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FP Epiwafer InP Strato di contatto strato InGaAsP Dia 2 3 4 pollici per OCT 1.3um banda di lunghezza d'onda

Dettagli del prodotto

Place of Origin: China

Marca: ZMSH

Certificazione: ROHS

Termini di pagamento e spedizione

Delivery Time: 2-4weeks

Payment Terms: T/T

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Epiwafer InP da 4 pollici

,

Epiwafer InP da 2 pollici

,

Epiwafer InP da 3 pollici

PL Wavelength control:
Better than 3nm
PL Wavelength uniformity:
Std.Dev better than 1nm @inner 42mm
Thickness control:
Better than +3%
Thickness uniformity:
Better than +3% @inner 42mm
Doping control:
Better than +10%
P-InP doping (cm-3) N-InP doping (cm-3):
Si doped; 5e17 to 3e18
PL Wavelength control:
Better than 3nm
PL Wavelength uniformity:
Std.Dev better than 1nm @inner 42mm
Thickness control:
Better than +3%
Thickness uniformity:
Better than +3% @inner 42mm
Doping control:
Better than +10%
P-InP doping (cm-3) N-InP doping (cm-3):
Si doped; 5e17 to 3e18
FP Epiwafer InP Strato di contatto strato InGaAsP Dia 2 3 4 pollici per OCT 1.3um banda di lunghezza d'onda

FP epiwafer InP strato di contatto del substrato InGaAsP Dia 2 3 4 pollici per la banda di lunghezza d'onda OCT 1.3um

Rapporto del substrato InP dell'epiwafer FP

Gli epiwafer Fabry-Perot (FP) su substrati di fosfuro di indio (InP) sono componenti chiave nello sviluppo di dispositivi optoelettronici,in particolare diodi laser utilizzati nelle applicazioni di comunicazione ottica e di rilevamentoI substrati inP forniscono una piattaforma ideale a causa della loro elevata mobilità elettronica, della banda di separazione diretta e dell'eccellente abbinamento del reticolo per la crescita epitassiale.Questi wafer hanno in genere più strati epitaxiali, come InGaAsP, che formano la cavità laser FP e sono progettati per emettere luce nelle bande critiche di lunghezza d'onda da 1,3 μm a 1,55 μm, rendendoli altamente efficaci per la comunicazione in fibra ottica.

I laser FP, coltivati su questi epiwafer, sono noti per la loro struttura relativamente semplice rispetto ad altri tipi di laser, come i laser a Feedback Distribuito (DFB),che li rende una soluzione conveniente per molte applicazioniQuesti laser sono ampiamente utilizzati nei sistemi di comunicazione ottica a corto e medio raggio, nelle interconnessioni dei data center e nelle tecnologie di rilevamento come il rilevamento dei gas e la diagnostica medica.

Gli epiwafer FP basati su InP offrono flessibilità nella selezione delle lunghezze d'onda, buone prestazioni e costi di produzione inferiori, rendendoli un componente vitale nei settori in crescita delle telecomunicazioni,monitoraggio ambientale, e circuiti fotonici integrati.

FP Epiwafer InP Strato di contatto strato InGaAsP Dia 2 3 4 pollici per OCT 1.3um banda di lunghezza d'onda 0


Scheda dati del substrato InP dell'epiwafer FP

FP Epiwafer InP Strato di contatto strato InGaAsP Dia 2 3 4 pollici per OCT 1.3um banda di lunghezza d'onda 1


Diagramma del substrato InP dell'epiwafer FP

FP Epiwafer InP Strato di contatto strato InGaAsP Dia 2 3 4 pollici per OCT 1.3um banda di lunghezza d'onda 2


Proprietà del substrato InP dell'epiwafer FP

InP Substrato

  • Costante di reticolo: 5,869 Å, fornendo un'eccellente corrispondenza reticolare con materiali come InGaAsP, riducendo al minimo i difetti negli strati epitaxiali.
  • Bandgap diretto: 1,344 eV (corrispondente a una lunghezza d'onda di emissione di ~ 0,92 μm), ideale per applicazioni optoelettroniche, in particolare nello spettro infrarosso.
  • Alta mobilità elettronica: 5400 cm2/V·s, che consente prestazioni di dispositivi ad alta velocità e ad alta frequenza, cruciali per le tecnologie di comunicazione.
  • Conduttività termica: 0,68 W/cm·K, che fornisce un'adeguata dissipazione del calore per dispositivi come i laser.

Strati epitaxiali

  • Regione attiva: tipicamente realizzati con InGaAsP o composti correlati, questi strati emettono luce nelle bande di lunghezza d'onda da 1,3 μm a 1,55 μm, essenziali per la comunicazione in fibra ottica.
  • Pozzi quantistici multipli: questi possono essere utilizzati per migliorare le prestazioni del laser FP, migliorando l'efficienza e le velocità di modulazione.
  • Doping: gli strati epitaxiali sono dopati (tipo n o tipo p) per facilitare l'iniezione di carica e garantire contatti ohmici a bassa resistenza.

Proprietà ottiche

  • Lunghezza d'onda di emissione: in genere nell'intervallo da 1,3 μm a 1,55 μm, queste sono le lunghezze d'onda ideali per le applicazioni di telecomunicazione a causa della trasmissione a bassa perdita nelle fibre ottiche.
  • Faccette riflettenti: i laser FP utilizzano facette naturalmente riflettenti per formare la cavità del laser, semplificando la fabbricazione e riducendo i costi.

Risparmio economico

  • Gli epiwafer FP su substrati InP offrono una struttura più semplice rispetto ai tipi di laser più complessi (ad esempio, i laser DFB),riduzione dei costi di produzione mantenendo al contempo buone prestazioni per la comunicazione a corto e medio raggio.

Queste proprietà rendono gli epiwafer FP su substrati InP altamente adatti per l'uso in sistemi di comunicazione ottica, dispositivi di rilevamento e circuiti integrati fotonici.

Immobili Descrizione
Struttura cristallina Struttura cristallina della miscela di zinco
Costante di reticolo 5.869 Å - Si adatta bene con InGaAs e InGaAsP, riducendo al minimo i difetti
Bandgap 1.344 eV a 300 K, corrispondente a una lunghezza d'onda di emissione di ~ 0,92 μm
Intervallo di emissione dell'epiwafer Tipicamente nell'intervallo da 1,3 μm a 1,55 μm, adatto per la comunicazione ottica
Alta mobilità elettronica 5400 cm2/V·s, che consentono applicazioni di dispositivi ad alta velocità e ad alta frequenza
Conduttività termica 00,68 W/cm·K a temperatura ambiente, fornisce una dissipazione termica adeguata
Trasparenza ottica Trasparente sopra il suo intervallo di banda, che consente un'emissione di fotoni efficiente nella gamma IR
Doping e conduttività Può essere dopato come tipo n (zolfo) o tipo p (zinco), supporta i contatti ohmici
Bassa densità di difetti Bassa densità di difetti, migliora l'efficienza, la longevità e l'affidabilità dei dispositivi


Applicazione del substrato InP dell'epiwafer FP

Comunicazione in fibra ottica

  • Diodi laser: i laser FP su epiwafer InP sono ampiamente utilizzati nei sistemi di comunicazione in fibra ottica, in particolare nella trasmissione di dati a breve e medio raggio.Intervallo di lunghezza d'onda di 55 μm, che corrisponde alle finestre a bassa perdita delle fibre ottiche, rendendole ideali per la trasmissione di dati ad alta velocità.
  • Trasmettitori e moduli ottici: i laser FP sono comunemente integrati in trasmettitori ottici utilizzati nei data center e nelle reti di telecomunicazione per trasmettere e ricevere segnali ottici.

Interconnessioni del Data Center

  • Connettività ad alta velocità: i laser FP basati su InP sono utilizzati nei data center per le interconnessioni tra server e dispositivi di rete, fornendocollegamenti ottici a bassa latenza essenziali per la gestione di grandi volumi di dati.

Sensore ottico

  • Detezione dei gas: i laser FP possono essere sintonizzati su lunghezze d'onda specifiche per rilevare gas come CO2, CH4 e altri inquinanti industriali o ambientali attraverso l'assorbimento a infrarossi.
  • Monitoraggio ambientale: i laser FP su substrati InP sono utilizzati nei sensori per il monitoraggio della qualità dell'aria, il rilevamento di gas pericolosi e i sistemi di sicurezza industriale.

Diagnostica medica

  • Tomografia di coerenza ottica (OCT): i laser basati su InP sono utilizzati nei sistemi OCT per l'imaging non invasivo,comunemente utilizzato in oftalmologia per scansioni dettagliate della retina e in dermatologia per l'imaging dei tessuti.

FP epiwafer foto del substrato InP

FP Epiwafer InP Strato di contatto strato InGaAsP Dia 2 3 4 pollici per OCT 1.3um banda di lunghezza d'onda 3FP Epiwafer InP Strato di contatto strato InGaAsP Dia 2 3 4 pollici per OCT 1.3um banda di lunghezza d'onda 4


Domande e risposte

Che cos'e' l'EPI nel wafer?

EPInella tecnologia dei wafer significaEpitaxia, che si riferisce al processo di deposito di uno strato sottile di materiale cristallino (strato epitaxiale) su un substrato semiconduttore (come il silicio o l'InP).Questo strato epitassale ha la stessa struttura cristallografica del substrato sottostante, consentendo una crescita di alta qualità e priva di difetti, essenziale per la fabbricazione di dispositivi semiconduttori avanzati.