Macchina di taglio del filo di diamante ¥ Alta velocità per materiali duri

Descrizione del prodotto:

La macchina di taglio del filo di diamante è specificamente progettata per soddisfare le esigenze di taglio multi-filo per materiali duri e fragili.Questa soluzione di taglio avanzata è ampiamente applicabile per il taglio di fette di grandi dimensioni e ultra-sottili di materiali come il carburo di silicio, zaffiro, ceramica, metalli preziosi, quarzo, materiali semiconduttori, vetro ottico e vetro stratificato.

Dispone di un meccanismo di taglio oscillante verso il basso, in cui il materiale oscilla dall'alto verso il basso mentre il filo di diamante rimane fermo.Questo progetto migliora la precisione e la stabilità del processo di taglio. È dotato di un sistema di servomotore completo e di un controllo della tensione stabile, che garantisce un'elevata precisione operativa e stabilità.garantire un taglio efficiente e aumentare significativamente la capacità produttiva.

L'ampiezza di taglio varia da 0,1 mm a 20 mm, rendendolo adatto a una vasta gamma di applicazioni in diversi settori.la TJ2000 è una macchina da taglio versatile e robusta, che fornisce prestazioni ottimali sia per lavori di taglio su larga scala che per quelli di taglio ultra sottile.

Caratteristiche chiave:

• Metodo di taglio: taglio a dondolo verso il basso (il filo di diamante rimane fermo).

• Funzionamento ad alta velocitàVelocità massima del filo di diamante di 2000 metri al minuto.

• Distanza di spessore di taglio: da 0,1 mm a 20 mm, adatti a una varietà di materiali.

• Precisione e stabilità: Sistema di servomotore con controllo della tensione stabile, che garantisce un'elevata precisione di taglio.

• Ampia applicazione: Ideale per il taglio di carburo di silicio, zaffiro, ceramica, metalli preziosi, quarzo, materiali semiconduttori, vetro ottico e vetro stratificato.

• Alta capacità produttiva: processo di taglio efficiente che aumenta significativamente la capacità di produzione.

Le specifiche tecniche:

Applicazioni:

• Fabbricazione di semiconduttori: Taglio di onde di silicio ad alta precisione.

• Produzione di celle solari: Ideale per tagliare le wafer di silicio nelle celle fotovoltaiche.

• Trasformazione dei materiali: adatto per il taglio di altri materiali quali ceramica, metalli preziosi e vetro ottico.

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