Dettagli del prodotto
Place of Origin: CHINA
Marca: ZMSH
Certificazione: rohs
Numero di modello: Macchine di incollaggio semiautomatiche a temperatura ambiente
Termini di pagamento e spedizione
Minimum Order Quantity: 2
Prezzo: by case
Delivery Time: 5-10months
Termini di pagamento: T/T
Purpose:: |
Semi-automatic room temperature bonding machine |
Dimensioni dei wafer:: |
2/4/6/8/12 pollici |
Adaptive materials:: |
Si, LT/LN, sapphire, InP, Sic, GaAs, GaN, diamond, glass, etc |
Modalità di alimentazione:: |
Alimentazione del manuale |
Pressure system maximum pressure:: |
80 kN |
Surface treatment:: |
In-situ activation and sputtering deposition |
Purpose:: |
Semi-automatic room temperature bonding machine |
Dimensioni dei wafer:: |
2/4/6/8/12 pollici |
Adaptive materials:: |
Si, LT/LN, sapphire, InP, Sic, GaAs, GaN, diamond, glass, etc |
Modalità di alimentazione:: |
Alimentazione del manuale |
Pressure system maximum pressure:: |
80 kN |
Surface treatment:: |
In-situ activation and sputtering deposition |
La macchina di legatura a temperatura ambiente semiautomatica è un dispositivo di precisione per la legatura a livello di wafer o chip.La pressione meccanica + la tecnologia di attivazione superficiale consentono un legame permanente tra i materiali a temperatura ambiente (20-30 ° C) senza alte temperature o collazioni aggiuntiveÈ adatto per l'imballaggio di semiconduttori, la produzione di MEMS, l'integrazione di IC 3D e altri campi, in particolare per le esigenze di legame di materiali sensibili al calore e di strutture micro e nano.
(1) Tecnologia di legatura
- legame a temperatura normale: temperatura di funzionamento 25±5°C, evitare danni da stress termico ai dispositivi sensibili (come CMOS, substrato flessibile).
- Trattamento di attivazione superficiale: l'attivazione plasmatica o chimica è facoltativa per migliorare la resistenza del legame (> 10 MPa).
- Compatibilità multi-materiale: supporta il legame diretto del silicio (Si), del vetro (Glass), del quarzo, del polimero (PI/PDMS) e di altri materiali.
(2) Precisione e controllo
- Precisione di allineamento: ± 0,5 μm (sistema di allineamento visivo + piattaforma meccanica di precisione).
- Controllo della pressione: regolabile da 0 a 5000 N, risoluzione ± 1 N, uniformità > 95%
- Monitoraggio in tempo reale: sensore di forza integrato + interferometro ottico, qualità dei legami in tempo reale.
(3) Funzione di automazione
- Funzionamento semiautomatico: carico e scarico manuali + processo di incollaggio automatico, con supporto di elaborazione a livello di singolo chip o wafer.
- Formulazione programmabile: memorizzazione di più serie di parametri di processo (pressione, tempo, condizioni di attivazione).
- Protezione della sicurezza: frenata di emergenza + progettazione antincollisione, in linea con le norme di sicurezza SEMI S2/S8.
(4) Pulizia e affidabilità
- Classe 100 Ambiente pulito: filtro HEPA integrato, controllo delle particelle < 0,3 μm.
- Basso tasso di difetti: tasso di cavità dell'interfaccia di legame < 0,1% (@ wafer da 200 mm).
La macchina di incollaggio semiautomatica a temperatura ambiente risolve le limitazioni della tecnologia tradizionale di incollaggio su materiali sensibili al calore attraverso un processo ad alta precisione e a bassa temperatura,e ha vantaggi insostituibili nel campo dell' IC 3D, MEMS e optoelettronica. Ci impegniamo a fornire ai clienti un'alta affidabilità,soluzioni di incollaggio a basso costo per facilitare lo sviluppo di tecnologie avanzate di imballaggio e di produzione micro e nano.
| Dimensioni dei wafer: | ≤ 12 pollici, verso il basso compatibile con campioni di forma irregolare |
| Materiali adattivi: | Si, LT/LN, zaffiro, InP, Sic, GaAs, GaN, diamanti, vetro, ecc. |
| Modalità di alimentazione: | Alimentazione manuale |
| Pressione massima del sistema di pressione: | 80 kN |
| Trattamento superficiale: | Attivazione in situ e deposizione da sputtering |
| Obiettivo di sputtering: | ≥ 3, rotabile |
| Forza del legame: | ≥ 2,0 J/ m2@temperatura ambiente |
(1) Imballaggi avanzati per semiconduttori
· Integrazione di circuiti integrati 3D: i wafer a base di silicio (TSV) sono legati a temperatura ambiente per evitare problemi di deformazione causati da alte temperature.
· Integrazione eterogenea: legame di stacking di chip logici e chip di memoria (come HBM).
(2) Produzione di dispositivi MEMS
· Imballaggio a livello di wafer: legame di tenuta a vuoto di dispositivi MEMS quali accelerometri e giroscopi.
· chip microfluidico: PDMS e legame vetroso a temperatura ambiente per mantenere l'attività biologica.
(3) Optoelettronica e display
· Pacchetto a LED: legame del substrato di zaffiro (Sapphire) e del substrato di silicio senza colla.
· Modulo ottico AR/VR: legame a bassa temperatura tra la guida d'onda e la lente di vetro.
(4) Ricerca scientifica e applicazioni speciali
· elettronica flessibile: legame senza perdite del substrato PI al sensore a film sottile.
· Dispositivi quantistici: legame compatibile a bassa temperatura di chip qubit superconduttori.
ZMSH fornisce servizi completi di supporto ai processi per le macchine semiautomatiche di incollaggio a temperatura ambiente, tra cui:
Sviluppo di processi: fornire soluzioni di ottimizzazione dei parametri di attacco e di attivazione superficiale per diversi materiali (Si/Vitro/PI, ecc.);
Personalizzazione dell'apparecchiatura: modulo di allineamento di alta precisione opzionale (± 0,2 μm), camera di legame sotto vuoto o controllo dell'ambiente di azoto;
Formazione tecnica: guida operativa in loco + formazione di depurazione dei processi per garantire un uso efficiente delle attrezzature;
Garanzia post-vendita: garanzia di 12 mesi per l'intera macchina, componenti chiave (sensore di pressione, sistema ottico) sostituzione rapida di 24 ore;
Supporto remoto: diagnosi dei guasti in tempo reale e aggiornamenti del software per ridurre i tempi di inattività.
1D: A che cosa serve una macchina di incollaggio a temperatura ambiente semiautomatica?
R: Legge wafer o chip a temperatura ambiente senza adesivi, ideale per materiali sensibili al calore negli imballaggi IC 3D e MEMS.
2. D: Come funziona il legame dei wafer a temperatura ambiente?
R: Utilizza l'attivazione superficiale (come il plasma) e una pressione precisa per creare legami permanenti senza stress termico.
Tag: #Semi-automatica macchina di incollaggio a temperatura ambiente, # 2/4/6/8/12 pollici, # Materiale compatibile Zaffiro, # Si, # SiC, # InP, # GaAs, # GaN, # LT/LN, # Diamante, # Vetro
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