logo
SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD

Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori

Introduzione di attrezzature per la sega a filo di diamante singola/multipla Macchine per la sega a filo singolo/più fili per la lavorazione di wafer a semiconduttori La macchina di taglio a doppia ... Vista più
Messaggi del visitatore LASCI UN MESSAGGIO
Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori
Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori
Contattaci ora
Impari di più
Video collegati
Macchina di taglio a filo di diamante a tre stazioni a filo singolo per la lavorazione del SiC / zaffiro / silicio 00:29

Macchina di taglio a filo di diamante a tre stazioni a filo singolo per la lavorazione del SiC / zaffiro / silicio

Attrezzatura a semiconduttore
2025-07-28
Taglierina a filo diamantato / Multi-filo / Ad alta velocità / Alta precisione / Discendente / Oscillante 00:16

Taglierina a filo diamantato / Multi-filo / Ad alta velocità / Alta precisione / Discendente / Oscillante

Attrezzatura a semiconduttore
2025-07-28
Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori 00:36

Taglio con filo diamantato, macchina a filo singolo/multiplo per la lavorazione di wafer semiconduttori

Attrezzatura a semiconduttore
2025-07-28
Macchina per taglio laser CO₂ con tecnologia laser a gas per taglio tubi (80W-180W) 00:30

Macchina per taglio laser CO₂ con tecnologia laser a gas per taglio tubi (80W-180W)

Attrezzatura a semiconduttore
2025-07-28
Macchina per la marcatura laser a CO2 per materiali non metallici con temperatura di funzionamento 0-50°C 00:42

Macchina per la marcatura laser a CO2 per materiali non metallici con temperatura di funzionamento 0-50°C

Attrezzatura a semiconduttore
2025-07-28
Macchina per marcatura laser UV a 355 nm da 3W-25W per la marcatura di vari tipi di plastica 00:19

Macchina per marcatura laser UV a 355 nm da 3W-25W per la marcatura di vari tipi di plastica

Attrezzatura a semiconduttore
2025-07-28
Marcatrice laser a pompa finale 6W-30W marcatura ad alta precisione lunghezza d'onda 1064nm 00:16

Marcatrice laser a pompa finale 6W-30W marcatura ad alta precisione lunghezza d'onda 1064nm

Attrezzatura a semiconduttore
2025-07-28
Sistema di separazione laser del substrato SiC da 6 a 12 pollici Wafer per macchine personalizzate 00:27

Sistema di separazione laser del substrato SiC da 6 a 12 pollici Wafer per macchine personalizzate

Attrezzatura a semiconduttore
2025-07-28
Macchina di marcatura laser a fibra 20W-100W per la marcatura su acciaio inossidabile/componenti 00:22

Macchina di marcatura laser a fibra 20W-100W per la marcatura su acciaio inossidabile/componenti

Attrezzatura a semiconduttore
2025-07-28
Pad bionico antiscivolo Wafer ad bassa adesione ad alto attrito portano bionic suction cups 00:26

Pad bionico antiscivolo Wafer ad bassa adesione ad alto attrito portano bionic suction cups

Attrezzatura a semiconduttore
2025-04-14
Attrezzature per la tecnologia laser microjet a wafer metallo a fetta di carburo di silicio 00:25

Attrezzature per la tecnologia laser microjet a wafer metallo a fetta di carburo di silicio

Attrezzatura a semiconduttore
2025-04-14
Attrezzatura per seghe di taglio a precisione completamente automatica per il taglio di wafer da 8 pollici a 12 pollici 00:15

Attrezzatura per seghe di taglio a precisione completamente automatica per il taglio di wafer da 8 pollici a 12 pollici

Attrezzatura a semiconduttore
2025-05-06
Sistema di sottilizzazione dei wafer attrezzature di sottilizzazione di precisione Wafer SiC Si compatibile 4 -12 pollici Wafer capacità 00:51

Sistema di sottilizzazione dei wafer attrezzature di sottilizzazione di precisione Wafer SiC Si compatibile 4 -12 pollici Wafer capacità

Attrezzatura a semiconduttore
2025-04-18
Attrezzatura per il legame delle wafer Temperatura della stanza Bondin Legame idrofilico Si-SiC Si-Si 2 -12 pollici 02:09

Attrezzatura per il legame delle wafer Temperatura della stanza Bondin Legame idrofilico Si-SiC Si-Si 2 -12 pollici

Attrezzatura a semiconduttore
2025-04-18
Apparecchiature laser microfluidiche per la lavorazione di wafer a semiconduttori 00:16

Apparecchiature laser microfluidiche per la lavorazione di wafer a semiconduttori

Attrezzatura a semiconduttore
2025-04-14