Apparecchiature di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione per zaffiro/vetro/quarzo
L'apparecchiatura di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione è un dispositivo di lavorazione di precisione specializzato progettato per materiali duramente fragili come wafer a semiconduttore, substrati di zaffiro,vetro otticoCon l'impiego di doppie lamiere rotanti in direzioni opposte e di un meccanismo di movimento planetario,l'apparecchiatura ottiene simultaneamente la rettifica e la lucidatura su due lati, garantendo un'elevata planarità (TTV ≤ 0,6 μm), una bassa rugosità (Ra ≤ 0,4 nm) e un elevato parallelismo (≤ 2 μm).e industria aerospaziale, che si rivolge ad applicazioni come l'assottigliamento dei wafer di silicio, la finitura degli specchi dei componenti ottici e la fresatura di precisione degli anelli di tenuta in ceramica, migliorando così significativamente l'efficienza e il rendimento della lavorazione.
Dati su apparecchiature di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione
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Categorie
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Articolo
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Macchine per lappare
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Dimensione del singolo disco (mm)
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φ1112×φ380×50
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φ1230×φ426×50
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φ1350×φ445×50
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Massimo contorno (mm)
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φ340
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φ390
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φ420
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Macchine di posizionamento
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Dimensioni di lucidatura dei cristalli (mm)
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φ1149×φ343×50
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φ1253×φ403×50
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φ1380×φ415×50
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Massimo contorno (mm)
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φ340
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φ390 mm
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φ420
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Parametro del vettore
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Quantità
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5
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5
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5
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Numero di denti (sistema metrico)
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200
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Modulo (sistema metrico)
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DP12
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modulo (sistema metrico)
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Modalità di guida
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1 motore
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2 motori
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Φ 12,5 kW
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3 motori
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Φ14,7 kW
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Φ 24,7 kW
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Φ25.45kw
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4 motori
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Φ 22,7 kW
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Φ28,8 kW
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Φ35,7kw
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Capacità
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75 mm
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85
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55
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60
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100 mm
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40
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20
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45
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125 mm
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25
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25
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30
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150 mm
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20
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5
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15
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Tensione di potenza
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3x10+2x6 ((mm2)
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3x10+2x6 ((mm2)
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3x10+2x6 ((mm2)
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Fornitura di aria compressa
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00,5-0,6MPa
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00,5-0,6MPa
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00,5-0,6MPa
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Dimensione
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2655x1680x2900 mm
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2700x1950x2780 ((mm)
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2950x1890x2970 ((mm)
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Peso
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Circa 5,5 T
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Circa 8T
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Circa 8T
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Apparecchiature per la rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisionePrincipio di funzionamento
L' attrezzatura opera attraverso un meccanismo di movimento planetario:
- Doppia piastra di rotazione opposta:Le piastre di macinazione superiori e inferiori ruotano in direzioni opposte per applicare forze di macinazione uniformi.
- Trajectory di movimento planetario:I pezzi di lavoro subiscono movimenti orbitali e di rotazione combinati tramite un sistema di ruote planetarie (anello di ingranaggio interno mescolato con ingranaggi solari), garantendo un contatto sincrono con entrambe le piastre.
- Controllo della pressione a circuito chiuso:I regolatori di pressione di precisione e le valvole proporzionali regolano dinamicamente la pressione di macinazione (0 ‰ 1.000 kg regolabile) per evitare la frattura di materiali sottili o fragili.
- - Sì.raffreddamento e lubrificazione:I sistemi di raffreddamento ad acqua/olio mantengono una temperatura costante (10°C a 25°C), mentre i liquami di macinazione (contenenti microparticelle di diamanti o carburo di silicio) vengono distribuiti per una maggiore precisione.
Caratteristiche chiave delle apparecchiature di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione
1Struttura di telaio ad alta rigidità
- Cornice integrata forgiata con progettazione di portiere di precisione, con una capacità e stabilità anti-deformazione migliorate del 40% durante il funzionamento ad alta velocità.
- Il sistema di lubrificazione automatica estende la durata di vita degli ingranaggi e dei cuscinetti a oltre 10.000 ore.
2. Componenti certificati a livello internazionale
- I componenti principali (ad esempio, cambio, cuscinetti) utilizzano marchi come SEW (Germania), THK (Giappone), SKF (Svizzera), garantendo una precisione della trasmissione < 0,005 mm.
- I sistemi elettrici integrano inverter Siemens PLC + Schneider, che supportano la regolazione della velocità variabile da 0 a 180 giri al minuto per diversi requisiti di materiale.
- Sì.
3. Operazione intelligente e adattabilità dei processi
- L'HMI touchscreen da 7 pollici consente di impostare le ricette di macinazione (ad esempio, macinazione grezza, lucidatura fine e commutazione della modalità di condizionamento), riducendo il tempo di impostazione dei parametri del 60%.
- Il controllo a circuito chiuso PID integrato monitora la pressione, la velocità e la temperatura in tempo reale, riducendo il tasso di frammentazione a < 0,1%.
- Sì.
4Configurazione flessibile
- I diametri delle piastre di macinazione variano da φ300 mm a φ1510 mm, per una dimensione del pezzo di lavoro di 3~300 mm.
- Le configurazioni di potenza variano da monomotore (5,5 kW) a sette motori (totalmente 39 kW), supportando combinazioni di pressione e velocità personalizzate.
Applicazioni per apparecchiature di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione
1Industria dei semiconduttori
- Sottilizzamento di wafer di silicio / wafer SiC: Tolleranza di spessore ± 0,5 μm per la rottura di wafer da 8 pollici.
- Polizia con arsenuro di gallio/zaffiro: rugosità superficiale Ra < 0,4 nm per LED e dispositivi laser.
- Sì.
2- Ottica e componenti di precisione
- Finitura di vetro ottico/lenti al quarzo: finitura simile a uno specchio (λ/20 per λ = 632,8 nm) per lenti per fotocamere e obiettivi per microscopi.
- Smallatura di anelli di sigillo in ceramica: planarità < 0,035 mm per pompe idrauliche ad alta pressione e valvole nucleari.
- Sì.
3. elettronica e nuove energie
- Sottostati ceramici/moduli IGBT: consistenza dello spessore < 3 μm per migliorare la dissipazione termica.
- Polizzatura degli elettrodi delle batterie al litio: rugosità Ra < 10 nm per ridurre la resistenza interna.
- Sì.
4Aerospaziale e Difesa.
- I cuscinetti in acciaio di tungsteno / guarnizioni in titanio: parallelismo < 2 μm per ambienti a temperatura/pressione estrema.
- Poligrafia delle finestre a infrarossi: proprietà di bassa diffusione per telescopi e sistemi di guida dei missili.
Frequenti domande relative alle attrezzature di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione
1D: Quali materiali sono adatti per macchine di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione?
A: progettato specificamente per materiali duri e fragili come zaffiro, vetro ottico, cristalli di quarzo, ceramica, wafer di silicio semiconduttori e metalli,con una capacità di accumulo di potenza superiore a 50 W.
2D: Quali livelli di precisione possono raggiungere le macchine di rettifica a doppio lato?
A: Piattazza ≤ 2 μm, rugosità superficiale Ra < 0,4 nm, tolleranza dello spessore ± 0,5 μm, soddisfacendo i requisiti di fascia alta per le onde semiconduttrici e i componenti ottici.
Tag:Apparecchiature per la rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione# Personalizzato #Sapphire/Vitro/Quartzo
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