Pad bionico antiscivolo Wafer ad bassa adesione ad alto attrito portano bionic suction cups

Pad bionico antiscivolo Wafer ad bassa adesione ad alto attrito portano bionic suction cups

Il pad bionico antiscivolo è uno strumento antiscivolo ad alte prestazioni che imita le strutture biologiche (come i piedi di gecko, le ventose di polpo),e raggiunge una forte adesione senza colla (efficace sia in ambienti asciutti che umidi) e un tampone di assorbimento degli urti attraverso la progettazione della superficie micro-nano. Con ultra-pulita, antistatico, e resistenza alle temperature estreme, è progettato per le industrie di precisione come fotovoltaica, semiconduttore,e optoelettronica per migliorare significativamente il rendimento di produzione (come ridurre la rottura del bordo del wafer) e ridurre i costi di manutenzioneIn futuro, si svilupperà nella direzione di applicazioni intelligenti, degradabili e spaziali, e diventerà un materiale funzionale chiave nel campo della produzione di fascia alta.

Proprietà antiscivolo bioniche

- Sì.Requisiti di stoccaggio per componenti quali wafer e vetro: antidislizzo, assenza di residui, assenza di viscosità, resistenza alle intemperie e stabilità
- Sì.Soluzione del problema Soluzione tecnica: l'attrito dell'interfaccia è controllato da una microstruttura biomimetica per ottenere caratteristiche meccaniche di alto attrito e bassa adesione
- Sì.Tecnologia di base: tecnologia di elaborazione bionica micro e nano, tecnologia speciale di progettazione e sintesi di gomma polimerica, tecnologia di produzione MEMS

- Sì.ha una struttura biomimetica di array micro-nano, che mostra le proprietà meccaniche di contatto di un'elevata friczione tangenziale e una bassa adesione normale;
- Sì.Il materiale bionico antiscivolo ha ottime proprietà di adattamento delle interfacce, in grado di tamponare l'interfaccia ultra-sottile e fragile e ridurre il rischio di detriti;
- Sì.Materiale elastico polimerico speciale per il campo dei semiconduttori, combinato con tecnologia di produzione micro e nano e tecnologia MEMS, senza inquinamento da impronte, riutilizzabile.

Specifiche tecniche

Applicazione di pad bionici antiscivolo

1Industria fotovoltaica
Taglio e fissaggio di barre di silicio: le pastiglie antiscivolo sono utilizzate nelle macchine di taglio del filo di diamante per ridurre lo scivolamento delle barre di silicio (rendimento di taglio ↑12%).

Assemblaggio dei componenti: pad bionico flessibile con struttura laminata di vetro fisso per evitare la deviazione della pellicola EVA.

Requisiti particolari: resistenza all'invecchiamento UV (durata di vita all'aperto di 25 anni), resistenza PID (attenuazione indotta potenziale) materiali.

2Industria dei semiconduttori
Manipolazione dei wafer: il aspiratore integra linee bioniche antiscivolo per gestire i wafer da 300 mm con scivolamento zero.

Antishock della macchina litografica: cuscino a nano livello per ridurre le vibrazioni del tavolo (ampiezza ≤ 0,1 nm).

Requisiti particolari: certificato SEMI S2/S8, resistente alla corrosione plasmatica (processo di incisione).

3Industria fotoelettrica
Modulo ottico laser: gruppo di lenti fisse a pad non scivolante per evitare la deriva di temperatura causata dalla deviazione del percorso ottico.

Accoppiamento a fibra: pad adesivo bionico con una serie di fibre fisse con precisione (perdita di inserimento < 0,1 dB).

Requisiti particolari: elevata trasmissibilità della luce (trasmissibilità della luce visibile > 90%), resistenza al laser (1064 nm di potenza > 10 kW/cm2).