logo
PRODOTTI
PRODOTTI
Casa > PRODOTTI > Wafer dello zaffiro > Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP

Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: zmsh

Certificazione: rohs

Numero di modello: 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um

Termini di pagamento e spedizione

Quantità di ordine minimo: 3

Prezzo: 80

Imballaggi particolari: Supporto in gommapiuma per wafer + scatola di cartone

Tempi di consegna: 5-6 settimane

Termini di pagamento: T/T, Western Union

Capacità di alimentazione: mese 1000per

Ottenga il migliore prezzo
Evidenziare:

Wafer di zaffiro 12'

,

Wafer di zaffiro puro

Orientazione:
C-piano <0001>
Diametro:
300 mm±0,5 mm
Spessore:
1000 mm±50 mm
Materiale:
cristallo di zaffiro
Lucidato:
ssp o dsp
TTV:
<15um>
Inchinati.:
<50um>
Orientazione:
C-piano <0001>
Diametro:
300 mm±0,5 mm
Spessore:
1000 mm±50 mm
Materiale:
cristallo di zaffiro
Lucidato:
ssp o dsp
TTV:
<15um>
Inchinati.:
<50um>
Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP

Wafer di zaffiro da 12" Diametro 250mm (±0.5mm) Spessore 1000µm C-Plane 

 

Questo Wafer di zaffiro da 12 pollici (250 mm) offre una precisione leader del settore (diametro ±0,5 mm, spessore 1.000µm) e un'elevata purezza (99,99%), ottimizzato per applicazioni avanzate nel settore dei semiconduttori e dell'elettronica optoelettronica. L'orientamento C-plane (0001) garantisce un'eccezionale qualità di crescita epitassiale per dispositivi basati su GaN, mentre il suo ampio diametro massimizza l'efficienza produttiva per la produzione ad alto volume. Con una stabilità termica superiore (punto di fusione >2.000°C), trasparenza ottica (85%+ da UV a medio-IR) e robustezza meccanica (durezza 9 Mohs), questo wafer è ideale per l'elettronica di potenza, i LED, i sistemi laser e le tecnologie quantistiche all'avanguardia.

 

Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 0Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 1

 


 

Caratteristiche principali del wafer di zaffiro

 

Precisione di grande formato del wafer di zaffiro:

Diametro: 250 mm ±0,5 mm, compatibile con le linee di fabbricazione di semiconduttori da 12".

Spessore: 1.000µm ±15µm, progettato per la resistenza meccanica e l'uniformità del processo.

 

Del wafer di zaffiro Elevata purezza (4N):

99,99% Al₂O puro, eliminando le impurità che degradano le prestazioni ottiche/elettriche.

 

Del wafer di zaffiro Proprietà eccezionali dei materiali:

Stabilità termica: Punto di fusione ~2.050°C, adatto per ambienti estremi.

Chiarezza ottica: >85% di trasmissione da 350 nm a 4.500 nm (da UV a medio-IR).

Durezza: 9 Mohs, resistente ai graffi e alla corrosione chimica.

 

Del wafer di zaffiro Opzioni di qualità della superficie:

Lucidatura epi-ready: Ra <0,3 nm (misurato con AFM), ideale per la deposizione di film sottili.

Lucidatura su entrambi i lati disponibile per applicazioni ottiche di precisione.

 

Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 2

 


 

Applicazioni del wafer di zaffiro

 

Wafer di zaffiro in Optoelettronica avanzata:

LED/diodi laser basati su GaN: LED blu/UV, VCSEL per LiDAR e rilevamento 3D.

Display Micro-LED: Substrati uniformi per schermi AR/VR di nuova generazione.

 

Wafer di zaffiro in Dispositivi di alimentazione e RF:

Amplificatori di potenza 5G/6G: Bassa perdita dielettrica alle alte frequenze.

HEMT e MOSFET: Transistor ad alta tensione per veicoli elettrici.

 

Wafer di zaffiro in Industria e difesa:

Finestre IR/cupole missilistiche: Trasparenza in ambienti difficili (ad esempio, aerospaziale).

Sensori di zaffiro: Coperture resistenti alla corrosione per il monitoraggio industriale.

 

Wafer di zaffiro in Tecnologie emergenti:

Tecnologia indossabile: Vetro di copertura ultra resistente per smartwatch.

 

Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 3

 


 

Specifiche

 

Parametro

Valore

Diametro 250 mm ±0,5 mm
Spessore 1.000µm ±15µm
Orientamento C-plane (0001) ±0,2°
Purezza >99,99% (4N)
Rugosità superficiale (Ra) <0,3 nm (epi-ready)
TTV <15µm
Bow <50um

 

 


 

Attrezzature di fabbrica

 

Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 4Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 5Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 6Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 7Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 8Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 9Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 10Wafer di zaffiro di 12' di diametro 250 mm ± 0,5 mm Spessore 1000 Um C-Plane DSP 11