2 pollici DSP Sapphire Wafer 200 μm Al2O3 per applicazioni LED e ottiche
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I nostri wafer di zaffiro DSP sono realizzati con precisione da ossido di alluminio monocristallino di alta purezza (Al2O3).Questi wafer sono ideali per la crescita epitaxiana del GaN., l'ottica ad alta precisione, i dispositivi a semiconduttori e le applicazioni fotografiche.
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Caratteristiche e specifiche del prodotto
| Parametro | Specificità |
|---|---|
| Materiale | Zaffiro monocristallino di alta purezza (Al2O3) |
| Diametro | 50.8 mm (2 pollici) |
| Spessore | 200 μm ± 15 μm |
| Finitura superficiale | Polito a doppio lato (DSP), pronto per l'epinefrina |
| Orientazione dei wafer | C-axis (0001) standard; orientamenti personalizzati disponibili |
| Inchinati. | < 10 μm |
| Variazione totale dello spessore (TTV) | ≤ 10 μm |
| Warp. | ≤ 10 μm |
| Roverezza della superficie anteriore | Ra ≤ 0,3 nm |
| Roverezza della superficie posteriore | Ra = 1,0 ± 0,2 μm |
| L' estremo | 45° o a forma di C |
| Imballaggio | Classe 100, 25 pezzi per cassetta. |
| Personalizzazione | Spessore, orientamento e forma disponibili su richiesta |
Principali vantaggi
Alta durezza:Mohs 9, secondo solo al diamante, garantendo un'eccellente resistenza agli graffi e all'usura.
Trasparenza ottica:Ampia trasmissione spettrale dal vicino-UV al medio-IR per l'uso di fotoni ad alta efficienza.
Stabilità termica e chimica:Conduttività termica ~ 42 W/m·K, stabile fino a 1800 ∼ 1900 °C, resistente agli acidi e alle alcali.
Produzione di precisione:Superfici ultrapiatte con arco basso e TTV, adatte alle applicazioni epi-pronte.
Applicazioni
Substrati per la crescita epitassica del GaN (LED, diodi laser)
Componenti ottici ad alta precisione (lenti, finestre)
Substrati di prova per semiconduttori
Sistemi di imaging a infrarossi
Moduli fotonici e di telecamere
Domande frequenti
D:Lo spessore e l'orientamento possono essere personalizzati?
A:Sì, sono disponibili spessori personalizzati da 100 μm a 500 μm e orientamenti (C, A, R, M).
D:Qual è la quantità minima d'ordine?
A:25 pezzi per ordine.
D:Come si assicura la qualità?
A:Ogni wafer è sottoposto a prove di campionamento pre-produzione, ispezione finale e imballaggio sotto vuoto in camera pulita di classe 100.
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