Attrezzatura per seghe di taglio a precisione completamente automatica per il taglio di wafer da 8 pollici a 12 pollici

Riepilogo

Attrezzatura per seghe di taglio a precisione completamente automatica per il taglio di wafer da 8 pollici a 12 pollici

La sega di taglio a seghe di precisione completamente automatica è un avanzato sistema di taglio dei semiconduttori progettato per la separazione ad alta precisione di wafer (8"/12") e materiali fragili.Utilizzo della tecnologia delle lame di diamante (30,000-60,000 RPM), raggiunge una precisione di taglio a livello di micron (± 2 μm) con minime frantumazioni (< 5 μm), superando i metodi alternativi nelle applicazioni di semiconduttori e di imballaggi avanzati.Il sistema integra fusi ad alta rigidità, fasi di posizionamento nanometrico e allineamento della visione intelligente per il funzionamento senza equipaggio, soddisfacendo i severi requisiti della moderna fabbricazione di chip e della lavorazione dei semiconduttori di terza generazione.

Parametri tecnici

Vantaggi

1. La scansione ad alta velocità del telaio a cassetta con sistema di allarme di prevenzione delle collisioni consente un posizionamento rapido e di precisione e una capacità superiore di correzione degli errori;

2. L'innovativa modalità di taglio sincrono a doppio mandrino aumenta l'efficienza di lavorazione dell'80% rispetto ai sistemi a singolo mandrino;

3. viti a sfera importati di qualità superiore, guide lineari, e Y-asse griglia controllo a circuito chiuso assicurare la stabilità di lavorazione a lungo termine;

4- L'operazione completamente automatizzata (carico/posizionamento/taglio/ispezione) riduce significativamente l'intervento manuale;

5. Un unico design a doppio mandrino in stile portiere con una distanza minima tra le lame di 24 mm si adatta a diverse esigenze di taglio;

Caratteristiche

1Sistema di misurazione dell'altezza senza contatto ad alta precisione;

2. capacità di taglio simultaneo a doppia lama di più wafer;

3- sistemi di rilevamento intelligenti (calibrazione automatica/ispezione dei segni di taglio/controllo delle rotture delle lame);

4. Algorithmi di allineamento multi-modo adattabili a vari requisiti di processo;

5- Monitoraggio della posizione in tempo reale con correzione automatica degli errori;

6- meccanismo di verifica della qualità del primo taglio;

7- integrazione del modulo di automazione di fabbrica personalizzabile;

Materiali e applicazioni di adattamento

Effetto di lavorazione