Substrato di zaffiro SSP C-Plane da 4 pollici Al₂O₃ per applicazioni LED e ottiche

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November 20, 2025
Connessione Categoria: Wafer dello zaffiro
Riassunto: Guarda questa panoramica per scoprire perché molti professionisti prestano attenzione a questo approccio. Questo video presenta il substrato di zaffiro SSP C-Plane da 4 pollici Al₂O₃, evidenziando la sua struttura monocristallina ad alta purezza, l'eccezionale resistenza meccanica e la stabilità termica. Scopri come è ideale per la crescita epitassiale in applicazioni LED, diodi laser e ottiche.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • Zaffiro monocristallino ad alta purezza (Al₂O₃) con orientamento piano C (0001) e tolleranza stretta di ±0,3°.
  • Superficie lucidata su un solo lato (SSP) con Ra frontale < 0,2 nm per una levigatezza superiore.
  • Ottima planarità e bassa curvatura (<15 µm) che garantiscono alta precisione nelle applicazioni.
  • Elevata stabilità termica e chimica, adatta ad ambienti difficili.
  • Asse, diametro e spessore personalizzabili per soddisfare le specifiche esigenze del cliente.
  • Trasparenza ottica che va da 190 nm a 5500 nm, ideale per diversi usi ottici.
  • Durezza Mohs pari a 9, che offre un'eccezionale resistenza ai graffi e durata.
  • Ampiamente utilizzato in substrati LED GaN, substrati di diodi laser e optoelettronica di alta precisione.
FAQ:
  • Qual è la differenza tra i wafer di zaffiro SSP e DSP?
    SSP è a lucidatura singola, adatta per la crescita epitassiale sul lato lucidato; DSP è a lucidatura doppia, che fornisce superfici ultrapiatte su entrambi i lati per applicazioni ottiche di fascia alta.
  • È possibile personalizzare il wafer?
    Sì, accettiamo diametri, spessori e orientamenti degli assi personalizzati in base alle specifiche del cliente.
  • Quali sono le applicazioni comuni per i wafer di zaffiro a piano C da 4 pollici?
    Sono ampiamente utilizzati per substrati LED GaN, substrati per diodi laser, finestre IR, dispositivi SOS e altre applicazioni optoelettroniche o a semiconduttore di alta precisione.