Apparecchiature di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione per zaffiro/vetro/quarzo

Apparecchiature di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione per zaffiro/vetro/quarzo

L'apparecchiatura di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione è un dispositivo di lavorazione di precisione specializzato progettato per materiali duramente fragili come wafer a semiconduttore, substrati di zaffiro,vetro otticoCon l'impiego di doppie lamiere rotanti in direzioni opposte e di un meccanismo di movimento planetario,l'apparecchiatura ottiene simultaneamente la rettifica e la lucidatura su due lati, garantendo un'elevata planarità (TTV ≤ 0,6 μm), una bassa rugosità (Ra ≤ 0,4 nm) e un elevato parallelismo (≤ 2 μm).e industria aerospaziale, che si rivolge ad applicazioni come l'assottigliamento dei wafer di silicio, la finitura degli specchi dei componenti ottici e la fresatura di precisione degli anelli di tenuta in ceramica, migliorando così significativamente l'efficienza e il rendimento della lavorazione.

Dati su apparecchiature di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione

Apparecchiature per la rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisionePrincipio di funzionamento

Caratteristiche chiave delle apparecchiature di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione

1Struttura di telaio ad alta rigidità

• Cornice integrata forgiata con progettazione di portiere di precisione, con una capacità e stabilità anti-deformazione migliorate del 40% durante il funzionamento ad alta velocità.
• Il sistema di lubrificazione automatica estende la durata di vita degli ingranaggi e dei cuscinetti a oltre 10.000 ore.

2. Componenti certificati a livello internazionale

• I componenti principali (ad esempio, cambio, cuscinetti) utilizzano marchi come SEW (Germania), THK (Giappone), SKF (Svizzera), garantendo una precisione della trasmissione < 0,005 mm.
• I sistemi elettrici integrano inverter Siemens PLC + Schneider, che supportano la regolazione della velocità variabile da 0 a 180 giri al minuto per diversi requisiti di materiale.

- Sì.

3. Operazione intelligente e adattabilità dei processi

• L'HMI touchscreen da 7 pollici consente di impostare le ricette di macinazione (ad esempio, macinazione grezza, lucidatura fine e commutazione della modalità di condizionamento), riducendo il tempo di impostazione dei parametri del 60%.
• Il controllo a circuito chiuso PID integrato monitora la pressione, la velocità e la temperatura in tempo reale, riducendo il tasso di frammentazione a < 0,1%.

- Sì.

4Configurazione flessibile

• I diametri delle piastre di macinazione variano da φ300 mm a φ1510 mm, per una dimensione del pezzo di lavoro di 3~300 mm.
• Le configurazioni di potenza variano da monomotore (5,5 kW) a sette motori (totalmente 39 kW), supportando combinazioni di pressione e velocità personalizzate.

1D: Quali materiali sono adatti per macchine di rettifica/pulizia a doppio lato ad alta precisione?

A: progettato specificamente per materiali duri e fragili come zaffiro, vetro ottico, cristalli di quarzo, ceramica, wafer di silicio semiconduttori e metalli,con una capacità di accumulo di potenza superiore a 50 W.

2D: Quali livelli di precisione possono raggiungere le macchine di rettifica a doppio lato?

A: Piattazza ≤ 2 μm, rugosità superficiale Ra < 0,4 nm, tolleranza dello spessore ± 0,5 μm, soddisfacendo i requisiti di fascia alta per le onde semiconduttrici e i componenti ottici.

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