato a 5–12 ppm/K combinando con rame o compositi (CPC, CMC), riducendo il rischio di rottura dei giunti di saldatura

  • Elevata resistenza meccanica: resistenza alla flessione >300 MPa, garantendo alta affidabilità

  • Affidabile stabilità termica: resiste a shock termici da -65°C a 150°C per 1000 cicli con <5% di degrado delle prestazioni

  • Eccellente saldabilità: supporta la saldatura rame e argento, facile integrazione con componenti elettronici

  • Conveniente e scalabile: il processo avanzato consente la produzione uniforme su larga scala


Specifiche tecniche


Parametro Unità Valore Metodo di prova
Spessore mm >0.3 Ispezione visiva
Densità g/cm³ 6.25 ASTM B311-19
Rugosità superficiale µm <0.5 ASTM A370
Parallelismo mm <0.02 ASTM E831-19
Resistenza alla flessione MPa >300 ASTM D5470
Conduttività termica W/m·K >700 ASTM D5470
Coefficiente di espansione termica (CTE) ppm/K 5–10 ASTM E831-19
Stabilità termica °C -65–150, 1000 shock termici <5% di degrado delle prestazioni
Saldabilità Saldabile con rame / argento


ApplicazioniComposito termico diamante-rame – Alta conduttività, CTE regolabile e stabilità eccellente 2


  1. Raffreddamento di componenti elettronici ad alta potenza: sostituisce i tradizionali substrati in rame, riducendo significativamente le temperature dei punti caldi

  2. Substrati compositi: può essere pressato con CPC o CMC per preparare compositi diamante-rame-CMC, controllando il CTE complessivo a 9–12 ppm/K

  3. Compositi completamente incapsulati in rame: sostituisce il rame puro nei moduli ad alta potenza per migliorare le prestazioni termiche e l'affidabilità


Personalizzazione


  • Spessore, conduttività termica e CTE personalizzabili in base alle esigenze del progetto

  • Supporta vari trattamenti superficiali e design strutturali per complesse esigenze ingegneristiche


Capacità di lavorazione e fabbricazione

Composito termico diamante-rame – Alta conduttività, CTE regolabile e stabilità eccellente 3


FAQ


1: Quali sono i principali vantaggi dei compositi termoconduttivi diamante-rame rispetto al rame puro?

I compositi diamante-rame offrono una conduttività termica significativamente più elevata (≥700 W/m·K) rispetto al rame puro, consentendo al contempo di personalizzare il coefficiente di espansione termica (CTE) tra 5–10 ppm/K. Questo riduce il disadattamento termico con chip e substrati semiconduttori, riducendo il rischio di guasto dei giunti di saldatura. Inoltre, i materiali diamante-rame offrono maggiore rigidità e migliore stabilità termica durante i cicli termici ripetuti.


2: La conduttività termica e il CTE possono essere personalizzati per diverse applicazioni?

Sì. Regolando il contenuto di diamante, la struttura della matrice di rame e l'architettura composita, la conduttività termica, lo spessore e il CTE possono essere controllati con precisione. Il materiale può anche essere laminato o co-pressato con substrati CPC o CMC, consentendo di regolare il CTE complessivo a 9–12 ppm/K per una maggiore affidabilità nei moduli elettronici ad alta potenza.


3: Il composito diamante-rame è compatibile con i processi standard di lavorazione e saldatura?

Il composito è progettato per supportare la lavorazione di precisione e può essere fornito con rugosità superficiale e parallelismo controllati. È compatibile con la saldatura rame e argento, consentendo una facile integrazione nei processi di confezionamento e assemblaggio esistenti. Il materiale mantiene prestazioni stabili dopo 1000 cicli di shock termico da –65°C a 150°C, garantendo un'affidabilità a lungo termine.