12 pollici wafer zaffiro substrato zaffiro Al2O3 wafer 9.0Mohs trasparente SSP DSP asse C

Sapphire Substrate, Sapphire Wafer, Sapphire Singal Crystal Wafer, Al2O3 wafer, Al2O3 substrato ad alta purezza, High-Hardness wafer, High-Performance Sapphire wafer,Wafer monocristallino Al2O3

Caratteristiche della valigetta di zaffiro

· Realizzato da zaffiro sintetico con una purezza di ossido di alluminio (Al2O3) del 99,999%.

· Ha una durezza di Mohs di 9.0, garantendo una resistenza ai graffi e una durata superiori.

· Offre una trasmissibilità della luce visibile dell'85%, garantendo una chiarezza e visibilità eccezionali.

· Supporta la personalizzazione in base ai disegni di progettazione forniti.

· Offre elevate prestazioni, anche in ambienti difficili e difficili.

Questo e' il wafer di zaffiro di alto spessore.

Una goccia di zaffiro da circa 12 pollici.

La produzione di wafer da 12 pollici è più difficile a causa delle sfide nella crescita dei cristalli, nel taglio, nella lucidatura, nei limiti delle attrezzature, nei problemi di resa e nel controllo della qualità.

Questa complessità rende i wafer da 12 pollici meno comuni e più costosi rispetto ai wafer da 4 pollici, 6 pollici e 8 pollici.

Ecco 4 punti sul perché sono i più difficili.

1Crescita dei cristalli: è molto difficile mantenere l'uniformità di un cristallo così grande mentre le piccole fluttuazioni di temperatura e composizione chimica possono influenzare la qualità.

Inoltre, i cristalli più grandi hanno una maggiore probabilità di difetti interni come lussazioni e concentrazioni di stress, che sono più difficili da gestire.

2. Sfide di lavorazione: il taglio e la macinazione di wafer più grandi richiedono attrezzature e tecniche di maggiore precisione. eventuali errori minori vengono ingranditi, portando a un tasso di difetti più elevato.

Inoltre, la lucidatura di wafer più grandi richiede più tempo e precisione per garantire la liscezza della superficie e uno spessore costante.

3Attrezzature e costi: la fabbricazione di wafer da 12 pollici richiede attrezzature più grandi e sofisticate, con conseguente aumento degli investimenti iniziali e dei costi di manutenzione.

Inoltre, a causa della maggiore difficoltà e dei più alti tassi di difetti, il costo di produzione per i wafer da 12 pollici è significativamente superiore a quello per i wafer da 8 pollici e da 6 pollici.

4Trattamento termico e stress: i wafer più grandi sono più soggetti a stress durante il trattamento termico, che può causare deformazioni o crepe.

Inoltre, il mantenimento dell'uniformità della temperatura durante i processi termici è più difficile per i wafer più grandi, influenzando la qualità finale.

Per riassumere, i wafer di zaffiro da 12 pollici sono i più difficili da fabbricare.