Dettagli del prodotto
Place of Origin: CHINA
Marca: ZMSH
Certificazione: rohs
Model Number: Copper Heat Sink Substrate
Termini di pagamento e spedizione
Prezzo: by case
Delivery Time: 2-4weeks
Termini di pagamento: T/T
Products:: |
Copper Heat Sink substrate |
Purezza del rame:: |
Cu ≥ 99,9% |
Type:: |
Flat Base and Pin-Fin |
Thermal conductivity:: |
≥380W/(m·K) |
Resistenza alla trazione:: |
200-350mpa |
Applications:: |
Laser diode (LD), 5G RF devices |
Products:: |
Copper Heat Sink substrate |
Purezza del rame:: |
Cu ≥ 99,9% |
Type:: |
Flat Base and Pin-Fin |
Thermal conductivity:: |
≥380W/(m·K) |
Resistenza alla trazione:: |
200-350mpa |
Applications:: |
Laser diode (LD), 5G RF devices |
Il substrato di dissipatore di calore è un elemento dissipatore di calore costituito da rame puro (Cu ≥ 99,9%) o da una lega di rame (come il C1100,C1020) come materiale di base mediante lavorazione di precisione (taglio CNC), stampaggio, saldatura, ecc.). Usato principalmente per la gestione termica di dispositivi elettronici ad alta potenza (come LED, IGBT, CPU).che sono progettati per diversi requisiti di dissipazione del calore.
Con la sua elevata conduttività termica e la sua costruzione personalizzabile, i substrati di raffreddamento in rame sono i componenti fondamentali per il raffreddamento elettronico ad alta potenza.Il modello a fondo piatto è adatto per esigenze di conduttività termica compatta, mentre il modello pin è ottimizzato per la dissipazione del calore per convezione forzata, e insieme coprono scenari di gestione termica dall'elettronica di consumo alla scala industriale.
| Caratteristica | Base piatta | Tipo di pin (PIN-FIN) |
| Struttura | Superficie piana, spessore uniforme | Pinne dense (altezza 5-50 mm, spaziamento 1-5 mm) |
| Modalità di dissipazione del calore | a base di conduttore (conduttività termica a contatto) | Convezione dominata (aumento della superficie) |
| Scenario di applicazione | Montaggio diretto del chip (ad esempio LED, IC) | Sistemi di raffreddamento forzato ad aria/liquido (ad esempio dissipatore di calore CPU) |
| Costi di elaborazione | Altri apparecchi per la lavorazione del metallo | Alti (da saldare o estrudere) |
| Resistenza termica tipica | 0.1-0.5°C/W (@spessore di 1 mm) | 0.05-0.2°C/W (con ventola) |
(1) Conduttività termica
· Conduttività termica ≥ 380 W/mK, molto superiore a quella dell'alluminio (~ 200 W/mK), adatta a scenari ad alta densità di calore.
· La superficie può essere nichelata (Ni) o trattata con antiossidazione per evitare l'ossidazione del rame che porta ad un aumento della resistenza termica.
(2) Proprietà meccaniche
· Resistenza alla trazione 200-350MPa, può essere trasformata in una sottile piastra di immersione di 0,3 mm.
· Resistenza alle alte temperature (temperatura di funzionamento a lungo termine ≤ 200°C), adatta ai dispositivi ad alta potenza.
(3) Progettazione strutturale
· Tipo di fondo piatto: superficie di contatto piatta, adatta per il montaggio diretto con il chip (come il pacchetto LED COB).
· Tipo di pin: struttura densa (pin-fin), che aumenta l'efficienza di trasferimento del calore aumentando la superficie.
(4) Trattamento superficiale
· Opzionale rivestimento in nichel inossidabile (ENIG), sabbiatura o rivestimento antiossidante per soddisfare i diversi requisiti ambientali.
(1) Dissipazione termica elettronica di potenza
· Illuminazione LED: substrato metallico (come MCPCB) per moduli LED ad alta potenza per ridurre la temperatura di giunzione (Tj).
· Modulo IGBT: radiatore a base di rame per inverter di veicoli elettrici, resistente alle alte temperature e all'umidità.
· CPU/GPU del server: base in rame ad alta conduttività termica + soluzione di dissipazione del calore del tubo di calore.
(2) Optoelettronica e comunicazione
· Diodo laser (LD): substrato composito di rame e tungsteno (Cu-W) per risolvere il problema della corrispondenza del coefficiente di espansione termica (CTE).
· Dispositivi 5G RF: miglioramento della dissipazione termica locale dei moduli PA ad alta frequenza.
(3) Elettronica industriale e automobilistica
· Modulo di alimentazione: progettazione della piastra di immersione del convertitore CC-CC.
· Sistema di gestione della batteria (BMS): substrato di raffreddamento in rame per la pila di ricarica rapida.
1. D: A che cosa serve un substrato di dissipatore di calore in rame?
R: dissipa efficacemente il calore in elettronica ad alta potenza come LED, CPU e moduli IGBT a causa della conduttività termica superiore del rame.
2D: Qual è la differenza tra dissipatori di calore in rame piatti e pin-fin?
R: Le basi piatte eccellono nel raffreddamento diretto con conduzione, mentre le pin-fin design aumentano il flusso d'aria per i sistemi di convezione forzata.
Tag: #Alta purezza, #Substrato di dissipatore di calore in rame, #Tipo fondo piatto, #Tipo pin, #Dispositivo elettronico ad alta potenza, #Cu≥99.9%
