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Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori

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Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori

Grande immagine : Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori

Dettagli:

Luogo di origine:	Cina
Marca:	ZMSH
Certificazione:	rohs
Numero di modello:	Serratura a filo di diamante a filo singolo/multipli

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	3
Prezzo:	by case
Imballaggi particolari:	Pacchetto in lavanderia a 100 gradi
Tempi di consegna:	3-6 mesi
Termini di pagamento:	t/t
Capacità di alimentazione:	1000 pezzi al mese

Contatto

Descrizione di prodotto dettagliata

Progetto:	filo diamantato singolo/multiplo	Diametro del filo di diamante:	0.2-0.37mm
Intervallo di spessore di taglio:	1.5-80mm	Precisione di taglio:	0.01 mm
Metodo di taglio:	Il banco di lavoro si alza, ma la posizione del filo diamantato rimane invariata	Velocità di taglio dell'alimentazione:	0.01-10mm/min
Stazione di lavoro:	2
Evidenziare:	Macchina per la lavorazione di wafer semiconduttori , Macchina a filo multiplo , Diamond Wire Saw Machine

Introduzione di attrezzature per la sega a filo di diamante singola/multipla

Macchine per la sega a filo singolo/più fili per la lavorazione di wafer a semiconduttori

La macchina di taglio a doppia stazione a filo di diamante singolo/multifili è un'attrezzatura di alta precisione sviluppata specificamente per la lavorazione di materiali duri e fragili.Utilizzando la tecnologia del filo di diamante elettroplata e dotato di due postazioni di lavoro indipendenti, permette di passare in modo flessibile tra le modalità di lavorazione di precisione a filo singolo e le modalità di produzione a batch a fili multipli.e tecnologia di raffreddamento adattivo, che lo rende ideale per applicazioni di taglio di precisione che coinvolgono wafer a semiconduttori, wafer a silicio fotovoltaici e componenti ottici.

Specificativi tecnici della sega a filo di diamante

Parametro	Specificità
Progetto	Serratura a filo singolo/moltiplicata
Dimensione massima del pezzo da lavorare	ø 320*430 mm
Diametro principale del rivestimento a rulli	ø 210*450 mm (cinque rulli principali)
Velocità del filo	1000 (MIX) m/min
Diametro del filo di diamante	0.2-0.37 mm
Capacità di stoccaggio in linea della ruota di alimentazione	20 ((0,25 mm) diametro del filo di diamante/km
Intervallo di spessore di taglio	1.5-80 mm
Precisione di taglio	0.01 mm
Corso di sollevamento verticale della postazione di lavoro	350 mm
Metodo di taglio	Il banco di lavoro oscilla verso l'alto, ma la posizione del filo di diamante rimane invariata
Velocità di taglio dell'alimentazione	00,01-10 mm/min
Serbatoio dell'acqua	300L
Fluido di taglio	Fluido di taglio antirrugine ad alta efficienza
Angolo di oscillazione	± 8°
Velocità di oscillazione	00,83°/s
Tensione massima di taglio	100N (unità minima impostata 0,1N)
profondità di taglio	430 mm
Stazione di lavoro	2
Fornitore di alimentazione	AC380V/50Hz a tre fasi e cinque fili
Potenza totale della macchina utensile	≤ 52 kW
Motore principale	7.5*3kW
Motore di cablaggio	00,75*2 kW
Motore oscillante per banchi da lavoro	1.3*2kW
Motore di regolazione della tensione	4.4*2kW
Motore di rilascio e raccolta del filo	5.5*2kW
Dimensioni esterne (esclusa la scatola a braccio a dondolo)	231026602893 mm
Dimensioni esterne (compresa la scatola a braccio a dondolo)	231026602893 mm
Peso della macchina	6 000 kg

Principio di funzionamento della sega a filo di diamante

1Sistema di taglio:

Il filo di diamante forma un movimento a circuito chiuso azionato da servomotori (regolabile 0,5-3 m/s)
La tensione del filo è monitorata in tempo reale tramite sensori ad alta precisione (regolabile da 20-50N)
Tavolo di lavoro con motore lineare con precisione di posizionamento di ± 1 μm

2Coordinamento delle due stazioni:

Stazione A: modalità a filo singolo (diametro minimo del filo 0,1 mm) per elaborazioni ad alta precisione
Stazione B: modalità multifili (fino a 200 fili) per la produzione in serie
Entrambe le stazioni possono operare in sincronia con il trasferimento automatico del pezzo di lavoro tramite braccio robotico

3Sistema di controllo:

Architettura PLC+PC che supporta la programmazione G-code
Sistema di posizionamento a visione artificiale (5μm di ripetibilità)
Monitoraggio in tempo reale di oltre 20 parametri di processo, comprese la forza di taglio e la temperatura

Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori 1

Caratteristiche fondamentali della sega a filo di diamante mono/multipla

1Capacità di elaborazione ad alta precisione:

Il fusoliere ad aeroportante di precisione e il sistema di azionamento del motore lineare assicurano una precisione sotto-micronica
Il sistema di controllo della tensione adattabile mantiene il processo di taglio stabile
Sistema di raffreddamento appositamente progettato per controllare efficacemente la temperatura di lavorazione

2Moduli di produzione flessibili:

Modalità ad alta precisione a stazione singola soddisfa le esigenze di ricerca e sviluppo e di piccoli lotti
L'elaborazione parallela a più stazioni migliora significativamente l'efficienza della produzione
La funzionalità di cambio rapido si adatta alle diverse esigenze di produzione

3Sistema di controllo intelligente:

Interfaccia HMI avanzata per un funzionamento facile da usare
Monitoraggio in tempo reale e ottimizzazione automatica dei parametri chiave
Capacità di diagnostica e manutenzione a distanza

4- Progettazione robusta e durevole:

I componenti critici utilizzano materiali resistenti all'usura di alta resistenza
La struttura modulare facilita la manutenzione
Sistemi di protezione completi prolungano la durata dell'apparecchiatura

Applicazioni tipiche della sega a filo di diamante

Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori 3

1- Fabbricazione di wafer per semiconduttori:

Taglio di precisione di wafer di dispositivi di alimentazione a SiC/GaN per infrastrutture EV e 5G
Trasformazione di alta qualità di substrati di zaffiro per LED e elettronica di consumo
Dischi di chip di sensori MEMS che garantiscono prestazioni e affidabilità del dispositivo

2Produzione fotovoltaica:

Taglio ad alta efficienza di lingotti di silicio monocristallino di grandi dimensioni
Processamento di precisione di celle solari ad eterogruppo
Taglio stabile di wafer di silicio ultra-sottili (< 120 μm)

3. Processo dei componenti ottici:

Precisione di formazione di elementi ottici in vetro al quarzo
Taglio preciso di cristalli laser (YAG, zaffiro, ecc.)
Processo di lavorazione delle finestre ottiche a infrarossi

4. Trasformazione speciale dei materiali:

Lavorazione di precisione di substrati ceramici AlN/Al2O3
Taglio di materiali compositi di carburo di silicio
Trasformazione di materiali ultra-duri (diamanti CVD)

5Ricerca e applicazioni speciali:

Prototipi di nuovi materiali semiconduttori
Sviluppo di microdispositivi e strutture speciali
Preparazione di campioni su misura

Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori 4

Vantaggi tecnici della sega a filo di diamante

Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori 5

Qualità di trasformazione stabile con rendimento > 99,5%
Adattabile a vari materiali duri/fragili
Produttività significativamente superiore rispetto ai metodi convenzionali
Facile utilizzo e manutenzione con basso TCO

Nota: Sono disponibili soluzioni personalizzate, comprese le versioni speciali di elaborazione delle dimensioni e delle sale bianche.

FAQ della sega a filo di diamante singola/multipla

1D: Qual è il vantaggio principale di una sega a filo di diamante a due stazioni?
R: Consente il taglio simultaneo ad alta precisione a filo singolo e la lavorazione di lotti multifili, aumentando la produttività del 50% rispetto alle macchine a modo singolo.

2D: Quali materiali possono essere tagliati con seghe a doppia stazione a filo di diamante?
R: Materiali duri/fragili come silicio, SiC, GaN, zaffiro, quarzo e ceramica con precisione fino a ± 0,01 mm.

Tag:Serratura a filo di diamante a filo singolo/multipli,#Processamento di wafer a semiconduttore

Prodotto Tag:

Persona di contatto: Mr. Wang

Telefono: +8615801942596

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