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Apparecchiatura di lucidatura monofacciale ad alta precisione per wafer di Si/SiC/materiali di zaffiro

Apparecchiatura di lucidatura monofacciale ad alta precisione per wafer di Si/SiC/materiali di zaffiro

Marchio:	ZMSH
Numero di modello:	High-Precision Single-Side Polishing Equipment
MOQ:	3
prezzo:	by case
Tempo di consegna:	3-6 months
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione di prodotto

Informazioni dettagliate

Place of Origin:

CHINA

Certificazione:

rohs

Ability:

50mm/100mm/150mm/200mm

Power voltage:

3×16+2*10 (㎜²)

Compressed air source:

0.5-0.6MPa

Optimum Machining Size:

50-100 (mm)/50-150 (mm)/150-200 (mm)/200 (mm)

Materials:

Si Wafers/SiC/Sapphire

Packaging Details:

package in 100-grade cleaning room

Evidenziare:

Apparecchiatura di lucidatura monofacciale per wafer di Si

Macchina per la lucidatura di wafer di SiC

Apparecchiatura per la lucidatura di materiali di zaffiro

Descrizione di prodotto

Riepilogo delle apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione

Apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione per wafer di Si/SiC/materiali di zaffiro

L'apparecchiatura di lucidatura monofacciale ad alta precisione è uno strumento di lavorazione di precisione specializzato progettato per materiali duri e fragili (ad esempio, wafer di silicio per semiconduttori, carburo di silicio, arseniuro di gallio, zaffiro, quarzo, ceramica). Attraverso la rettifica rotazionale unidirezionale e la sinergia chimica, raggiunge una finitura superficiale ultra-elevata con planarità ≤0,01 mm e rugosità superficiale Ra ≤0,4 nm. Questa apparecchiatura è ampiamente utilizzata nell'assottigliamento dei wafer di semiconduttori, nella lucidatura di lenti ottiche, nella lavorazione di componenti di tenuta in ceramica e supporta sia la lavorazione di singoli pezzi che quella in lotti, migliorando significativamente l'efficienza e l'uniformità.

Apparecchiatura di lucidatura monofacciale ad alta precisione per wafer di Si/SiC/materiali di zaffiro 0

Parametri tecnici delle apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione

Categorie	Articolo
Disco di lucidatura	Diametro	820 (mm)	914 (mm)	1282 (mm)	1504 (mm)
Piastre in ceramica	Diametro	305 (mm)	360 (mm)	485 (mm)	576 (mm)
	Dimensione ottimale di lavorazione	50-100 (mm)	50-150 (mm)	150-200 (mm)	200 (mm)
Potenza	Disco di lucidatura	11	11	18.5	30
	Utensile di lucidatura	/	0.75×4	2.2×4	2.2
Velocità di rotazione	Disco di lucidatura	80	65	65	50
	Utensile di lucidatura	/	65	65	50
Capacità	50mm	72	/	/	/
	100mm	20	28	56	/
	150mm	/	12	24	/
	200mm	/	4	12	20
Tensione di alimentazione	3×16+2*10 (㎜²)
Fonte di aria compressa	0.5-0.6MPa
Dimensioni	/	1920×1125×1680 (mm)	1360×1330×2798 (mm)	2234×1780×2759 (mm)	1900×1900×2700 (mm)
Peso	/	2000kg	3500kg	7500kg	11826kg

Principi di funzionamento delle apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione

1. Rettifica meccanica:

Il disco di lucidatura superiore ruota a 0–90 RPM (regolabile), combinato con abrasivi (diamante, carburo di silicio) per lucidare per attrito la superficie del pezzo, rimuovendo strati di ossidazione e micro-difetti.

2. Controllo della pressione:

Le valvole proporzionali elettro-pneumatiche e i cilindri consentono una precisa regolazione della pressione (15–1500 kg), adattandosi alla diversa durezza dei materiali.

3. Raffreddamento e lubrificazione:

Un sistema di raffreddamento ad acqua a ricircolo (0,1–0,2 MPa) mantiene una temperatura costante (10–25°C) per sopprimere la deformazione termica, fornendo al contempo la sospensione di lucidatura per una maggiore rimozione del materiale.

4. Controllo del movimento:

Il motore a frequenza variabile aziona la rotazione del disco inferiore. PLC e HMI consentono il controllo a circuito chiuso dei parametri di velocità, pressione e tempo, con ricette di processo preimpostate e commutazione con un clic.

Caratteristiche delle apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione

Categoria delle caratteristiche

Dettagli tecnici

Telaio ad alta rigidità

Struttura integrata di fusione-forgiatura, capacità anti-deformazione superiore del 50%; il sistema di supporto idraulico a quattro punti garantisce vibrazioni <0,01 mm ad alte velocità.

Componenti internazionali

Le parti principali (ad esempio, riduttori, cuscinetti) utilizzano Germany SEW, Japan THK, Switzerland SKF, raggiungendo <0,005 mm di precisione di trasmissione; PLC Siemens + inverter Schneider per una regolazione continua della velocità da 0 a 180 RPM.

Interfaccia intelligente

Il touchscreen industriale da 10 pollici supporta ricette preimpostate (lucidatura grezza, lucidatura fine, riparazione del disco), monitoraggio in tempo reale (pressione/temperatura/velocità) e allarmi di spegnimento automatico (tasso di difetti <0,05%).

Configurazione flessibile

Dimensioni dei dischi di lucidatura da φ300 mm a φ1900 mm, adatte a pezzi da 3 a 1850 mm; opzioni di alimentazione da un singolo motore (7,5 kW) a più motori (30 kW totali), supportando l'aspirazione sottovuoto e il bloccaggio meccanico.

Applicazioni delle apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione

Apparecchiatura di lucidatura monofacciale ad alta precisione per wafer di Si/SiC/materiali di zaffiro 3

1. Industria dei semiconduttori:

Assottigliamento dei wafer: Assottigliamento dei wafer di carburo di silicio con tolleranza di spessore di ±0,5 μm per wafer da 8 pollici.
Lucidatura di arseniuro di gallio/zaffiro blu: Rugosità superficiale Ra <0,4 nm per LED e dispositivi laser.

2. Ottica e dispositivi di precisione:

Lenti in vetro ottico/quarzo: Finitura a specchio (λ/20 per λ=632,8 nm) per obiettivi di fotocamere e microscopi.
Anelli di tenuta in ceramica: Planarità <0,035 mm per pompe idrauliche ad alta pressione e valvole nucleari.

3. Elettronica e nuova energia:

Substrati ceramici/moduli IGBT: Consistenza dello spessore <3 μm per migliorare la dissipazione termica.
Elettrodi per batterie al litio: Rugosità Ra <10 nm per ridurre la resistenza interna e la generazione di calore.

4. Aerospaziale e difesa:

Cuscinetti in acciaio al tungsteno/guarnizioni in titanio: Parallelismo <2 μm per ambienti con temperature/pressioni estreme.
Vetro per finestre a infrarossi: Proprietà a bassa dispersione per telescopi e sistemi di guida missilistica.

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Apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisioneFAQ

1. D: Quali sono i principali vantaggi delle vostre apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione?

R: Ottiene una precisione sub-micron con alta efficienza, ideale per wafer di silicio, SiC e zaffiro nella produzione di semiconduttori.

2. D: Quali materiali semiconduttori può lavorare questa macchina per la lucidatura monofacciale?

R: Progettata specificamente per wafer di silicio, carburo di silicio (SiC) e substrati di zaffiro.

Tag: #Apparecchiature di lucidatura monofacciale ad alta precisione, #Personalizzato, #Materiali per wafer di Si/SiC/zaffiro

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Wafer LiNbO3

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Involucro del laboratorio

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