Macchina per il rivestimento SiC – Deposizione precisa di adesivo per wafer e materiali in grafite

Macchina per rivestimento in SiC

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La macchina di rivestimento in SiC è un sistema autonomo completamente automatizzato e programmabile progettato per la deposizione di adesivi precisi tra wafer, semi di SiC, carta di grafite e piastre di grafite.

Garantisce uno spessore di rivestimento controllato e uniforme, impedendo l'accumulo locale o i punti sottili, e fornisce una base stabile per la successiva degassatura al vuoto e la sinterizzazione ad alta temperatura.

Ideale per la produzione a scala pilota o di lotti di medie e grandi dimensioni, il sistema offre un'elevata ripetibilità e una qualità del rivestimento costante.

Caratteristiche chiave

• Rivestimento di precisione:Lo spessore dell'adesivo controllato garantisce una deposizione uniforme tra le wafer, la carta di grafite e le piastre di grafite.

• Ampia compatibilità:Funziona con adesivi contenenti particelle solide, che supportano una vasta gamma di formulazioni.

• Funzionamento automatizzato:Controllo autonomo programmabile con movimento coordinato XYZ; adatto alla produzione a serie o a scala pilota.

• Pre-trattamento stabile:Fornisce una base affidabile per la successiva degassatura a vuoto e la sinterizzazione ad alta temperatura.

• Alta ripetibilità:Garantisce un rivestimento coerente su tutti i lotti, migliorando il rendimento e la stabilità del processo.

Specificità

Applicazioni tipiche

• Semiconduttori e crescita dei cristalli di SiC:Collegamento di semi, preparazione di wafer

• Rivestimenti conduttivi e funzionali:SiC, flux, rivestimenti fotoresistenti

• Substrati flessibili e separatori di batterie:Maniglia di soluzioni adesive contenenti solidi

• Materiali di vetro e fotovoltaici:Rivestimento uniforme tra le lastre di grafite e la carta

Domande frequenti

D1: La macchina può gestire gli adesivi contenenti solidi?
A1:La macchina utilizza una distribuzione a flusso costante ad alta precisione con dispersione online, garantendo una spruzzatura uniforme di adesivi solidi senza intasamento dell'ugello.

Q2: Quanto è preciso il controllo dello spessore del rivestimento?
A2:Lo spessore del rivestimento varia da 20 nm a decine di micron, con un controllo preciso per l'uniformità e la ripetibilità.

D3: Quali tipi di substrati sono supportati?
A3:Wafer, semi di SiC, carta di grafite e piastre di grafite, compresi i substrati flessibili con riscaldamento assistito dal vuoto.

Q4: La macchina può essere utilizzata per la produzione a serie?
A4:Il controllo programmabile a asse XYZ supporta la produzione a scala pilota a batch di medie dimensioni, con funzionamento parallelo multi-ugello.

Q5: Come si assicura l'uniformità del rivestimento?
A5:L'allineamento laser, la consegna a flusso costante, la sincronizzazione multi-ugello e la tecnologia degli ugelli ad ultrasuoni assicurano un'uniformità > 95%.

D6: La manutenzione delle macchine è complicata?
A6:La macchina è dotata di ugelli di pulizia automatica, riciclaggio dei liquidi di scarico e sistemi di scarico, riducendo al minimo i requisiti di manutenzione.