Macchina di taglio di diamanti ad alta velocità da 12 pollici per zaffiro, SiC, ceramica e altro

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La macchina è una macchina di taglio multifili di filo di diamanti ad alta velocità e alta precisione sviluppata per tagliare substrati di zaffiro semiconduttore da 12 pollici.È ampiamente applicabile per il taglio di materiali di grandi dimensioni e ultra-sottili come il carburo di silicio (SiC)Questa attrezzatura di ultima generazione è progettata per fornire eccezionale precisione, velocità ed efficienza.rendendolo ideale per industrie come i semiconduttori, l'ottica, l'elettronica e altri settori di produzione ad alta precisione.

Caratteristiche chiave:

• Dimensione massima di taglio: in grado di tagliare materiali fino a 12 pollici (310*500 mm).

• Alta velocità e precisione: Il filo di diamante opera ad una velocità massima di 2500 metri al minuto, con una precisione di taglio di 0,01 mm, garantendo un'elevata efficienza e precisione per la produzione avanzata.

• Metodo di taglio oscillante: Il materiale oscilla e scende dall'alto verso il basso mentre il filo di diamante rimane fermo, fornendo tagli lisci e precisi.

• Taglio multifili: La macchina supporta la tecnologia di taglio multifili, migliorando notevolmente l'efficienza di produzione.

• Ampia gamma di spessore di taglio: Lo spessore di taglio varia da 0,1 mm a 20 mm, rendendolo versatile per una vasta gamma di applicazioni.

Le specifiche tecniche:

Applicazioni:

La macchina è progettata per il taglio ad alta precisione in settori come i semiconduttori, l'ottica e la lavorazione dei metalli preziosi.Taglio ultra sottile di materiali duri e fragili come zaffiro e carburo di silicio (SiC)Questa macchina di taglio offre prestazioni eccellenti sia in ambito di ricerca che di produzione di grandi volumi.

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