Apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione per wafer di Si/SiC/materiali di zaffiro
L'apparecchiatura di lucidatura monofacciale ad alta precisione è uno strumento di lavorazione di precisione specializzato progettato per materiali duri e fragili (ad esempio, wafer di silicio per semiconduttori, carburo di silicio, arseniuro di gallio, zaffiro, quarzo, ceramica). Attraverso la rettifica rotazionale unidirezionale e la sinergia chimica, raggiunge una finitura superficiale ultra-elevata con planarità ≤0,01 mm e rugosità superficiale Ra ≤0,4 nm. Questa apparecchiatura è ampiamente utilizzata nell'assottigliamento dei wafer di semiconduttori, nella lucidatura di lenti ottiche, nella lavorazione di componenti di tenuta in ceramica e supporta sia la lavorazione di singoli pezzi che quella in lotti, migliorando significativamente l'efficienza e l'uniformità.
Parametri tecnici delle apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione
| Categorie |
Articolo |
| Disco di lucidatura |
Diametro |
820 (mm) |
914 (mm) |
1282 (mm) |
1504 (mm) |
| Piastre in ceramica |
Diametro |
305 (mm) |
360 (mm) |
485 (mm) |
576 (mm) |
| |
Dimensione ottimale di lavorazione |
50-100 (mm) |
50-150 (mm) |
150-200 (mm) |
200 (mm) |
| Potenza |
Disco di lucidatura |
11 |
11 |
18.5 |
30 |
| |
Utensile di lucidatura |
/ |
0.75×4 |
2.2×4 |
2.2 |
| Velocità di rotazione |
Disco di lucidatura |
80 |
65 |
65 |
50 |
| |
Utensile di lucidatura |
/ |
65 |
65 |
50 |
| Capacità |
50mm |
72 |
/ |
/ |
/ |
| |
100mm |
20 |
28 |
56 |
/ |
| |
150mm |
/ |
12 |
24 |
/ |
| |
200mm |
/ |
4 |
12 |
20 |
| Tensione di alimentazione |
3×16+2*10 (㎜²) |
| Fonte di aria compressa |
0.5-0.6MPa |
| Dimensioni |
/ |
1920×1125×1680 (mm) |
1360×1330×2798 (mm) |
2234×1780×2759 (mm) |
1900×1900×2700 (mm) |
| Peso |
/ |
2000kg |
3500kg |
7500kg |
11826kg |
Principi di funzionamento delle apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione
1. Rettifica meccanica:
- Il disco di lucidatura superiore ruota a 0–90 RPM (regolabile), combinato con abrasivi (diamante, carburo di silicio) per lucidare per attrito la superficie del pezzo, rimuovendo strati di ossidazione e micro-difetti.
2. Controllo della pressione:
- Le valvole proporzionali elettro-pneumatiche e i cilindri consentono una precisa regolazione della pressione (15–1500 kg), adattandosi alla diversa durezza dei materiali.
3. Raffreddamento e lubrificazione:
- Un sistema di raffreddamento ad acqua a ricircolo (0,1–0,2 MPa) mantiene una temperatura costante (10–25°C) per sopprimere la deformazione termica, fornendo al contempo la sospensione di lucidatura per una maggiore rimozione del materiale.
4. Controllo del movimento:
- Il motore a frequenza variabile aziona la rotazione del disco inferiore. PLC e HMI consentono il controllo a circuito chiuso dei parametri di velocità, pressione e tempo, con ricette di processo preimpostate e commutazione con un clic.
Caratteristiche delle apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione
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Categoria delle caratteristiche
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Dettagli tecnici
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Telaio ad alta rigidità
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Struttura integrata di fusione-forgiatura, capacità anti-deformazione superiore del 50%; il sistema di supporto idraulico a quattro punti garantisce vibrazioni <0,01 mm ad alte velocità.
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Componenti internazionali
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Le parti principali (ad esempio, riduttori, cuscinetti) utilizzano Germany SEW, Japan THK, Switzerland SKF, raggiungendo <0,005 mm di precisione di trasmissione; PLC Siemens + inverter Schneider per una regolazione continua della velocità da 0 a 180 RPM.
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Interfaccia intelligente
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Il touchscreen industriale da 10 pollici supporta ricette preimpostate (lucidatura grezza, lucidatura fine, riparazione del disco), monitoraggio in tempo reale (pressione/temperatura/velocità) e allarmi di spegnimento automatico (tasso di difetti <0,05%).
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Configurazione flessibile
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Dimensioni dei dischi di lucidatura da φ300 mm a φ1900 mm, adatte a pezzi da 3 a 1850 mm; opzioni di alimentazione da un singolo motore (7,5 kW) a più motori (30 kW totali), supportando l'aspirazione sottovuoto e il bloccaggio meccanico.
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Applicazioni delle apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione
1. Industria dei semiconduttori:
- Assottigliamento dei wafer: Assottigliamento dei wafer di carburo di silicio con tolleranza di spessore di ±0,5 μm per wafer da 8 pollici.
- Lucidatura di arseniuro di gallio/zaffiro blu: Rugosità superficiale Ra <0,4 nm per LED e dispositivi laser.
2. Ottica e dispositivi di precisione:
- Lenti in vetro ottico/quarzo: Finitura a specchio (λ/20 per λ=632,8 nm) per obiettivi di fotocamere e microscopi.
- Anelli di tenuta in ceramica: Planarità <0,035 mm per pompe idrauliche ad alta pressione e valvole nucleari.
3. Elettronica e nuova energia:
- Substrati ceramici/moduli IGBT: Consistenza dello spessore <3 μm per migliorare la dissipazione termica.
- Elettrodi per batterie al litio: Rugosità Ra <10 nm per ridurre la resistenza interna e la generazione di calore.
4. Aerospaziale e difesa:
- Cuscinetti in acciaio al tungsteno/guarnizioni in titanio: Parallelismo <2 μm per ambienti con temperature/pressioni estreme.
- Vetro per finestre a infrarossi: Proprietà a bassa dispersione per telescopi e sistemi di guida missilistica.
Apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisioneFAQ
1. D: Quali sono i principali vantaggi delle vostre apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione?
R: Ottiene una precisione sub-micron con alta efficienza, ideale per wafer di silicio, SiC e zaffiro nella produzione di semiconduttori.
2. D: Quali materiali semiconduttori può lavorare questa macchina per la lucidatura monofacciale?
R: Progettata specificamente per wafer di silicio, carburo di silicio (SiC) e substrati di zaffiro.
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