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Dettagli dei prodotti

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Lastra di silicio di IC
Created with Pixso. Wafer di silicio quadrato con supporto laminato con film per ricerca avanzata su circuiti integrati, semiconduttori e quantistica

Wafer di silicio quadrato con supporto laminato con film per ricerca avanzata su circuiti integrati, semiconduttori e quantistica

Marchio: ZMSH
MOQ: 10
Tempo di consegna: 2-4 settimane
Condizioni di pagamento: T/T
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shanghai, Cina
Materiale:
Silicio monocristallino di prima qualità
Tipo di wafer:
Quadrato con supporto laminato con film
Dimensioni:
Standard da 2″ (50,8 mm); dimensioni personalizzate disponibili
Spessore:
Personalizzabile fino a 725 μm
Metodo di crescita:
Czochralski
TTV:
<0,3 μm
Finitura superficiale:
Lato singolo lucido (SSP) o doppio lato lucido (DSP)
Pellicola portante:
Pellicola protettiva laminata, removibile prima della lavorazione
Descrizione di prodotto

Wafer di silicio quadrato con supporto laminato con film per ricerca avanzata su IC, semiconduttori e quantum


Panoramica del prodotto


ZMSH presenta il nostro wafer di silicio quadrato con supporto laminato con film, progettato per la massima efficienza e precisione nella ricerca e produzione di semiconduttori. A differenza dei wafer circolari convenzionali, i nostri wafer quadrati eliminano gli sprechi di materiale durante il taglio, riducono la complessità dell'imballaggio e migliorano l'allineamento per il wire bonding o l'assemblaggio flip-chip. Il supporto laminato con film integrato garantisce una manipolazione sicura, protegge la superficie del wafer e supporta l'elaborazione ad alto rendimento.


Questi wafer presentano <0,3 μm TTV e livelli di impurità ultra-bassi, fornendo prestazioni elettriche costanti. Ideali per la fabbricazione di dispositivi a semiconduttore, la prototipazione di IC avanzati e la ricerca sull'informatica quantistica, i nostri wafer accelerano i cicli di ricerca e sviluppo ottimizzando al contempo l'utilizzo dei materiali.

Wafer di silicio quadrato con supporto laminato con film per ricerca avanzata su circuiti integrati, semiconduttori e quantistica 0Wafer di silicio quadrato con supporto laminato con film per ricerca avanzata su circuiti integrati, semiconduttori e quantistica 1


Caratteristiche principali


  • Utilizzo ottimizzato dei materiali
    La geometria quadrata riduce al minimo lo spreco di silicio, consentendo fino a il 30% in più di chip utilizzabili per wafer, riducendo i costi di ricerca ed estendendo i budget dei progetti.


  • Taglio e confezionamento semplificati
    Il design quadrato riduce le fasi di taglio di fino al 50%, semplificando la prototipazione e riducendo i tempi di produzione. I bordi piatti garantiscono un posizionamento accurato dei chip durante il wire bonding o l'assemblaggio flip-chip.


  • Protezione del supporto laminato con film
    Il film pre-applicato offre una protezione superiore contro graffi, contaminazione e danni da manipolazione, garantendo che i wafer rimangano intatti durante il trasporto e l'elaborazione.


  • Elevata precisione e garanzia di qualità

    • Variazione dello spessore totale (TTV): <0,3 μm

    • Livelli di impurità: <10 ppb

    • Planarità: <0,5 μm

    • Silicio monocristallino, vergine ed epi-ready
      Un rigoroso controllo di qualità e una metrologia avanzata garantiscono risultati riproducibili per applicazioni high-tech.


  • Applicazioni versatili

    • Fabbricazione di dispositivi a semiconduttore: transistor, sensori, fotodiodi

    • Informatica quantistica: substrati di qubit con elevata stabilità dimensionale

    • Sviluppo di IC avanzati: integrazione densa e miniaturizzazione

    • Ricerca MEMS e microfluidica


Specifiche tecniche


Specifica Valore
Materiale Silicio monocristallino di grado Prime
Tipo di wafer Quadrato con supporto laminato con film
Dimensioni 2″ (50,8 mm) standard; dimensioni personalizzate disponibili
Spessore Personalizzabile fino a 725 μm
Metodo di crescita Czochralski (CZ)
TTV <0,3 μm
Planarità <0,5 μm
Impurità <10 ppb
Finitura superficiale Lucidato su un lato (SSP) o lucidato su entrambi i lati (DSP)
Film di supporto Film laminato protettivo, rimovibile prima dell'elaborazione


Vantaggi


  • Prototipazione più rapida: Le fasi ridotte di taglio e confezionamento accelerano i cicli di sviluppo.

  • Resa più elevata: Il design quadrato ottimizzato aumenta il numero di chip utilizzabili.

  • Manipolazione sicura: Il supporto laminato con film protegge l'integrità del wafer durante il trasporto e l'elaborazione.

  • Allineamento preciso: Ideale per wire bonding, assemblaggio flip-chip e sistemi di movimentazione automatizzati.

  • Qualità affidabile: Supera gli standard del settore con proprietà elettriche e meccaniche costanti.


Applicazioni


  • Fabbricazione di dispositivi a semiconduttore – Transistor ad alte prestazioni, sensori, fotodiodi.

  • Ricerca sull'informatica quantistica – Substrati stabili per qubit e circuiti avanzati.

  • Sviluppo di IC avanzati – Supporta la miniaturizzazione e i layout di dispositivi densi.

  • MEMS e microfluidica – Facilita la fabbricazione precisa di dispositivi su microscala.


FAQ


1. Quali sono le dimensioni dei wafer di silicio quadrati disponibili?


Le dimensioni standard includono 2″ (50,8 mm) fino a 12″ (300 mm). Le dimensioni personalizzate possono essere fabbricate su richiesta.

2. I wafer quadrati possono sostituire i wafer circolari nei processi esistenti?


Sì, i wafer quadrati sono compatibili con le apparecchiature di fabbricazione di semiconduttori standard, offrendo al contempo un maggiore utilizzo dei materiali.


3. In che modo il supporto laminato con film avvantaggia la manipolazione dei wafer?


Il supporto protegge i wafer da graffi e contaminazione, riducendo i danni da manipolazione e mantenendo un'elevata resa durante il trasporto e l'elaborazione.


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